미국 반도체 업체 퀄컴이 새로운 프리미엄 칩셋 '스냅드래곤 865+(플러스) 5G'를 8일(현지시간) 발표했다.
칩셋은 모바일 기기의 두뇌 역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP)와 모뎀 2개의 칩을 한 데 묶어 부르는 용어다. 신제품은 모바일 칩셋 중 처음으로 3GHz(기가헤르츠) CPU 작동 속도(클럭 속도)을 돌파한 게 포인트다.
신제품은 전 세대 모델인 스냅드래곤865가 채택한 '1+3+4' 디자인을 그대로 따르는데, 코어텍스 A77 코어 하나가 기존보다 10% 빨라진 최대 3.1GHz 속도로 작동하는 게 특징이다. 나머지 코어들은 전작 스냅드래곤 865과 동일하다.
외장 X55 모뎀과 RF 시스템이 쌍을 이뤄 장착해 5G 네트워크 상에서 최대 7.5Gbps 다운로드 속도를 지원한다. 전작보다 10% 빠른 그래픽 렌더링을 제공하는 아드레노 650 GPU(그래픽처리장치) 클럭도 장착했다.
이 외에도 6GHz 스펙트럼을 활용하는 새로운 연결 범주인 와이파이 6E를 지원하는 '패스트커넥트 6900'이 탑재돼 최대 3.6Gbps의 와이파이 속도를 지원한다.
퀄컴에 따르면 스냅드래곤 865 플러스를 장착한 스마트폰은 오는 3분기부터 공식적으로 발표될 예정이다. 신제품을 가장 먼저 채택한 제품은 올 하반기 출시가 유력한 아수스 '로그폰3', 레노버 '리전' 등 게이밍 폰들이 될 것으로 보인다.
퀄컴은 "스냅드래곤 865+는 전작보다 그래픽 렌더링 속도와 CPU 클럭 속도가 각각 10% 빨라졌다"며 "배터리 수명을 모니터링 하는 AI 기술도 새롭게 들어가 장치의 수명을 연장시켰다"고 말했다.
배성수 한경닷컴 기자 baebae@hankyung.com
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