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SK하이닉스, HBM3E 세계 최초 대량 양산…엔비디아에 납품 시작(종합) 2024-03-19 11:15:39
시작…"AI 메모리 시장 경쟁 우위 이어갈 것" 1초에 풀HD급 영화 230편 처리…열 방출 성능 10% 향상 (서울=연합뉴스) 장하나 기자 = SK하이닉스[000660]가 메모리 업체 중 가장 먼저 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E D램을 인공지능(AI) 반도체 시장의 '큰 손' 고객인 엔비디아에 납품한다. HBM3에 이어 HBM3...
아이엘사이언스, 리튬 음극막 연속 증착 양산장비 개발 착수 2024-03-19 10:56:58
및 시트 샘플의 물성 분석과 전기화학 성능평가를 수행한다. 나인테크는 양산 장비 공정 최적화 등을 담당한다. 아이엘사이언스는 ‘인터배터리 2024’에서 이스라엘 기업 ‘애디오닉스’와 전고체 배터리 공동개발 프로젝트를 진행하는 MOU를 맺었다. 다자간 협의체는 전고체 배터리 생산관련 기술 상용화를 목적으로 하는...
SK하이닉스, HBM3E 세계 첫 대량 양산…고객사 엔비디아는 새 AI칩 공개 2024-03-19 10:36:58
AI 성능이 대폭 향상되면서 5세대 HBM을 서둘러 공급하려는 우리 기업들의 경쟁도 치열할 전망입니다. 자세한 내용 정재홍 기자 연결합니다. 정 기자, 전해주시죠. <기자> AI 서버 가속기 시장점유율 80%를 차지하고 있는 엔비디아가 다시 한 번 기술 격차를 보여줬습니다. 엔비디아는 우리시간 오늘 새벽 미국...
SK하이닉스, 'HBM3E' 본격 양산…이달 말 고객 공급 2024-03-19 10:34:07
SK하이닉스가 초고성능 AI 메모리인 HBM3E D램의 대규모 양산에 돌입했다. 5세대 HBM인 HBM3E는 삼성전자, 마이크론 등과 선점 경쟁이 치열한 제품이다. SK하이닉스는 HBM3E를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 고객사에 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만이다. HBM(High...
SK하이닉스, HBM3E 세계 최초 대량 양산…엔비디아에 납품 시작 2024-03-19 10:24:09
기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품으로, HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다. SK하이닉스는 "HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다"며 "HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁우위를 이어 가겠다"고 밝혔다. 앞...
딥바이오, 세계 최대 병리학 국제 학술대회서 연구성과 공유 2024-03-19 10:16:42
암 탐지 모델의 성능 증가 ▲CycleGan을 사용한 동결 절편 ▲슬라이드 분류 성능 개선 디지털 병리이미지의 저장 최적화:초해상도 기반 이미지 압축 연구 등이다. 김선우 딥바이오 대표는 “2018년부터 6년 연속으로 USCAP과 같이 세계적인 병리 학술대회에서 딥러닝에 기반한 다수의 연구 결과를 발표할 기회를 얻게 되어...
독주하는 SK하이닉스…'세계 최초' HBM3E 대규모 양산 2024-03-19 10:16:03
SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 대규모 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. 이는 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만에 이룬 성과다. HBM3E는 기존 HBM3의 확장(Extended) 버전으로 AI 반도체 제조의 필수품으로 꼽힌다. SK하이닉스는 “당사는 HBM3에 이어...
KT, 신한은행과 하이브리드형 양자 보안망 구축 2024-03-19 10:05:23
보안망'을 신한은행 내부에 임시로 구축하고 그 성능을 검증했다고 19일 밝혔다. KT의 하이브리드형 양자 보안망은 양자 키 분배(QKD) 기술과 양자 내성 암호(PQC)를 결합한 형태다. 이 통신망은 서울 중구 신한은행 본점과 강남구 신한은행 강남 별관을 연결한다. 양자 키 분배는 복제가 불가능하다는 양자 역학의...
엔비디아, 차세대 AI칩 블랙웰 공개…젠슨 황 "새 산업혁명 구동"(종합) 2024-03-19 09:56:31
'B100'은 현존하는 최신 AI 칩으로 평가받는 엔비디아 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩이다. 'B100'의 연산 처리 속도는 기존 H100보다 2.5배 더 빠르다고 엔비디아는 설명했다. 젠슨 황 CEO는 "호퍼는 매우 환상적이었지만, 우리는 더 큰 GPU를 원한다"면서 블랙웰을 소개했다. 이어 "엔비디아는 지...
수퍼게이트, "대만 M31 테크놀로지와 SRAM IP개발 공급 계약" 2024-03-19 09:54:33
및 높은 제품 성능향상 등 경쟁력 제고에 도움을 주고있다는 게 업계의 평가다. 수퍼게이트 심승필 대표이사는 "M31과의 이번 계약은 우리회사의 IP사업을 한단계 업그레이드할 수 있는 중요한 발판이 될 것"이라고 기대감으로 나타내며, 이번 계약을 통해 M31과의 긴밀한 협력관계를 강화하는 한편, 글로벌 IP 네트워크를...