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"삼성전자, 밸류업 구간 진입…대형 M&A 긍정적"-KB 2024-03-21 07:51:56
자체 칩 생산에 나설 것으로 예상된다"며 "삼성전자는 AI 칩 턴키 공급이 가능한 유일한 업체이기에 자동차 업체들이 삼성전자에 러브콜을 보낼 것으로 예상된다"고 덧붙였다. KB증권은 삼성전자의 1분기 영업이익 추정치를 4조9000억원으로 제시했다. 전년 동기 대비 669% 늘어난 수치다. 매출액 전망치로는 12.4% 늘어난...
반도체 패권 회복 승부수…美, 인텔에 26조 파격 지원 2024-03-21 07:48:43
내로 유치하는 것이 목표로 한다. 상무부는 "최첨단 로직 칩은 인공지능(AI) 등과 같은 최첨단 기술에 필수적"이라면서 "이번 자금 지원은 이런 칩이 더 많이 개발되고 미국 내에서 생산되도록 하는 데 도움이 될 것"이라고 밝혔다. 뉴욕타임스(NYT)는 "인텔은 향후 5년간 투입될 시설·설비 투자금 1000억달러에 대해 25%...
美, 인텔에 반도체 보조금 등 26조원 파격 지원…역대 최대(종합2보) 2024-03-21 07:17:08
로직 칩은 인공지능(AI) 등과 같은 최첨단 기술에 필수적"이라면서 "이번 자금 지원은 이런 칩이 더 많이 개발되고 미국 내에서 생산되도록 하는 데 도움이 될 것"이라고 말했다. 인텔은 향후 5년간 1천억 달러(약 134조원) 규모의 투자를 실시할 예정이다. 이를 통해 ▲ 애리조나에 최첨단 로직 팹(fab·반도체 생산시설)...
美, 반도체 패권 회복 위해 승부수…자국업체 인텔에 최대보조금 2024-03-21 01:19:58
공장 3천500만 달러 ▲ 미국 반도체업체 마이크로칩 테크놀로지 1억6천200만 달러 ▲ 미국 반도체 기업 글로벌파운드리스 15억달러 등 앞서 발표한 지원 규모와 비교해 압도적으로 많다. 인텔은 보조금에 더해 110억달러(약 14조8천억원) 규모의 대출 지원도 받는다. 인텔이 받는 보조금·대출 지원은 미국에 대한 대규모...
외신들,"엔비디아 젠슨황이 AI계 스티브 잡스" 평가 2024-03-21 00:09:08
혼자 2시간 짜리 기조 연설을 진행하면서 차세대 칩, 슈퍼 컴퓨터, 소프트웨어,로봇 및 AI 기술에 관한 통찰을 보여준 자신감 있는 모습을 거론했다. 잡스가 트레이드 마크인 검은 터틀넥 스웨터를 입듯이 늘 가죽 재킷을 입는 황 CEO는 이 날 가죽 재킷을 포함해 올 블랙 옷과 전문가의 헤어스타일링으로 차분한 통제력을...
美정부, 칩스법 따라 인텔에 26조원 특급 지원 2024-03-20 19:29:11
미국 정부는 20일(현지시간) 칩스법에 따라 인텔에 연방보조금과 대출 지원으로 195억달러(26조원)의 연방 자금을 지원하기로 했다. 이 소식에 뉴욕증시 개장전 거래에서 인텔(INTC) 주가는 4% 상승했다. 로이터 등 외신에 따르면, 85억달러의 직접 자금 지원과 110억달러의 대출로 구성된 이 자금으로 인텔은 미국 4개...
삼성 비밀병기 '마하 1' 연말 출격…AI 반도체 판 뒤집는다 2024-03-20 18:38:07
업계에선 삼성이 엔비디아의 GPU 역할을 하는 칩도 자체 개발한 뒤 LP D램을 붙이는 최첨단 패키징 작업까지 ‘원스톱’으로 개발·양산할 것이란 전망을 내놓고 있다. 경 사장은 “HBM을 안 쓰고 저전력 메모리로 AI 추론이 가능하도록 준비하고 있다”며 “연말께 칩을 만들면 내년 초 마하 1으로 구성한 AI 시스템을...
젠슨 황 "난 오펜하이머 아냐…AI 폭탄 안 터트려" 2024-03-20 18:25:44
칩을 설계하지만 더 중요한 건 이를 활용해 기업이 다양한 신기술을 만들도록 지원하는 것이 목적이라는 것이다. 황 CEO는 “엔비디아는 직접 신기술과 소프트웨어 패키지를 개발해 새로운 아이디어를 보유한 기업이 이를 실현할 수 있도록 인프라(AI 칩, 서버)와 기술까지 제공해준다”며 “앞으로 AI 기술이 고도화되면서...
SK하이닉스, 차세대 메모리 'HBM4' 성능 첫 공개 2024-03-20 18:25:22
제조 공법인 ‘하이브리드 본딩’(칩과 칩을 연결하는 범프를 없애는 적층 기술)을 활용해 HBM4의 성능을 획기적으로 끌어올리겠다고 설명했다. HBM4를 구성하는 D램은 16단으로 쌓는다. 이를 통해 데이터 처리 용량을 48기가바이트(GB)까지 끌어올리기로 했다. 현재 주력인 HBM3E는 D램을 8~12단으로 쌓고, 데이터 용량은...
삼성SDI "북미에 배터리 단독 공장"…삼성전기 "AI 매출 2배로" 2024-03-20 18:13:54
이상을 달성하겠다”고 밝혔다. 하반기부터는 AI용 FCBGA(플립칩·볼그리드어레이, 반도체 기판)를 양산한다는 계획이다. FCBGA는 반도체 패키징 작업에 필요한 인쇄회로기판의 일종으로, 반도체 여러 개를 묶어 성능을 극대화해야 하는 AI 시대에 중요도가 커진 제품이다. 김채연/김우섭/최예린 기자 why29@hankyung.com