아이앤씨, 차세대 RF칩 LG전자와 협력

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입력 2011-05-31 11:21  

아이앤씨, 차세대 RF칩 LG전자와 협력

아이앤씨테크놀로지(대표이사 박창일) 차체대 LTE사업을 위해 LG전자와 협력합니다.

아이앤씨는 정부의 ''IT융복합기기 핵심시스템반도체'' 사업과제에 LG전자와 컨소시엄을 구성해 선정됐다고 밝혔습니다.

이번 과제는 차세대 LTE 핵심시스템 반도체를 개발하는 사업으로 LG전자와 삼성전자가 경쟁했지만, LG전자 컨소시엄이 최종 선정됐습니다.

한편 이번 사업에서 핵심칩인 AP개발은 엠텍비젼과 자회사 엠티에이치가, 그리고 보안프랫폼(시큐리티플랫폼)은 솔라시아가 담당할 예정입니다.

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