"TSMC 잡나"…삼성, 퀄컴 차세대 5G칩 전량 수주

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입력 2020-09-14 11:36  

"TSMC 잡나"…삼성, 퀄컴 차세대 5G칩 전량 수주



삼성전자가 미국 퀄컴의 5G 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 칩을 전량 수주했다. 퀄컴의 차세대 주력 제품을 전량 따낸 것은 이번이 처음이다. 삼성전자가 잇따라 대형 고객사를 확보하면서 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC와의 격차를 좁히고 있다는 평가가 나온다.

13일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리 사업부는 퀄컴의 5G 스마트폰용 AP칩인 `스냅드래곤875` 전량 위탁 생산 계약을 따냈다. 수주 금액 규모는 1조원 대로 알려졌다.

AP칩은 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 핵심 부품이다. 퀄컴의 `스냅드래곤875`는 최근 삼성전자 화성캠퍼스 EUV(극자외선) 5나노 공정에서 양산을 시작한 것으로 알려졌다. 올해 12월 출시될 예정인 이 칩은 삼성전자의 차세대 5G 스마트폰 `갤럭시S21`을 비롯해 샤오미, 오포 등 중국 제조사의 프리미엄 스마트폰에도 들어갈 것으로 전망된다.

삼성전자는 앞서 이달 초에는 퀄컴의 중저가 스마트폰용 AP칩인 `스냅드래곤4`를 수주했으며, 지난달에는 IBM의 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU) `파워10`을 공급하기로 했다. 최근엔 엔비디아의 신형 그래픽 처리장치(GPU)도 양산하고 있다.

한편 삼성전자 파운드리 사업부의 올해 매출은 14~15조원로 추정된다. 지난해보다 30%이상 급증한 수치다. 업계에서는 내년 파운드리 매출액도 50% 이상 성장할 것으로 보고 있다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 파운드리 시장에서 삼성전자는 3분기(7∼9월) 점유율 17.4%로, TSMC(53.9%)에 이어 2위에 오를 것으로 보인다.
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