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[PRNewswire] JCET, 2020년에 2분기 연속으로 신기록 세워 2020-08-25 09:12:43
시스템-인-패키징 및 신뢰성 높은 플립 칩과 와이어 본딩 기술을 통해 모바일, 통신, 전산, 소비자, 자동차 및 산업 같은 광범위한 스펙트럼의 반도체 용도를 아우른다. JCET 그룹은 한국과 중국에 두 개의 연구개발센터, 한국, 중국, 싱가포르에 여섯 곳의 제조시설, 그리고 세계 곳곳에 판매 센터를 보유하고 있다. 또한,...
엠케이전자, 반도체 넘어 2차전지로…"성장동력 본궤도" 2020-07-01 12:28:46
이 홀을 지나면서 와이어는 한층 더 얇고 강하게, 그것도 생산성과 효율성을 감안해 끊어지지 않도록 한 번에 쭉 뽑아내는 고도의 기술이 요구되는 과정. 엠케이전자의 주력소재로, 반도체 리드프레임, 실리콘칩을 연결해 전기신호를 전달하는 이 본딩와이어는 간단해 보여도 결코 간단치 않은 기술과 공정을 거쳐 고객사에...
K-뿌리산업의 '힘'…"코로나에도 매출 늘었죠" 2020-06-03 17:59:07
본딩와이어와 솔더볼의 국산화와 고부가 신제품 개발에 주력함은 물론, 해외 영업력과 생산력, 품질을 높여 공장가동 중단으로 국내외 경쟁사의 물량 납품이 어려운 상황을 `기회`로 만든 겁니다. <인터뷰> 김형주 / 엠케이전자 차장 "국산화 개발도 중요하지만 이후 대처가 중요하다고 생각합니다. 중복납품이 힘든 국내...
[PRNewswire] JCET 그룹, 1분기 높은 실적 달성 2020-05-01 11:56:24
2.5D/3D, 시스템-인-패키징 및 신뢰성 높은 플립 칩과 와이어 본딩 기술을 통해 모바일, 통신, 전산, 소비자, 자동차 및 산업 같은 광범위한 스펙트럼의 반도체 용도를 아우른다. JCET 그룹은 세 개의 연구개발센터, 중국, 싱가포르, 한국에 여섯 곳의 제조시설, 그리고 세계 곳곳에 판매 센터를 보유하고 있다. 또한, 중국...
[PRNewswire] JCET 그룹, 2019년에 손실에서 수익으로 회복 2020-05-01 11:55:27
2.5D/3D, 시스템-인-패키징 및 신뢰성 높은 플립 칩과 와이어 본딩 기술을 통해 모바일, 통신, 전산, 소비자, 자동차 및 산업 같은 광범위한 스펙트럼의 반도체 용도를 아우른다. JCET 그룹은 세 개의 연구개발센터, 중국, 싱가포르, 한국에 여섯 곳의 제조시설, 그리고 세계 곳곳에 판매 센터를 보유하고 있다. 또한, 중국...
삼성전자, 반도체 패키징도 '초격차' 지속 2019-10-07 17:21:38
와이어 본딩)과 달리 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 20분의 1 수준의 전자 이동통로 6만 개를 생성해 연결하는 방식이다. 와이어 본딩 방식보다 칩 사이에 신호를 주고받는 시간이 짧아져 속도와 소비전력을 획기적으로 개선할 수 있다. 기술 개발을 통해 D램을 8단으로 쌓은 기존 제품과 같은 두께로 12개의...
"반도체 패키징도 초격차"…삼성, 3차원 12단 기술 최초 개발(종합) 2019-10-07 10:22:25
기술은 와이어를 이용해 칩을 연결하는 기존 방식(와이어 본딩)과는 달리 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 20분의 1 수준에 불과한 미세한 전자 이동통로 6만개를 만들어 연결하는 방식이다. 종이(100㎛)의 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 쌓아 수직으로 연결하는 고도의 정밀성이 필요하기 때문에 반도체...
반도체 패키징 초격차…삼성전자, 3차원 12단 기술 최초개발 2019-10-07 10:14:20
이 기술은 와이어를 이용해 칩을 연결하는 기존 방식(와이어 본딩)과 달리 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기 20분의 1 크기의 미세한 전자 이동통로 6만개를 만들어 연결하는 방식이다. 종이(100㎛)의 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 쌓아 수직으로 연결하는 고도의 정밀성이 필요해 반도체 패키징 기술 가운...
"반도체 패키징도 초격차"…삼성, 3차원 12단 기술 최초 개발 2019-10-07 08:49:01
기술은 와이어를 이용해 칩을 연결하는 기존 방식(와이어 본딩)과는 달리 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 20분의 1 수준에 불과한 미세한 전자 이동통로 6만개를 만들어 연결하는 방식이다. 종이(100㎛)의 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 쌓아 수직으로 연결하는 고도의 정밀성이 필요하기 때문에 반도체...
전자부품연구원, 2년간 1만개 시험품 평가…국산화·수출 전방위 지원 2019-09-15 16:47:21
개척을 지원하고 있다. 엠케이전자의 은합금본딩와이어가 대표적 사례다. 본딩와이어는 반도체와 발광다이오드(LED) 생산에 없어선 안 되는 핵심 소재다. 전기적 신호를 전달하는 미세선으로, 굵기가 머리카락 5분의 1 정도인데도 고열에서 오래 견딜 수 있어야 해 높은 기술력이 요구된다. 본딩와이어는 통상 열전도가 잘...