삼성전자 "5나노 반도체 하반기 양산…4나노 2세대 공정 개발중"(종합)

삼성전자 "5나노 반도체 하반기 양산…4나노 2세대 공정 개발중"(종합)
4나노 반도체 개발 중단 루머 "사실무근" 일축
5나노 수율 저하 지적엔 "계획대로 개선중"
"DDR5 내년 하반기 출시…영향력 확대될 것"




(서울=연합뉴스) 서미숙 최재서 기자 = 삼성전자[005930]가 반도체 파운드리(위탁생산) 사업과 관련해 4나노(nm) 공정을 건너뛰고 3나노 생산에 들어갈 것이라는 시중의 루머를 "사실무근"이라고 일축하며 4나노 2세대 공정 개발에 들어갔음을 공개했다.
삼성전자는 30일 진행한 컨퍼런스콜에서 삼성전자가 4나노 반도체 생산을 건너뛰고 3나노로 직행할 것이라는 시중의 예상에 대해 "4나노 개발 중단 루머는 사실무근"이라고 말하고, "현재 4나노 1세대 공정개발과 양산 준비를 차질없이 진행 중이며, 현재 4나노 2세대 공정을 개발하고 있다"고 설명했다.
5나노 공정에 대해서는 "2분기에 이미 5나노 제품에 대한 양산에 착수했다"며 "하반기에 고객을 확대해 본격적으로 대량 양산 체제에 들어갈 것"이라고 말했다.
삼성전자는 대만의 세계 최대 파운드리 업체 TSMC와 반도체 초미세화 공정 개발을 놓고 경쟁을 벌이고 있다.
나노 단위가 적을수록 생산성이 극대화되는 것으로, 삼성전자는 EUV(Extreme Ultra Violet, 극자외선) 노광 기술을 통해 2019년 상반기 5나노 공정 개발을 완료했다.
대만의 TSMC는 삼성에 앞서 현재 퀄컴·AMD 등 글로벌 팹리스(반도체 설계회사) 업체의 5나노 제품을 생산중이다. 2022년 이후에는 3나노 제품을 출시하겠다는 로드맵도 갖고 있다.
최근 외신을 통해 삼성이 생산한 5나노 반도체의 수율(생산 제품 가운데 양품 비율)이 떨어진다는 지적에 대해서는 "수율은 기존 계획대로 개선을 진행하고 있다"고 답변했다.
반도체의 수율은 제조 순서에 따라 웨이퍼 가공, 조립 등 4종의 수율을 합친 누적 수율로 판단한다.
국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 이달 16일 PC·서버용 DDR5 D램 규격을 공개한 가운데, 삼성전자는 이 기준에 맞는 DDR5를 내년 하반기에 출시할 계획이다.

삼성전자는 "DDR5는 서버 클라우드 데이터센터용 솔루션이고, 인공지능(AI)에 대응할 차세대 제품인데, DDR4 대비 안전성이 강화돼 에러에 대한 면역 수준이 높아졌다"고 말했다.
그러면서 "최근 글로벌 정부가 추진하는 2021년 슈퍼컴퓨팅 프로젝트에 DDR5 탑재가 고려되는 것도 성능과 안정성 고려한 것으로 보고 있다"고 덧붙였다.
삼성전자는 "DDR5에 지원하는 CPU(중앙처리장치)는 2022년까지 출시될 것"으로 전망하면서 "초고속·초저지연 등 네트워크 장비에도 DDR5 탑재를 고려하고 있어 앞으로 제품 영향력이 더욱 확대될 것으로 예상했다.
삼성전자는 "현재 주요 업체와 협업을 진행 중이고 내년 하반기 DDR5가 출하되면 2023년 하반기∼2024년 상반기 시점에는 (DDR5가) 시장의 메인 제품이 될 것"이라고 내다봤다.
sms@yna.co.kr
(끝)


<저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포 금지>