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TSMC "2026년 하반기 1.6나노 공정 'A16' 시작" 깜짝 발표(종합) 2024-04-25 09:05:11
TSMC "2026년 하반기 1.6나노 공정 'A16' 시작" 깜짝 발표(종합) "AI 칩 속도 ↑, 인텔과 경쟁 분야…AI 칩 업체 수요로 빨리 개발" 연례 콘퍼런스서 밝혀…"ASML 차세대 노광장비 사용할 필요 없을 듯" 미세공정 주도권 경쟁 가열 (샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 = 세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC가...
TSMC 깜짝발표…미세공정 경쟁 '점입가경' 2024-04-25 07:11:35
것으로 그동안 미 반도체 기업 인텔이 1.8나노 공정을 언급한 적이 있지만, TSMC가 이 공정 로드맵을 밝힌 것은 처음이다. TSMC는 그동안 2025년 2나노에 이어 2027년 1.4나노 공정을 통한 생산 계획을 밝힌 바 있다. 삼성전자도 2나노와 1.4나노 공정 계획은 TSMC와 같지만, 1.6나노 공정은 없었다. 미세공정 주도권을...
'삼성보다 빨리 치고 나가자'…TSMC, 예상 밖 깜짝 발표 2024-04-25 05:41:56
2나노와 1.4나노 공정 계획을 세웠지만, 1.6나노 공정 계획은 두 회사 모두 갖고 있지 않았다. 이번 TSMC의 깜짝 발표로, 파운드리 업계의 미세공정 경쟁이 한층 심화할 전망이다. 이미 인텔도 파운드리 사업 재진출을 선언했고, 최근 TSMC와 삼성을 따라잡겠다고 밝히기도 했다. 인텔은 올해 말부터 1.8나노 공정 양산에...
대만 TSMC "2026년 하반기 1.6나노 공정 시작" 깜짝 발표 2024-04-25 04:18:25
계획은 TSMC와 같지만, 1.6나노 공정은 없었다. 이에 미세공정 주도권을 둘러싼 경쟁이 한층 가열될 전망이다. 인텔은 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하며, TSMC와 삼성을 따라잡겠다는 포부를 밝힌 바 있다. 현재 5나노 이하 파운드리 양산은 세계에서 TSMC와 삼성전자만 가능한데, 인텔이 올해 말부터 1.8나노 공정...
스미토모화학, 수천억원 투자 익산에 반도체 세정약품 공장 신설 2024-04-24 09:01:07
고순도 황산 등 반도체 제조 공정에 쓰이는 세정용품을 생산한다. 반도체 회로 미세화와 다층화로 제조 공정에서 세정용품 사용 빈도와 양은 늘고 있다. 새 공장에서 만드는 제품은 한국 반도체 업체에 판매하며 일부는 일본에 수출하는 방안도 검토되고 있다. 스미토모화학은 이와 함께 서울 근교에 반도체 재료 관련 연구...
미국이 수출 막은 'EUV 장비'…"中 못따라와" vs "금방 베낄 것" 2024-04-23 18:46:25
1m) 공정으로 생산한 칩을 장착한 것을 겨냥한 조치다. 노광장비는 빛을 웨이퍼에 비춰 미세회로를 새기는 장비다. 5나노 이하 공정 등 회로선폭이 좁은 반도체를 제조하려면 네덜란드 업체인 ASML의 장비가 필수다. 중국 정부는 2020년 8월 노광장비 국산화를 위해 난니완 프로젝트를 발표했다. 난니완은 공산당 팔로군이...
'삼성 추월' 심상치 않은 화웨이…"곧 세상 뒤집을 물건 공개" 2024-04-23 18:32:03
H100의 유일한 대항마로 꼽힌다. 파운드리 미세공정 격차가 1년 이내로 좁혀졌다는 분석도 나온다. 자체 기술력을 끌어올리는 식으로 미국 제재를 무력화했다는 의미다. 중국은 270억달러(약 36조원) 규모 반도체 자립 펀드를 조성해 연내 반도체 장비의 80%를 국산화하겠다고 선언했다. 이우근 칭화대 집적회로학원(반도체...
D램·낸드도 韓 바짝 따라와 2024-04-23 18:20:48
문)와 채널(전류가 흐르는 길)이 닿는 면을 늘려 공정 미세화에 따른 트랜지스터 성능 저하를 극복하는 ‘게임 체인저’로 평가받는 기술이다. 세계에서 GAA 기술을 상용화한 곳은 삼성전자가 유일하다. 이런 최신 기술을 2016년 설립된 CXMT가 확보했다고 공언한 것이다. 한국 반도체업계 관계자는 “중국이 메모리 반도체...
'이판사판' 물불 안 가린 中…끝내 '반도체 만리장성' 쌓았다 2024-04-23 18:17:08
엔비디아의 슈퍼AI 칩은 모든 구성품을 같은 공정으로 제조해야 한다. 고도의 미세공정이 필요한 만큼 EUV는 필수다. 중국은 각각의 칩을 설계한 뒤 하나의 칩으로 연결하는 칩렛 기술을 활용해 DUV만으로 고성능 칩을 생산했다고 강조한다. 칩렛의 성패를 가르는 건 패키징 실력이다. 중국은 세계 패키징 시장의 38%를...
알피바이오, 어린이 건기식 '오메가3 츄어블 캡슐' 라인업 확대 2024-04-23 10:43:59
품질 관리 기준을 적용하고 있다. 이는 공정서 기준보다 엄격한 원료 규격을 설정하여 ▶내용약에 포함된 미세기포를 완벽히 제거하여 성형 후 발생할 수 있는 산폐, 누액(slow leak)을 예방하는 '휘산식 탈포', ▶알피쉐러 오리지널 머신 단독 보유하여 최대 소형캡슐 제작 가능, ▶ 식약처 기준(± 10%)보다 더...