디엔에프, 올해 소재·부품·장비 기술개발 유공 대통령 표창 수상

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입력 2021-10-13 14:36   수정 2021-10-13 14:37

디엔에프, 올해 소재·부품·장비 기술개발 유공 대통령 표창 수상


김명운 디엔에프 대표가 소부장뿌리기술대전에서 대통령 표창을 수상하고 있다. 디엔에프 제공

전자재료 소재 전문 기업인 디엔에프(대표 김명운)는 산업통상자원부가 경기 일산의 킨텍스에서 주최한 ‘2021 소부장뿌리기술대전’에 ‘소재·부품·장비 기술개발 유공’ 부문 대통령 표창(기관표창)을 수상했다고 13일 발표했다.

산업통상자원부는 소재·부품·장비산업의 중요성에 대한 국민적 공감대를 형성하고 관련 종사자의 사기진작 및 기술혁신 의지를 고취하기 위해 단체 및 유공자를 대상으로 포상을 시행하고 있다.

디엔에프는 반도체 핵심 전자재료인 DPT(Double Patterning Technology) 프리커서 국산화 및 미세화 공정 소재인 DRAM 커패시터용 고유전체 High-k 개발 성공을 통한 공적으로 단체부문 최고 품격인 대통령상을 수상하게 됐다.

특히 DPT 재료인 DIPAS는 디엔에프가 국내 최초 국산화 양산에 성공하며 국내 반도체 산업발전과 공급 안정화에 기여해 공로를 인정받았다.

또 고유전체 High-k 소재는 향후 반도체 성능향상에 크게 기여할 핵심소재로 주목받았다.

디엔에프는 그간 지속적 연구개발(R&D) 투자로 글로벌 반도체 소재 기초 기술력을 강화해왔다.

매출액의 8~12%를 연구개발비로 투자하고, 20% 이상의 연구 인력을 유지하며 차세대 반도체 공정용 핵심 재료 개발에 힘쓰고 있다.

김명운 디엔에프 대표는 “수상을 통해 그간의 연구개발 노력이 반도체 산업발전에 기여해 왔음을 인정받게 됐다”며 “앞으로도 적극적인 R&D 투자로 전자재료 소재 부문의 시장주도권 강화를 통해 국내 소재산업 경쟁력 향상에 기여하겠다”고 말했다.

대전=임호범 기자 lhb@hankyung.com


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