지난 주요뉴스 한국경제TV에서 선정한 지난 주요뉴스 뉴스썸 한국경제TV 웹사이트에서 접속자들이 많이 본 뉴스 한국경제TV 기사만 onoff
삼성전기, 협력사와 '상생협력데이'…5개 우수협력사 시상 2024-03-28 09:15:38
운영으로 원가와 생산성을 개선한 점을, 패키지 기판 협력업체 아토텍코리아는 안정적인 품질 관리 공정을 각각 인정받아 우수 업체로 선정됐다. 삼성전기는 불공정거래 행위 예방을 위해 1·2차 협력사와 공정거래 협약식도 진행했다. 장덕현 삼성전기 사장은 "차별화된 핵심 기술력 확보와 경쟁력 있는 제품 생산은 어느...
삼성전기 장덕현 사장 "AI 관련 매출 매년 2배이상 성장 목표"(종합) 2024-03-20 12:09:06
밝혔다. FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 방식으로 연결하는 부품으로, 전기와 열적 특성을 향상시킨 고집적 반도체 기판이다. 그는 "AI 반도체를 만드는 회사가 워낙 많다 보니 여러 고객과 협의 중이고 지금 고객들과는 조율이 돼 하반기부터 양산할 예정"이라며 "FCBGA도 기존 PC에서 서버로, 서버 중에서도...
[오늘시장 특징주] 해성디에스(195870) 2024-03-11 18:22:19
해성디에스가 반도체 패키지용 기판과 리드 프레임 제조 분야에서 주목받고 있습니다. 특히, 리드 프레임에 대한 선호도가 높아지고 있는데, 이는 BGA 대비 리드 프레임의 내구성이 뛰어나기 때문입니다. BGA가 대략 5년 정도 사용 가능하다고 할 때, 리드 프레임은 10년 이상 사용할 수 있다고 알려져 있습니다. 이러한...
삼성전기, 전장업체로 변신…현대차도 고객 2024-03-10 18:48:00
제품은 고성능 반도체와 IT기기의 메인 기판 간 전기적 신호를 전달하는 AI 시대 핵심 부품이다. 삼성전기 관계자는 “최근 여러 반도체를 기판 위에 함께 올려 기능을 향상시키는 ‘패키지’ 형태 제품들이 나오고 있다”며 “진입장벽이 높아지는 효과가 있는 만큼 이미 기술력을 확보한 삼성전기에 유리한 측면이 있다...
서울반도체, 독일 조명건축박람회서 최고 성능 LED 선보여 2024-02-29 15:41:59
노 패키지(NO Package) 기술로, LED를 기판에 직접 실장하도록 설계한 초소형·고효율 LED 기술이다. 최고 광품질의 ‘썬라이크’도 선보인다. 서울반도체는 최근 5년간 미국 하버드 등의 유수의 대학들과 임상실험을 통해 ‘썬라이크’ 조명 사용으로 근시 개선, 세포재생, 기억 및 학습능력 향상이 가능하다는 것을...
한국 중소기업이 해냈다…일본·독일 기업 독점 깨고 '잭팟' 2024-02-19 10:00:05
수 있다”며 “기존 FPCB 중심에서 반도체 패키지 기판으로 전방산업을 확대하면서 중장기 외형성장이 기대된다”고 기대감을 드러냈다. 와이엠티 관계자는 “PKG 시장이 확대되는 상황에 맞춰 고부가가치 제품 공급을 늘려나갈 것”이라며 “전장 부품을 위한 화학약품 등도 곧 선보일 것”이라 덧붙였다. 와이엠티는 1999...
삼성전기, 작년 4분기 영업익 1천104억원…전년 대비 9.1%↑(종합2보) 2024-01-31 16:48:11
밝혔다. 삼성전기는 IT용 고부가 MLCC 패키지 및 기판 경쟁력을 강화해 공급을 늘리고, 전장용 MLCC 생산능력 확대와 생산 거점 다변화로 전장 분야 매출 증가를 지속해 나갈 계획이다. 아울러 메모리 및 ARM 프로세서용 기판 공급 확대를 추진하는 한편, 서버·전장용 제품은 미세 회로 구현 등 차세대 선행기술 확보를...
전자부품업계 실적 한파 지속…올해 고부가 제품에 집중 2024-01-31 16:18:16
패키지 기판, 인공지능(AI) 관련 제품 등 고부가·고성능 부품을 확대한다는 계획이다. LG이노텍은 고성능 카메라 모듈, 반도체 기판 등 스마트폰용 부품 공급 호조에 힘입어 작년 4분기에 역대 분기 최대 매출과 영업이익을 달성했다. 작년 4분기 연결 기준 매출은 전년 동기 대비 15.4% 증가한 7조5천586억원, 영업이익은...
삼성전기, 작년 4분기 영업익 1천104억원…전년 대비 9.1%↑(종합) 2024-01-31 15:00:02
밝혔다. 삼성전기는 IT용 고부가 MLCC 패키지 및 기판 경쟁력을 강화해 공급을 늘리고, 전장용 MLCC 생산능력 확대와 생산 거점 다변화로 전장 분야 매출 증가를 지속해 나갈 계획이다. 아울러 메모리 및 ARM 프로세서용 기판 공급 확대를 추진하는 한편, 서버·전장용 제품은 미세 회로 구현 등 차세대 선행기술 확보를...
"4조도 적다" 쩐의 전쟁…치고 나간 TSMC에 삼성 '맞불' [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-01-30 14:00:45
기술이다. 서로 다른 반도체를 수직으로 적층해 기존 패키지에 비해 연결선의 길이를 줄여 성능을 높이고, 반도체 패키지의 크기를 줄일 수 있는 것이 장점으로 꼽힌다. 2026년에는 칩 간의 연결통로의 일종인 '범프'를 없애고 대신 구리로 접착시키는 하이브리드 본딩을 활용한 '범프리스 X-Cube'를...