케이피엠테크, TSV공법 도입

<앵커> 케이피엠테크가 반도체 웨이퍼 패키징과 관련해 신공법을 도입합니다. 이를 통해 향후 반도체 장비시장을 선점해 나갈 계획입니다. 보도에 김정필 기자입니다.

<기자> 반도체 패키지 공정과 지적재산을 개발·판매하는 프랑스의 알치머사와 반도체 표면처리 기업인 케이피엠테크가 손을 잡았습니다.

알치머사가 개발한 반도체 웨이퍼 페키징 신공법인 ''TSV'' 도입과 상호협력을 위한
이번 계약은 케이피엠테크가 이 기술의 상용화에 참여하는 것을 의미합니다.

완전습식 TSV공법은 차세대 3차원 칩 패키징 기술의 핵심으로 기존 건식공법의 단점을 해소해 효율 등을 높인 것이 특징입니다.

<인터뷰> 채창근 케이피엠테크 대표이사
"원가와 품질에서 굉장한 차이가 난다. 앞으로 이 공법이 아니면 반도체 업계가 세계경쟁에서 이길 수 없다. 업그레이드 된 기술과 품질로 시장 선점할 것이다"

케이피엠테크는 계약체결 이후 6개월 내에 기술이전 작업에 착수하는 한편 연내 양산에 돌입한다는 구상입니다.

또한 알치머사와 공동연구를 위한 실험실을 안산에 설치하고 향후 TSV 공법을 도입하려는 국내기업을 상대로 관련설비와 장비를 수주할 계획입니다.

알치머사와 케이피엠테크 관계자는 "DRAM 메모리 제조사들이 완전습식 TSV공법 채택 가능성이 높다"며 이 분야의 성장을 자신했습니다.

<인터뷰> 채창근 케이피엠테크 대표이사 "한국을 포함해 세계 시장에 내놓을 것이다. 향후 (이 부분에서만) 연간 1천억원 이상의 매출이 날 것이다"

케이피엠테크는 TSV 관련 기술을 근간으로 기존의 반도체 표면처리 케미컬 사업에서 반도체 장비 분야로 사업영역을 확장해 나갈 계획입니다.

WOWTV-NEWS 김정필입니다.