지난 주요뉴스 한국경제TV에서 선정한 지난 주요뉴스 뉴스썸 한국경제TV 웹사이트에서 접속자들이 많이 본 뉴스 한국경제TV 기사만 onoff
KB증권 "삼성전기, 중장기 AI 수혜 기대…목표가↑" 2024-03-26 08:50:05
대한 볼그리드어레이(FCBGA) 공급이 하반기부터 시작될 것으로 전망되고, 2027년 이후에는 유리기판 시장 진입도 예상돼 향후 AI 수혜주로 각광받을 것"이라며 IT부품 업종 내 최선호주로 꼽았다. 그는 "올해 1분기 삼성전기의 영업이익은 1천742억원으로 지난해 동기 대비 24% 증가해 컨센서스(시장 평균 전망치)를 상회할...
IPO 지연에 속타는 기업들…"투자 유치·신사업 물건너갔다" 2024-03-22 18:26:59
기업 이노그리드도 비슷한 상황이다. 작년 블록체인 연구소에 대규모 투자를 계획했으나 미뤄졌다. 상장 지연으로 ‘코인 열풍’에 올라탈 기회를 놓쳤다는 평가가 나온다. 거래소의 상장 심사 기간이 길어지면서 기업들이 시름하고 있다. 벤처캐피털(VC)과 사모펀드(PEF) 등 기관투자가들이 상장으로 투자금을 회수할 수...
최장 11개월…'IPO 가는 길' 꽉 막혔다 2024-03-22 18:24:09
3월 19일 오후 1시 32분 클라우드 기업 이노그리드가 얼마 전 한국거래소의 역대 최장 심사 기록을 다시 썼다. 지난해 2월 신청했는데 11개월 만인 올 1월 심사를 통과했다. 이 회사는 오는 5월 코스닥시장에 상장한다. 예비심사부터 상장까지 1년 넘게 걸리는 셈이다. 상장 추진 기업이 한국거래소 예비심사에 6개월 넘게...
AI 강조한 구광모, LG이노텍 '드림 팩토리' 찾았다 2024-03-21 18:11:45
볼그리드어레이)를 생산하는 LG이노텍 경북 구미 공장을 방문했다. FC-BGA는 중앙처리장치(CPU) 및 그래픽처리장치(GPU), 통신용 칩셋 등에 주로 쓰이는 차세대 반도체 기판이다. 지난해부터 AI, 자율주행, 확장현실(XR) 등의 열풍으로 수요가 늘고 있다. LG이노텍은 2022년 이 사업에 뛰어들었다. 구 회장은 최근 양산을...
12조 빨아들인 '삼현' 상장…"성장성·실적 확인" [이슈N전략] 2024-03-21 14:05:40
18일 수요예측에 나서는 이노그리드도 기술특례상장으로 나서는데요, 오늘 상장하는 삼현을 포함해 3-4월 기술특례상장 기업들이 많은 만큼, 투자자들은 실적 확인, 사업의 성장성, 기관의 의무보유확약비율 등을 파악하고 투자하는 것이 바람직해 보입니다. 이 외에도 5월에 증시에 입성하는 HD현대마린솔루션, 케이뱅크,...
한산해진 3월 IPO 청약시장, 원인은 '금감원 정정 요구' 2024-03-21 12:51:11
그리드, 코칩, 노브랜드 등 4개 기업이 금감원으로부터 기간정정을 받은 것으로 나타났다. 금감원은 증권신고서 기재 내용 가운데 중요한 사항에 대해 보충이 필요할 경우 기간정정을 통해 상장 일정을 재설정한다. 이달 청약을 받을 예정이었던 4개 기업의 일정이 다음달 말로 연기됐다. 금감원의 심사 강도가 높아지고...
문혁수 LG이노텍 대표 "전장·반도체 기판 1등 기업 만들 것" 2024-03-21 11:31:52
"이를 바탕으로 FC-BGA(플립칩·볼그리드어레이) 등 반도체 기판 및 전장부품 사업도 1등으로 키워낼 것"이라고 강조했다. 이어 "가시적 성과가 많이 나진 않았지만 ADAS(첨단운전자보조시스템) 등 자율주행용 제품도 많이 준비해 놨다"며 "모바일 시장에서 했던 경험을 확장해 반도체·자동차·로봇 시장에서도 부품 마켓...
LG이노텍 문혁수 대표 "AI 영역서 조만간 가시적 성과 보일 것" 2024-03-21 11:06:53
그리드 어레이(FC-BGA), 전장 부품 등을 저희가 많이 하고 있다"고 소개했다. 이어 "가시적으로 성과가 많이 나지 않았지만, 첨단 운전자 지원시스템(ADAS)을 비롯해 자율주행 부품을 많이 준비해놓은 게 있다"며 "그런 부분을 고객이랑 협력해서 사업을 키우고 있다"고 덧붙였다. AI용 수요가 급증하는 고부가 반도체 기판...
삼성SDI "북미에 배터리 단독 공장"…삼성전기 "AI 매출 2배로" 2024-03-20 18:13:54
장덕현 삼성전기 사장은 AI 매출 증가와 함께 “전장용 제품 매출도 2025년까지 2조원 이상, 매출 비중 20% 이상을 달성하겠다”고 밝혔다. 하반기부터는 AI용 FCBGA(플립칩·볼그리드어레이, 반도체 기판)를 양산한다는 계획이다. FCBGA는 반도체 패키징 작업에 필요한 인쇄회로기판의 일종으로, 반도체 여러 개를 묶어...
삼성전기 장덕현 사장 "AI 관련 매출 매년 2배이상 성장 목표"(종합) 2024-03-20 12:09:06
AI용 플립칩·볼그리드어레이(FCBGA)를 올 하반기부터 양산한다는 계획도 밝혔다. FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 방식으로 연결하는 부품으로, 전기와 열적 특성을 향상시킨 고집적 반도체 기판이다. 그는 "AI 반도체를 만드는 회사가 워낙 많다 보니 여러 고객과 협의 중이고 지금 고객들과는 조율이 돼...