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삼성전자, 올해 HBM 출하 작년의 최대 2.9배로 늘린다(종합) 2024-03-27 16:46:14
32기가비트(Gb) 기반 128기가바이트(GB) DDR5 제품을 상반기에 양산해 AI 시대 고성능 고용량 메모리 리더십을 이어가겠다"고 밝혔다. 또 황 부사장은 올해 삼성전자의 HBM 출하량을 지난해보다 최대 2.9배로 늘릴 수 있을 것으로 내다봤다. 앞서 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2024' 등에서 삼성전자는 올해 HBM...
SK텔레콤 '3만원대' 5G요금제, '2만원대' 온라인요금제 신설 2024-03-27 13:00:04
6기가바이트(GB)를 제공하는 '컴팩트'와 월 4만5000원에 8GB를 제공하는 '컴팩트플러스'의 요금제 2종을 선보인다. 해당 요금제 이용자는 데이터를 다 사용한 후에도 최대 400kbps(초당킬로비트) 속도로 데이터를 계속 이용할 수 있다. SK텔레콤은 기존 중저가 요금제의 데이터 제공량도 확대한다....
"드디어 나왔다"…LG유플러스 '월 3만원대' 5G 요금제 출시 2024-03-27 13:00:03
5기가바이트(GB)가 기본 제공되고, 소진 시 최대 400kbps(초당킬로비트)로 계속 이용할 수 있다. 이와 함께 기존 5G 저가 요금제 이용자에게도 실질적 혜택을 확대하기 위해 다음 달 1일부터 기존 4만원대 요금제인 '5G 슬림+(월 4만7000원)'의 데이터 기본 제공량을 6GB에서 50% 늘어난 9GB로 확대한다. 또한 기존...
삼성전자 "CXL 생태계 구축"…차세대 메모리 기술 선점 나선다 2024-03-27 07:28:55
발전을 이끌겠다”고 말했다. 황 부사장은 삼성전자의 D램, HBM 기술의 주도권을 가져가겠다고 강조했다. 현재 양산 중인 3세대(HBM2E), 4세대(HBM3) HBM에 이어, 12단 5세대 HBM과 32기가비트(Gb) 기반 128기가바이트(GB) DDR5 제품을 올해 상반기에 양산할 계획이라고 밝혔다. 황 부사장은 “이를 통해 AI 시대 고성능...
삼성전자, 'AI 시대' 이끌 메모리 설루션 CXL·HBM 공개 2024-03-27 07:21:29
기가비트(Gb) 기반 128기가바이트(GB) DDR5 제품을 상반기에 양산해 AI 시대 고성능 고용량 메모리 리더십을 이어가겠다"고 밝혔다. 삼성전자는 6세대 HBM의 경우 적층된 메모리의 가장 아래층에 컨트롤 장치인 버퍼 다이(Buffer Die)를 적용해 AI 시대 메모리 반도체 혁신을 이어간다는 계획이다. 멤콘(MemCon)은 AI 관련...
"삼성HBM 기대 크다"던 젠슨 황, 삼성전자 HBM3E 실물에 "승인"(종합) 2024-03-21 11:30:01
기가비트(Gb) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대인 36기가바이트(GB) 용량을 구현한 제품이다. 삼성전자는 HBM3E를 상반기 양산할 예정이다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야...
젠슨 황, 삼성전자 HBM3E 실물에 '승인' 사인 2024-03-21 11:20:00
기가비트(Gb) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대인 36기가바이트(GB) 용량을 구현한 제품이다. 삼성전자는 HBM3E를 상반기 양산할 예정이다. 한 부사장은 "삼성의 HBM3E에 대한 황 CEO의 개인 승인 도장을 보게 돼 기쁘다"며 "삼성 반도체와 엔비디아의 다음 행보가 기대된다"고 말했다....
"삼성HBM 기대 크다"던 젠슨 황, 삼성전자 HBM3E에 '승인' 사인 2024-03-21 11:02:06
24기가비트(Gb) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대인 36기가바이트(GB) 용량을 구현한 제품이다. 삼성전자는 HBM3E를 상반기 양산할 예정이다. 한 부사장은 "삼성의 HBM3E에 대한 황 CEO의 개인 승인 도장을 보게 돼 기쁘다"며 "삼성 반도체와 엔비디아의 다음 행보가 기대된다"고 말했다....
삼성전자 "2∼3년안에 반도체 1위 되찾을 것…1월부터 흑자기조"(종합2보) 2024-03-20 15:33:53
기가비트(Gb) DDR5 D램을 활용한 128기가바이트(GB) 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고, 12단을 쌓은 고대역폭 메모리(HBM)를 기반으로 HBM3와 HBM3E 시장의 주도권을 찾는다는 계획이다. 경 사장은 "D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등과 같은 신공정을 최고의 경쟁력으로 개발해 다시 업계를 선도하고 첨단공정 비중 확대와...
삼성전자 경계현 "2∼3년 안에 반도체 세계 1위 되찾을 것"(종합) 2024-03-20 12:53:37
기가비트(Gb) DDR5 D램을 활용한 128기가바이트(GB) 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고, 12단을 쌓은 고대역폭 메모리(HBM)를 기반으로 HBM3와 HBM3E 시장의 주도권을 찾는다는 계획이다. 경 사장은 "D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등과 같은 신공정을 최고의 경쟁력으로 개발해 다시 업계를 선도하고 첨단공정 비중 확대와...