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리벨리온, AI반도체로 PCIe 5.0 테스트 통과…성능 검증받아 2024-04-12 11:27:57
반도체 ‘아톰(ATOM)’을 탑재한 ’아톰 카드'가 PCIe 5.0 컴플라이언스 테스트를 통과해 안정적인 데이터 통신 성능을 검증받았다고 12일 발표했다. PCIe는 컴퓨터 내부에서 다양한 부품이 빠르고 정확하게 데이터를 주고받을 수 있도록 하는 기술 규격을 뜻한다. 솔리드스테이트드라이브(SSD)와 그래픽카드 등 다양한...
[게시판] 리벨리온 아톰 카드, PCIe 5.0 컴플라이언스 시험 통과 2024-04-12 09:50:45
[게시판] 리벨리온 아톰 카드, PCIe 5.0 컴플라이언스 시험 통과 ▲ 인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온은 데이터센터에 들어가는 '아톰'(ATOM) 칩을 탑재한 아톰 카드가 업계 표준화 단체 'PCI-SIG'가 주관하는 PCIe 5.0 컴플라이언스 시험을 통과했다고 12일 밝혔다. 이 검증을 통과한 국내...
美 빅테크 AI칩 수주 놓고, TSMC·삼성·인텔 진검승부 2024-04-08 21:01:54
칩을 만든다. 4㎚는 현재 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU), 퀄컴의 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP) 신제품을 양산하고 있는 최첨단 공정이다. 2공장에선 2028년부터 2㎚ 제품을 양산하게 되고 3공장에선 꿈의 공정으로 불리는 1㎚대 제품을 생산할 전망이다. TSMC는 애리조나주에 최첨단 패키징(여러 칩을 한...
"TSMC에 질 수 없다"…삼성, 美 반도체 공장에 '60조' 투자 2024-04-06 00:05:00
라이벌 기업들과 진검승부를 벌이기 위해 투자 확대 카드를 꺼내든 것으로 해석하고 있다. 현재 AI 반도체 시장은 그래픽처리장치(GPU) 같은 칩을 엔비디아 같은 팹리스(반도체 설계전문 기업)의 설계대로 만들어주는 파운드리(반도체 수탁생산)와 GPU와 고대역폭메모리(HBM) 같은 고성능 D램을 묶어 하나의 칩처럼 작동하...
"이런 기능은 세계 최초"…LG가 내놓은 '신박한' 아이템 2024-04-01 10:00:34
to Gray) 응답속도를 지원해 빠른 게임 화면도 매끄럽고 선명하게 표현한다. 그래픽 카드와 모니터의 주사율을 일치시키는 ‘VESA 어댑티브 싱크’ 기술을 비롯해 지싱크호환(G-SYNC Compatible), AMD 프리싱크 프리미엄 프로(FreeSync Premium Pro) 등 다양한 게이밍 관련 편의 기능도 지원한다. LG전자는 커브드 올레드...
[르포] GTX-A 수서∼동탄 개통 'D-9일'…"출퇴근 시간 17분 간격 운행" 2024-03-21 11:00:06
운행을 위한 준비를 모두 마친 셈이다. 교통카드 충전기가 아직 비닐에 쌓여있거나 페인트 작업이 이뤄지는 곳도 있었으나, 지금 당장 운행을 시작해도 무리가 없어 보였다. 오는 30일 개통되는 GTX-A 수서∼동탄은 총 34.9㎞ 길이 구간으로, 수서역·성남역·구성역·동탄역을 지난다. 이 가운데 구성역은 예상치 못한...
신학기 태블릿, 10만원대에 산다…롯데하이마트, 판매 개시 2024-03-08 09:28:33
저전력 램과 128GB 크기의 저장 공간을 갖췄다. 고성능 그래픽을 탑재해 다양한 작업이 가능하다. 이들 제품은 이달 말 안에 행사카드로 구매하면 각각 13만9920원, 29만6100원에 살 수 있다. 아이뮤즈의 'H10'은 크기 10인치, 무게 456g으로 178도 광시야각 패널을 갖췄다. 어떤 위치에서도 선명한 화면을 볼 수...
휴센텍 수주공시 - 소형무장헬기 2차양산사업 회로카드조립체, 제어/그래픽용 외 4종 83.3억원 (매출액대비 53.21 %) 2024-02-28 18:15:25
카드조립체, 제어/그래픽용 외 4종 83.3억원 (매출액대비 53.21 %) 휴센텍(215090)은 소형무장헬기 2차양산사업 회로카드조립체, 제어/그래픽용 외 4종에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결 을 28일에 공시했다. 계약 상대방은 한화시스템 주식회사이고, 계약금액은 83.3억원 규모로 최근 휴센텍 매출액 156.6억원...
[조일훈 칼럼] 반도체판 '3차 세계대전'이 시작됐다 2024-02-27 18:07:52
시대의 컴퓨팅은 선수 교체를 요구한다. CPU 자리에 GPU(그래픽처리카드), D램 자리에 HBM(D램을 여러 겹으로 쌓아 올린 고용량 메모리)이 투입된다. 삼성전자는 CPU도, GPU도 없다. 칩 설계도 제자리걸음이다. HBM은 SK하이닉스에 선수를 빼앗겼다. 엔비디아를 놓친 뒤 AMD를 겨우 끌어들였지만 미국 마이크론테크놀로지가...
'회심의 카드' 꺼내든 삼성…AI 시장 확대에 HBM 경쟁 본격화 2024-02-27 11:25:26
온 삼성전자가 '회심의 카드'를 꺼내든 셈이다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리로, 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. 현재는 SK하이닉스가 AI의 핵심인 그래픽처리장치(GPU) 시장의 80% 이상을...