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[고침] 국제(美 반도체 기업 엔비디아, 차세대 AI 칩 'B20…) 2024-03-19 11:26:25
자신했다. 블랙웰은 게임 이론과 통계학을 전공한 수학자이자 흑인으로는 최초로 미국국립과학원에 입회한 데이비드 헤롤드 블랙웰을 기리기 위해 붙여진 이름이다. 이 새로운 아키텍처는 2년 전 출시된 엔비디아 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속 기술이다. 블랙웰은 최대 10조 개의 파라미터로 확장되는 모델에 대한 AI...
엔비디아, 차세대 AI칩 블랙웰 공개…황 CEO "새 산업혁명 구동"(종합2보) 2024-03-19 11:25:34
했다. 블랙웰은 게임 이론과 통계학을 전공한 수학자이자 흑인으로는 최초로 미국국립과학원에 입회한 데이비드 헤롤드 블랙웰을 기리기 위해 붙여진 이름이다. 블랙웰은 최대 10조 개의 파라미터로 확장되는 모델에 대한 AI 훈련과 실시간 거대 언어모델(LLM) 추론을 지원한다. 대만 반도체 기업 TSMC 공정으로 제조된다....
엔비디아, 차세대 AI칩 블랙웰 공개…젠슨 황 "새 산업혁명 구동"(종합) 2024-03-19 09:56:31
블랙웰은 게임 이론과 통계학을 전공한 수학자이자 흑인으로는 최초로 미국국립과학원에 입회한 데이비드 헤롤드 블랙웰을 기리기 위해 붙여진 이름이다. 블랙웰은 최대 10조 개의 파라미터로 확장되는 모델에 대한 AI 훈련과 실시간 거대 언어모델(LLM) 추론을 지원한다. 대만 반도체 기업 TSMC 공정으로 제조된다. 또...
미 증시, 기술주 상승에 반등-와우넷 오늘장전략 2024-03-19 08:33:46
- 반도체 전공정 내에서 세정/식각 장비를 전문적으로 생산하는 업체. 매출의 대부분을 차지하는 PR Stripper는 메모리, 비메모리 모두 공급 - 2024년 실적은 매출액 3,905억원(+11% YoY), 영업이익 681억원 (+26% YoY)으로 전망. 반도체 업황은 저점을 지나 2024 년 점진적인 회복 구간에 진입 - 동사는 신규 식각장비를...
엔비디아, 30배 향상 차세대 AI칩 공개 2024-03-19 07:35:36
말했다. 블랙웰은 게임 이론과 통계학을 전공한 수학자이자 흑인으로는 최초로 미국국립과학원에 입회한 데이비드 헤롤드 블랙웰을 기리기 위해 붙여진 이름이다. 이 새로운 아키텍처는 2년 전 출시된 엔비디아 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속 기술이다. 블랙웰은 최대 10조 개의 파라미터로 확장되는 모델에 대한 AI...
美 반도체 기업 엔비디아, 차세대 AI 칩 'B200' 공개 2024-03-19 07:08:53
자신했다. 블랙웰은 게임 이론과 통계학을 전공한 수학자이자 흑인으로는 최초로 미국국립과학원에 입회한 데이비드 헤롤드 블랙웰을 기리기 위해 붙여진 이름이다. 이 새로운 아키텍처는 2년 전 출시된 엔비디아 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속 기술이다. 블랙웰은 최대 10조 개의 파라미터로 확장되는 모델에 대한 AI...
"창업을 후회하냐고?…후회하지 않으려고 창업하죠" [최진석의 실리콘밸리 줌인센터] 2024-03-19 06:30:02
A. 한양대에서 전자공학을 전공했습니다. SK텔레콤 재직 시 무선인터넷 콘텐츠를 담당했습니다. 이후 스타트업 와이더댄 창립멤버로 참여해서 국내 최초 음악서비스 플랫폼 만들었습니다. 당시 첫 번째 고객이 멜론, 두 번째 고객이 버라이즌이었습니다. 링백톤. 컬러링 서비스를 제공했는데 나스닥 상장까지 하게 되면서...
[수원대학교 2023년 예비창업패키지 선정기업] 전극 자동셋팅 유닛 시스템을 서비스하는 스타트업 ‘세영’ 2024-03-18 21:55:40
대표(50)가 2023년 6월에 설립했다. 대학에서 공업화학을 전공한 권 대표는 친구가 일하는 금형 공장을 놀러 갔다가 금형 가공에 매료됐다. CAD, CAM 및 금형 설계 학원에 다니면서 본격적으로 금형 산업에 진출했다. 2001년 금형 셋트 가공업체에서 7년을 근무하면서 기본적인 금형의 생산과정(설계, 가공, 방전, 사상, 사...
"10시간짜리 수술, 할수록 손해"…의료 수가 확 뜯어고친다 2024-03-18 18:38:14
“전공별 수가 조정 협의 쉽지 않아”이런 상대가치 조정 작업이 순조롭게 이뤄질지는 지켜봐야 한다는 관측이 나온다. 상대가치 조정은 26개 전공별 학회장이 합의해야 가능하다. 전체 총점이 그대로면 한쪽의 보상을 높였을 때 다른 누군가는 손해를 보는 구조여서 어느 과도 양보하기가 쉽지 않다. 이에 의료계는 다른...
하나마이크론 "100조 AI 반도체 패키징 진출" 2024-03-18 18:19:32
새겨 반도체를 만드는 전공정 다음 단계인 패키징·테스트 작업을 뜻한다. 패키징은 반도체를 쌓거나 묶어 전자기기에 부착할 수 있도록 포장하는 공정이다. 이 회사가 개발한다고 밝힌 2.5D 패키징은 엔비디아의 H100 AI 가속기(생성형 AI에 필수인 대규모 데이터 학습·추론에 특화한 반도체 패키지)를 제작하는 핵심...