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HBM 주도권 경쟁의 수혜주…후광 누리는 한미반도체 [백브리핑] 2024-04-25 10:30:45
평가합니다. 반도체 칩을 웨이퍼에 쌓는 HBM 생산용 첨단 본딩 장비를 '듀얼 TC 본더'라고 하는데요. 이 장비는 수직으로 쌓은 D램을 서로 연결하는 역할을 합니다. 한미반도체는 반도체 후공정 기업 중 유일하게 HBM3E 맞춤 장비를 공급하고 있습니다. 차세대 반도체인 HBM4에서도 적수가 없다는 분석입니다....
대만, 올해 中보다 美에 더 수출…美 대중 공급망 차단 효과보나 2024-04-25 10:12:16
장비나 인공지능 칩 등의 중국 수출을 포괄적으로 제한하는 수출통제를 발표한 것을 시작으로 제재를 본격화한 바이든 행정부는 작년 5월부터 디리스킹(위험 제거) 정책을 공식화했다. 미국은 인공지능(AI)용 또는 슈퍼컴퓨터 및 군사 응용 프로그램으로 전환될 수 있는 첨단기술의 중국 접근을 막겠다는 의지를 다져왔다....
상가건물 투자 시 고려해야 할 7가지 핵심 사항 [한경부동산밸류업센터] 2024-04-25 10:00:01
미칩니다. 이는 장기적인 투자 수익에 직접적인 영향을 미칠 수 있습니다. 4. 법적 조건과 규제 확인 투자 전 해당 지역의 토지 이용 계획, 건축 규제, 임대차 보호법 등을 상세히 검토해야 합니다. 법적인 문제나 규제 미비가 나중에 큰 손실로 이어질 수 있으므로 법적 조언을 구하는 것이 안전합니다. 5. 시장 동향과...
'와이솔' 52주 신고가 경신, 전일 외국인 대량 순매수 2024-04-25 09:11:20
24년 신제품발 성장이 재개됨. 턴어라운드 단초는 칩 내재화와 CapEx 합리화. 성장 단초는 전장과 모듈제품. 24년부터 전장용 SAW와 RF 모듈군에서 신제품 매출이 증가할 것으로 예상. 전장용 SAW는 선두 업체의 부품 이원화 수요에 따라 올해 매출 100억원 예상. 딥밸류, 빈집, 턴어라운드. 해 실적은 매출액 +13.3% YoY,...
TSMC "2026년 하반기 1.6나노 공정 'A16' 시작" 깜짝 발표(종합) 2024-04-25 09:05:11
인텔과 경쟁 분야…AI 칩 업체 수요로 빨리 개발" 연례 콘퍼런스서 밝혀…"ASML 차세대 노광장비 사용할 필요 없을 듯" 미세공정 주도권 경쟁 가열 (샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 = 세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC가 2026년 하반기부터 1.6나노 공정을 통한 반도체 생산을 시작할 예정이라고 24일(현지시간)...
미 증시, 국채금리 상승에 혼조 마감-와우넷 오늘장전략 2024-04-25 08:34:51
#현대오토에버 #텔레칩스 #넥스트칩 #오픈엣지테크놀로지 5) 대전 대덕 양자클러스터 조성 청사진 제시 - 대전시가 양자산업 선도도시 도약 및 대덕 양자클러스터 구축을 위한 청사진을 제시 - 시와 대전과학산업진흥원은 24일 대전시청에서 '대전시 양자산업 육성 종합계획' 연구 용역 최종보고회를 개최 -...
4월 25일 특징주 [글로벌 시황&이슈] 2024-04-25 08:03:16
넘어가볼까요? TSMC는 2026년 하반기에 새로운 칩 제조기술 ‘A16’ 생산에 들어간다고 밝혔습니다. 이를 통해 칩 뒷면에서 컴퓨팅칩으로 전력을 전달할 수 있으며, 이는 AI칩의 속도를 높이는 데 도움이 될 것이라고 전했습니다. 이 같은 발표에 TSMC 오늘 0.34% 소폭 내렸습니다. ((엔비디아)) 반도체 관련주 이어서 잠시...
TSMC 깜짝발표…미세공정 경쟁 '점입가경' 2024-04-25 07:11:35
하반기 생산에 들어간다"고 밝혔다. 미이 COO는 "A16 기술을 통해 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 인공지능 칩의 속도를 높일 수 있다"며 "이는 인텔과 경쟁하고 있는 분야"라고 말했다. TSMC가 이날 언급한 'A16' 기술은 1.6나노 공정을 뜻하는 것으로 그동안 미 반도체 기업 인텔이 1.8나노 공정을 언급한 ...
'삼성보다 빨리 치고 나가자'…TSMC, 예상 밖 깜짝 발표 2024-04-25 05:41:56
“‘A16’ 공정이라는 새로운 칩 제조 기술이 2026년 하반기 생산에 들어갈 것”이라고 밝혔다. A16은 1.6 나노 공정을 말한다. TSMC의 공동 최고운영책임자(COO)인 YJ 미이는 “이 기술을 통해 AI 칩의 속도를 높일 수 있다”고 설명했다. TSMC는 2025년 2나노에 이어 2027년 1.4나노 공정을 도입하겠다는 계획을 밝힌 바...
대만 TSMC "2026년 하반기 1.6나노 공정 시작" 깜짝 발표 2024-04-25 04:18:25
발표했다. 미이 COO는 "A16 기술을 통해 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 인공지능 칩의 속도를 높일 수 있다"며 "이는 인텔과 경쟁하고 있는 분야"라고 말했다. TSMC가 이날 언급한 'A16' 기술은 1.6나노 공정을 의미한다. 그동안 미 반도체 기업 인텔이 1.8나노 공정을 언급한 적이 있지만, TSMC가 이 공정...