"일본, 게 섰거라"…와이엠티, 극동박 기술로 '승부'

핀하기 페이스북 트위터 카카오스토리 블로그 링크 복사 링크 복사

입력 2020-06-19 15:50  

"일본, 게 섰거라"…와이엠티, 극동박 기술로 '승부'

    <앵커>

    스마트폰 부품으로 사용되는 FPCB를 만들기 위해선 구리를 얇게 펴 입히는 극동박 기술이 필수적인데요.

    일본 기업이 독점하는 이 시장에 국내 한 화학소재기업이 도전장을 내밀었습니다.

    유오성 기자가 보도합니다.

    <기자>

    동도금 약품이 담긴 수조에 금속판이 천천히 빨려 들어갑니다.

    구리 입자가 분해되고 모이는 화학적 과정을 거치고 나면 금속판에는 머리카락 보다 얇은 1~3미크론 두께로 구리가 도금됩니다.

    이렇게 만들어진 극동박은 연성인쇄회로기판(FPCB)의 재료로 사용되는데 FPCB는 스마트폰이나 5G통신장비 등 차세대 전자기기 제조의 필수품입니다.

    5년 간 극동박 기술을 연구해 온 와이엠티는 지난해 5G 전자파 차단 필름에 적용이 가능한 극동박 소재 양산화에 성공했습니다.

    고주파 영역을 사용하는 5G 통신을 위해선 방해전파 차단이 필수적인데 극동박 기술을 사용하면 얇으면서도 차폐 효율이 높은 필름 생산이 가능합니다.

    <인터뷰> 송준형 와이엠티 소재사업부문 소재영업팀장

    "5G는 고주파 영역대이기 때문에 차폐 효율이 높아야 하고 차폐 효율이 높아지기 위해선 메탈레이어(동박)가 중간에 삽입되어야 합니다. 와이엠티 극박은 EMI 차폐 효율을 높일 수 있는 메탈레이어로 채용된 것이고요."

    이 처럼 극동박 기술은 미래 산업의 필수적인 기초 기술로 꼽히지만 이 시장은 현재 일본 기업이 시장을 독점하는 상황입니다.

    와이엠티는 4차 산업혁명 시대 소재·부품 주도권을 뺐기지 않기 위해 극동박 기술 국산화를 통한 연계 사업 강화에 나섰습니다.

    전량 수입에 의존하는 반도체 패키지 기판용 극동박은 3년 뒤 국산화를 목표로 기술 개발에 시동을 걸었고,

    PCB에 반도체 칩을 싣는 서브스트레이트 기술의 상용화는 가시권 단계에 접어들었습니다.

    <인터뷰> 백성규 와이엠티 사업총괄 전무

    "시장은 5G 차폐 필름도 있고 PKG 서브스트레이트 쪽에 극박 시장이 큽니다. 이 외 응용 분야는 FCCL(연성동박적층체), CCL도 만들 수 있습니다. "

    최근에는 동박 기술을 활용해 항바이러스 효과를 높인 동마스크를 생산하는 등 소비재 영역 진출도 선언했습니다.

    인공지능, 5G, 자율주행차 등 4차 산업혁명 시대가 무르익는 가운데 전염병 확산에 따라 변화의 속도는 더욱 가속화 된 상황.

    보이지 않는 곳에서 미래 기초 소재 기술을 선점하기 위한 치열한 경쟁이 펼쳐지고 있습니다.

    한국경제TV 유오성입니다.

    핀하기 페이스북 트위터 카카오스토리 블로그 링크 복사 링크 복사

    관련뉴스

      인기 갤러리

      top
      • 마이핀
      • 와우캐시
      • 고객센터
      • 페이스 북
      • 유튜브
      • 카카오페이지

      마이핀

      와우캐시

      와우넷에서 실제 현금과
      동일하게 사용되는 사이버머니
      캐시충전
      서비스 상품
      월정액 서비스
      GOLD 한국경제 TV 실시간 방송
      GOLD PLUS 골드서비스 + VOD 주식강좌
      파트너 방송 파트너방송 + 녹화방송 + 회원전용게시판
      +SMS증권정보 + 골드플러스 서비스

      고객센터

      open