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"삼성과 협력사 힘 모아 AI 시대 대응" 2024-03-28 18:13:43
인탑스(생산 혁신), 삼성디스플레이에 연성회로기판을 공급 중인 에스아이플렉스(기술 혁신)가 최우수상을 받았다. 주파수 변환 부품사 와이솔, 반도체 특수가스 제조사 후성은 에너지 절감 성과를 내 ESG 특별상을 받았다. 지난 27일엔 삼성전기도 상생협력 데이를 열었다. 4년 만에 대면 행사로 이뤄졌다. 장덕현 삼성...
삼성전자 '상생협력데이' 열어…"미래 대비 혜안으로 지속 성장" 2024-03-28 16:00:00
폴더블 디스플레이 패널 구동에 필요한 연성회로기판을 납품하는 '에스아이플렉스'는 생산 수율에 영향을 주는 오염 물질을 실시간으로 감지할 수 있는 센서를 개발, 혁신 부문 최우수상을 받았다. 삼성전자 휴대폰에 들어가는 주파수 변환 부품을 납품하는 '와이솔'은 수자원 재사용을 통해 온실가스...
"1마이크로미터 이하 결함도 잡아내"…뷰웍스, 고감도 카메라 공개 2024-03-28 11:11:38
표면 검사, TDI Line Scan 카메라를 활용한 인쇄회로기판 검사 등을 공개 시연했다. 뷰웍스가 자체 개발한 ‘VEO Focus’는 고감도 산업용 카메라와 최적화된 고배율 렌즈를 조합해 서브 마이크로(1마이크로미터 이하) 수준의 결함을 검사, 생산 수율을 극대화하는 솔루션이다. OLED · 마이크로 LED 디스플레이, 반도체...
엔비디아 주춤한 사이…바통 이어받은 AI 소부장 ETF 2024-03-27 16:24:54
공정을 의미하고 후공정은 이렇게 생산된 반도체를 기판 위에 배치해 하나의 부품으로 만드는 것을 뜻한다. AI 반도체 필수품으로 꼽히는 HBM의 경우 다수의 칩을 연결해 효율을 높여야 하는데 이를 위한 후공정 패키징 기술이 주목받고 있다. 전문가들은 AI 열풍의 수혜를 누릴 수 있는 반도체 기업에 집중 투자하는...
'AI 동박'이 온다…日 제치고 국내 첫 승인 [엔터프라이스] 2024-03-27 15:36:35
유심칩에 있는 것도 동박입니다. 솔루스첨단소재는 현재 반도체 칩 등에 적용되는 머리카락보다 얇은 동박을 생산 중인데요. 이 제품이 GPU 기업의 AI 가속기용으로 승인된 겁니다. <앵커> 동박 기업하면 IRA 수혜만 있는 줄 알았는데, AI 수혜도 기대해볼 수 있겠네요. 정 기자, 이번이 국내 동박 업체 중에선 처음...
100조 쏟아붓는데 절반이 R&D 투자…'대체불가 LG만의 가치' 만든다 [종합] 2024-03-27 11:20:47
및 반도체 기판 분야에서도 성장 기반을 공고히 하고 있다고 자평했다. LG에너지솔루션은 글로벌 생산 역량 등으로 미래 성장 우위를 지속하고, 급변하는 전기차 시장 환경에 적기 대응하기 위한 차세대 제품 개발과 공급망 강화에 주력하고 있다고 했다. 화학은 차세대 성장 동력인 배터리 소재와 혁신 신약 개발에 힘쏟고...
[오늘시장 특징주] 심텍(222800) 2024-03-27 10:11:06
주목하고 있습니다. 특히, 반도체 업계는 전방산업의 부진과 PC 수요 감소로 인해 어려움을 겪고 있습니다. 그러나 이러한 상황 속에서도 주목할 만한 기업이 있습니다. 바로 PCB 제조업체인 심텍입니다. 심텍은 지난해 대비 올해 상당한 변화를 겪고 있습니다. 2023년 4분기에는 280억 원의 대규모 적자를 기록했으며, 이...
박원철 SKC 사장 "신규사업 조기 안정화…철저한 리스크 관리" 2024-03-26 11:16:41
반도체 전공정 분야 비핵심 사업 유동화와 반도체 후공정 분야 고부가 사업 투자로 전사 포트폴리오를 고도화했다"고 말했다. 올해 경영 방침에 대해서는 "이차전지용 동박, 반도체 테스트 소켓 등 주력 사업 수익구조 강화와 반도체 글라스 기판, 생분해 소재를 비롯한 신규 사업의 조기 안정화를 추진하겠다"고 설명했다....
KB증권 "삼성전기, 중장기 AI 수혜 기대…목표가↑" 2024-03-26 08:50:05
"후공정 개선을 통한 반도체 성능 개선 수요가 강해지고 있어 패키징 기반의 고다층·대면적화 트렌드가 지속될 것"이라고 짚었다. 이어 "특히 삼성전기는 진입장벽이 높은 AI 가속기에 대한 볼그리드어레이(FCBGA) 공급이 하반기부터 시작될 것으로 전망되고, 2027년 이후에는 유리기판 시장 진입도 예상돼 향후 AI...
AI 강조한 구광모, LG이노텍 '드림 팩토리' 찾았다 2024-03-21 18:11:45
회장은 21일 AI용 반도체 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)를 생산하는 LG이노텍 경북 구미 공장을 방문했다. FC-BGA는 중앙처리장치(CPU) 및 그래픽처리장치(GPU), 통신용 칩셋 등에 주로 쓰이는 차세대 반도체 기판이다. 지난해부터 AI, 자율주행, 확장현실(XR) 등의 열풍으로 수요가 늘고 있다. LG이노텍은 2022년...