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갤럭시 폴더블에 엑시노스 탑재설 '모락모락' 2024-04-21 14:20:22
Z플립6·폴드6에 엑시노스 탑재설이 확산하고 있다. 유명 IT 팁스터 '레베그너스'는 엑스(X·옛 트위터)에 "갤럭시 Z플립6에 엑시노스가 시스템온칩(SoC)으로 담겨도 놀라지 않을 것"이라고 적었다. 샘모바일은 폴드형 스마트폰 갤럭시 Z폴드6에도 엑시노스 2400이 들어갈 수 있다고 예측했다. 이런 전망은...
갤럭시 폴더블에 엑시노스 탑재되나…업계선 가능성 '솔솔' 2024-04-21 06:00:02
Z플립6·폴드6에 엑시노스 탑탑재설이ㅅ확산하고 있다. 유명 IT 팁스터 '레베그너스'는 엑스(X·옛 트위터)에 "갤럭시 Z플립6에 엑시노스가 시스템온칩(SoC)으로 담겨도 놀라지 않을 것"이라고 했으며, 샘모바일은 폴드형 스마트폰 갤럭시 Z폴드6에도 엑시노스 2400이 들어갈 수 있다고 예측했다. 이런 전망은...
메리츠證 "삼성전기, AI로 인한 수혜 기대…목표가 높여" 2024-03-27 08:35:02
안에 클라우드 서비스 제공(CSP) 업체로의 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판 신규 공급이 예상된다"면서 AI향 하이엔드 기판 진입도 삼성전기가 입을 수 있는 AI 관련 수혜 중 하나로 꼽았다. 1분기 영업이익은 1천731억원으로 추정돼 시장의 컨센서스를 5% 웃돌 것으로 전망된다. 양 연구원은 "전장·산업·IT 부문...
AI 강조한 구광모, LG이노텍 '드림 팩토리' 찾았다 2024-03-21 18:11:45
위해서다. 구 회장은 21일 AI용 반도체 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)를 생산하는 LG이노텍 경북 구미 공장을 방문했다. FC-BGA는 중앙처리장치(CPU) 및 그래픽처리장치(GPU), 통신용 칩셋 등에 주로 쓰이는 차세대 반도체 기판이다. 지난해부터 AI, 자율주행, 확장현실(XR) 등의 열풍으로 수요가 늘고 있다....
문혁수 LG이노텍 대표 "전장·반도체 기판 1등 기업 만들 것" 2024-03-21 11:31:52
"이를 바탕으로 FC-BGA(플립칩·볼그리드어레이) 등 반도체 기판 및 전장부품 사업도 1등으로 키워낼 것"이라고 강조했다. 이어 "가시적 성과가 많이 나진 않았지만 ADAS(첨단운전자보조시스템) 등 자율주행용 제품도 많이 준비해 놨다"며 "모바일 시장에서 했던 경험을 확장해 반도체·자동차·로봇 시장에서도 부품 마켓...
문혁수 LG이노텍 대표 "5년내 전장 매출 5조 목표" 2024-03-21 11:09:04
1위로 키워낸 경험을 바탕으로 FC-BGA(플립칩 볼그레이 어레이) 등 반도체 기판과 전장부품사업도 1등으로 키워낼 것"이라고 밝혔다. 그는 "전장부품 사업과 광학솔루션 사업간 기술 융복합 시너지를 통해 모바일을 넘어 모빌리티 분야를 선도하는 전장 부품 강자로 입지를 다져 나갈 것"이라며 "공장 증설 및 지분 투자...
LG이노텍 문혁수 대표 "AI 영역서 조만간 가시적 성과 보일 것" 2024-03-21 11:06:53
로봇 쪽에서 변화가 생길 것이고, 여기 들어가는 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA), 전장 부품 등을 저희가 많이 하고 있다"고 소개했다. 이어 "가시적으로 성과가 많이 나지 않았지만, 첨단 운전자 지원시스템(ADAS)을 비롯해 자율주행 부품을 많이 준비해놓은 게 있다"며 "그런 부분을 고객이랑 협력해서 사업을 키우고...
삼성SDI "북미에 배터리 단독 공장"…삼성전기 "AI 매출 2배로" 2024-03-20 18:13:54
이상을 달성하겠다”고 밝혔다. 하반기부터는 AI용 FCBGA(플립칩·볼그리드어레이, 반도체 기판)를 양산한다는 계획이다. FCBGA는 반도체 패키징 작업에 필요한 인쇄회로기판의 일종으로, 반도체 여러 개를 묶어 성능을 극대화해야 하는 AI 시대에 중요도가 커진 제품이다. 김채연/김우섭/최예린 기자 why29@hankyung.com
삼성전기 장덕현 사장 "AI 관련 매출 매년 2배이상 성장 목표"(종합) 2024-03-20 12:09:06
사장은 주총을 마치고 취재진과 만난 자리에서 AI용 플립칩·볼그리드어레이(FCBGA)를 올 하반기부터 양산한다는 계획도 밝혔다. FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 방식으로 연결하는 부품으로, 전기와 열적 특성을 향상시킨 고집적 반도체 기판이다. 그는 "AI 반도체를 만드는 회사가 워낙 많다 보니 여러 고객...
삼성전자·SK하이닉스도 꽂힌 반도체 장비주? [돈보기] 2024-03-20 11:08:19
공급하고 있다. 리플로우 장비는 반도체 범프(Bump)와 플립칩(Flip chip) 리플로우 공정을 진공 상태에서 전기적 신호를 전달하기 위한 전도성 돌기를 만드는 장비다. 플럭스 리플로우 장비는 플럭스(Flux)를 활용해 HBM의 적층된 메모리를 서로 접합하는 데 쓰인다. 제품의 품질과 장비의 효율을 극대화할 수 있는 ...