세계 최대의 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 미국의 중국 화웨이와의 거래를 중단을 공식적으로 선언했다.
17일 중국의 경제매체 `차이신` 등에 따르면 TSMC는 전날 컨퍼런스콜에서 "종전에 주문 받은 반도체 제품은 생산해 납품할 것이지만 9월 14일 이후에는 화웨이와의 거래가 완전히 단절된다"고 밝혔다. 실제로 TSMC는 5월부터 신규 반도체 제품 생산 주문을 받지 않고 있다.
TSMC의 이런 결정은 미국의 제재 강화에 따른 불가피한 선택이다. 미국 상무부는 지난 5월 화웨이가 독자 설계한 반도체 부품을 TSMC를 포함한 전 세계 어느 파운드리 업체에도 맡겨 생산할 수 없도록 하는 제재를 새롭게 시작했다.
앞서 화웨이는 미국이 미국에서 생산하는 하드웨어와 소프트웨어 공급을 제한하는 제재를 시작하자 독자 설계한 반도체 칩을 TSMC에 맡겨 만드는 우회로를 찾았다. 미국은 이길까지 막는 추가 제재를 선택했다. 스마트폰 등을 생산하는 제조업체이기도 한 화웨이에게는 큰 타격이 될 전망이다.
TSMC는 미국과 밀접한 업체다. 모리스 창 TSMC 창업주 겸 전 회장이 미국 텍사스인스트루먼트(TI)에서 20년간 근무했고, TSMC 주요 고객사는 퀄컴·애플·ADM 등 미국 회사다. 최근에는 120억 달러(약 14조 7,756억원)를 투자해 미국 애리조나주에 5나노미터(nm) 공정 반도체 공장을 설립한다고 밝혔다.
화웨이는 당장 통신장비, 스마트폰, PC, 서버 등에 반드시 들어가야 하는 반도체 부품 조달에 비상이 걸렸다. 차이신은 "화웨이가 하반기 차기 전략 스마트폰인 `메이트40` 시리즈 출시 예정이지만 생산과 출시 일정이 늦어지고 있다"고 전했다.
화웨이는 AP 설계는 대만 미디어텍, 생산은 중국 SMIC 등으로 대체하려는 모양새다. 하지만 대만 미디어텍 제품은 기존에 TSMC에서 조달하던 `맞춤형 반도체`의 기술 수준은 구현할 수 없다는 평가를 받는다. 중국 파운드리 업체 SMIC에게 칩 생산을 맡기는 데도 한계가 있다. 초미세 공정으로 만든 반도체 부품이 절대적으로 필요한데 기술력이 아직 못 미쳐서다.
일례로 화웨이가 최근 출시한 스마트폰 P40의 AP는 하이실리콘이 설계하고 TSMC가 생산한 `기린 980`가 들어갔다. 이 칩은 7나노 공정에서 생산됐다. SMIC의 현 주력 제품은 40~60나노급 칩이며, 최대 14나노칩까지 생산할 수 있는 것으로 알려졌다.
SMIC는 최근 중국 정부의 막대한 지원으로 연내 14나노 공정에서 10나노 공정을 건너뛰고 7나노 공정으로 직행할 계획이다. 그렇다 해도 이미 5나노 양산 체제를 구축해 제품을 공급하는 TSMC와는 기술 격차가 크다.
차이신은 "화웨이의 차세대 플래그십 메이트40에는 5나노 공정 기린 AP가 들어갈 계획이었다"면서도 "TSMC와 관계 단절로 탑재가 가능할지 확실치 않게 됐다"고 분석했다.
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