이재용 "미래 선점해야"…온양사업장서 반도체 패키징 챙겨

이재용 "미래 선점해야"…온양사업장서 반도체 패키징 챙겨
온양, 차세대 패키징 기술 개발…작년 8월 이후 1년 만에 재방문
검찰 기소 여부 결정 임박 가운데 현장 경영 이어가

(서울=연합뉴스) 김영신 기자 = 이재용 삼성전자[005930] 부회장이 30일 반도체 시험과 패키징(포장) 등 후공정을 주로 담당하는 충남 아산 온양사업장을 찾아 "포스트 코로나 미래를 선점해야 한다"고 강조했다.
경영권 승계 의혹과 관련한 검찰의 기소 여부 결정이 임박한 가운데 '미래 먹거리' 사업 현장을 챙기는 현장 경영행보를 이어갔다.

삼성전자에 따르면 이 부회장은 이날 김기남 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등과 함께 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 중장기 전략을 점검하고 임직원들을 격려했다.
이 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두번째다. 이 부회장은 이날 인공지능(AI)·5세대 이동통신(5G) 통신모듈, 초고성능 메모리(HBM) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고 혁신 기술을 개발해달라고 당부했다.
이 부회장은 "포스트 코로나 미래를 선점해야 한다. 머뭇거릴 시간이 없다"며 "도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자"고 밝혔다.
패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼에 전자기기가 서로 신호를 주고받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술로, 온양사업장에서 차세대 패키징 기술을 개발하고 있다.

최근 AI, 5G, 사물인터넷 등 확산에 따라 고성능·고용량, 저전력·초소형 반도체에 대한 수요가 증가하고 있다. 이에 따라 반도체 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술로 패키징 기술이 주목받고 있다.
삼성전자는 2018년 말 패키지 제조·연구조직을 통합해 TSP(Test & System Package)라는 총괄조직을 신설하고, 지난해에는 삼성전기[009150] PLP(Panel Level Package) 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 나서고 있다.
삼성전자에 따르면 이 부회장의 올해 '현장경영'은 이날이 17번째다.
1월 화성사업장에서 DS부문 사장단과 간담회, 브라질 마나우스·캄파나스 법인 방문을 시작으로 화성 EUV 전용 반도체 생산라인(2월), 스마트폰·디스플레이 생산라인과 종합기술원(3월), 중국 시안 반도체공장(5월), 디스플레이·생활가전 사업부(6월) 등을 방문했다.
지난 16일에는 부품 제조 계열사 삼성전기 부산 MLCC(적층 세라믹 캐파시티) 생산라인도 찾아 "선두에 서서 혁신을 이끌어가자"고 강조한 바 있다.
또한 정의선 현대차그룹 수석부회장과 5월에는 삼성SDI[006400] 천안사업장에서, 지난 21일에는 현대차[005380] 남양연구소에서 두차례 회동을 하고 차세대 모빌리티(운송분야) 관련 협력방안을 모색했다.

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