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D램·낸드도 韓 바짝 따라와 2024-04-23 18:20:48
최근 차세대 트랜지스터 구조인 게이트올어라운드(GAA) 설계를 활용한 3나노급 차세대 D램을 개발했다고 밝혔다. GAA는 트랜지스터 게이트(전류가 드나드는 문)와 채널(전류가 흐르는 길)이 닿는 면을 늘려 공정 미세화에 따른 트랜지스터 성능 저하를 극복하는 ‘게임 체인저’로 평가받는 기술이다. 세계에서 GAA 기술을...
삼성전자 영업익 1년만에 '10배 껑충'…반도체 살아나고 갤S24 호조 [종합] 2024-04-05 09:52:23
측면에서 2배로 키워 선행 기술 개발에 나설 것이라고 언급했다. 삼성전자는 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입하는 등 연구개발에 과감하게 투자할 방침이다. 파운드리 부문은 업계 최초 게이트올어라운드(GAA) 3나노 공정으로 모바일 AP 제품의 양산을 시작하고 2025년 GAA 2나노 선단 공정의 양산을 준비한다는...
'HBM 실수' 되풀이 안한다…삼성, 3D D램으로 135조 시장 반격 2024-04-02 18:26:28
핀펫(FinFET), 게이트올어라운드(GAA)…. 외계어 같은 이 용어들은 모두 삼성전자가 세계 최초로 개발한 기술이다. 이 기술이 나올 때마다 삼성전자는 한 단계 점프했고, 경쟁사들은 한숨을 내쉬었다. 내년에는 ‘기술 초격차’ 바통을 3차원(3D) D램이 이어받는다. 3D D램은 저장공간(셀)을 수평이 아니라 수직으로 쌓아...
삼성전자 "2~3년 내 반도체 세계 1위 자리 되찾을 것" 2024-03-20 11:57:22
게이트올어라운드(GAA) 등 초일류 기술을 통해 미세화의 한계를 극복하고 업계 내 독보적 경쟁력을 갖춰 왔으며, 앞으로도 새로운 기술을 선행해서 도전적으로 개발할 계획"이라고 설명했다. 삼성전자는 올해 반도체 부문의 매출이 2022년 수준으로 회복할 것으로 내다봤다. 메모리는 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 D램를...
삼성전자 경계현 "2∼3년 안에 반도체 세계 1위 자리 되찾을 것" 2024-03-20 11:27:30
DS부문은 V낸드, 로직 핀펫(FinFET), 게이트올어라운드(GAA) 등 초일류 기술을 통해 미세화의 한계를 극복하고 업계 내 독보적 경쟁력을 갖춰 왔으며, 앞으로도 새로운 기술을 선행해서 도전적으로 개발할 계획"이라고 설명했다. 이를 위해 오는 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입하는 등 연구개발에 과감하게...
반도체 불황 터널 지났다…삼성전자, 4분기 만에 D램 흑자 전환(종합) 2024-01-31 09:46:48
활용해 미래 성장 동력을 확보하고, 파운드리는 3나노 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around) 공정을 안정적으로 양산하고 2나노 공정 개발 등 첨단공정 개발을 지속할 방침이다. 거시경제 불확실성과 제품별 회복 속도 차이에 따라 전사적으로는 '상저하고'(上低下高)의 실적을 예상했다. ◇ R&D 투자는 역대...
까다로운 작업환경도 'AI 중장비'로 척척…HD현대·두산밥캣, 美 공략 2024-01-09 17:44:48
광각 레이더센서와 스마트 어라운드뷰 모니터링 시스템을 통해 주변 장애물을 인식하고 스스로 작업할 수 있는 장비다. HD현대 관계자는 “건설기계 무인화 기술만 따지면 캐터필러보다 앞섰다고 자신한다”며 “무인 건설기계 분야에서 글로벌 1등이 목표”라고 강조했다. HD현대는 사우디아라비아 네옴시티 등으로부터...
[CES 2024] HD현대, 시공간 뛰어넘는 미래 인프라 건설기술 선봬 2024-01-09 13:47:06
레이더 센서와 스마트 어라운드 뷰 모니터링 시스템을 통해 주변 장애물을 인식하고, 안전 작업을 돕는다. HD현대 관계자는 "미래 건설 현장에 적용될 스마트 건설 솔루션을 한 공간에서 볼 수 있도록 준비했다"며 "HD현대는 지속가능한 인류의 인프라 건설을 위한 혁신에 앞장설 것"이라고 말했다. 한편, HD현대 정기선...
中 반도체업체 CXMT 또 기술도약?…"논문서 GAA 설계 역량 시사" 2023-12-13 18:11:28
제출한 논문에서 차세대 트랜지스터 구조인 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around)의 설계 역량을 시사했다. GAA 기술은 공정 미세화에 따른 트랜지스터 성능 저하를 극복하고 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이는 차세대 반도체 핵심 기술로, 차세대 파운드리 '게임 체인저'로 평가받고 있다. 삼성전자는...
젊어지는 삼성…3년 연속 '30대 상무·40대 부사장' 배출 2023-11-29 10:51:45
개발을 주도한 김성은(53) DX부문 MX사업부 스마트폰개발2팀장 등 경영 성과와 성장 잠재력을 갖춘 리더들이 부사장으로 승진했다. 또 세계 최초 게이트올어라운드(GAA)를 적용한 3나노 제품 양산화 성공에 기여한 현상진(51) 디바이스솔루션(DS) 부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발실장 등 SW 전문가와 차기 신기술...