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파죽지세 '한미반도체' 역사상 최고가…'LG전자'도 제쳤다 2024-06-12 13:17:13
납품하기 시작했다. 곽민정 현대차증권 연구원은 최근 보고서를 내고 "엔비디아-TSMC-SK하이닉스, 마이크론을 중심으로 한 동맹이 강화하며 한미반도체의 TC본더는 독점적 지위를 유지할 것"이라며 "추후 하이브리드 본딩 시장에서도 한미반도체는 기술적 우위를 확보해 글로벌 장비 업체로서의 위치가 공고해질 것"이라고...
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'한미반도체' 52주 신고가 경신, 전공정은 ASML, 후공정은 한미반도체 - 현대차증권, BUY 2024-06-12 11:26:10
추가적인 고객사 확장 가능성과 더불어 메모리용 하이브리드 본더에 대한 기술적인 노하우로 하이브리드 본딩 시장에서 동사는 높은 기술적 우위를 확보하게 될 전망. 명실상부한 글로벌 장비 업체로서의 포지셔닝 공고해질 것"이라고 분석하며, 투자의견 'BUY', 목표주가 '260,000원'을 제시했다. 한경로보뉴스 이 기사는...
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"한미반도체, 내년 매출 1조원 달성할 것…목표가 26만원"-현대차 2024-06-10 08:39:11
점유율이 올해 4%에서 내년 30%로 높아질 것으로 봤다. 곽 연구원은 "엔비디아-TSMC-SK하이닉스, 마이크론을 중심으로 한 동맹이 강화하며 한미반도체의 TC본더는 독점적 지위를 유지할 것"이라며 "추후 하이브리드 본딩 시장에서도 한미반도체는 기술적 우위를 확보해 글로벌 장비 업체로서의 위치가 공고해질 것"이라고...
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'한미반도체' 52주 신고가 경신, HBM의 승부사 - DS투자증권, BUY(신규) 2024-05-30 09:37:15
TC본딩 방식을 병행할 것으로 전망하며 동사 역시 하이브리드 본더 개발을 지속하고 있어 장비 수요 감소 우려는 이르다는 판단"이라고 분석하며, 투자의견 'BUY(신규)', 목표주가 '190,000원'을 제시했다. 한경로보뉴스 이 기사는 한국경제신문과 금융 AI 전문기업 씽크풀이 공동 개발한 기사 자동생성 알고리즘에 의해...
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'한미반도체' 52주 신고가 경신, 기관 3일 연속 순매수(35.2만주) 2024-05-29 09:12:40
TC본딩 방식을 병행할 것으로 전망하며 동사 역시 하이브리드 본더 개발을 지속하고 있어 장비 수요 감소 우려는 이르다는 판단"이라고 분석하며, 투자의견 'BUY(신규)', 목표주가 '190,000원'을 제시했다. 한경로보뉴스 이 기사는 한국경제신문과 금융 AI 전문기업 씽크풀이 공동 개발한 기사 자동생성 알고리즘에 의해...
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엔비디아 6.9% 급등..나스닥 또 사상 최고-와우넷 오늘장전략 2024-05-29 08:28:35
- HBM4에서도 하이브리드 본딩 대비 대당 장비 단가가 낮은 TC본딩 방식을 유지할 가능성이 높아, 전체 HBM TC본더 시장 점유율 약 65% 이상을 차지하는 동사의 수혜가 지속될 것 - 2024년 매출액 5,418억원(+241% YoY), 영업이익 2,113억원(+511% YoY, OPM 39%)을 전망 - 삼양식품: 수출 대장주 (하나증권, BUY, 목표주가...
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"한미반도체, TC본더 추가 수주 기대…목표가 19만원"-DS 2024-05-29 07:43:44
HBM인 HBM4의 높이 표준이 완화하며 수율이 높고, 하이브리드 본딩 대비 대당 장비 단가가 낮은 TC본딩 방식을 유지할 가능성이 크다"고 전망했다. 이 연구원은 "궁극적으로 더 높은 스택 수와 더 낮은 높이를 구현하기 위해 하이브리드 본딩 방식으로의 진화는 불가피하다"면서도 "기술 난도를 감안할 때 2027~2028년까...
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로이터 "중국 업체, HBM 반도체 생산 초기 단계' 2024-05-15 19:08:04
시작한 3년전부터이다. CXMT는 HBM 칩의 제조 및 기능에 대한 다양한 기술 관련으로 미국, 중국 및 대만에 약 130개의 특허를 출원했다. 지난 달 공개된 중국 특허 중 하나는 이 회사가 더 강력한 HBM 제품을 만들기 위한 하이브리드 본딩과 같은 고급 패키징 기술이 포함돼있고 HBM3을 만드는 기술 개발에도 투자하고...
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삼성·SK "HBM 완판…2026년까지 7세대 개발" 2024-05-13 18:19:30
이 관계자는 HBM4부터는 D램 상하단을 직접 구리로 연결하는 하이브리드 본딩도 활용한다고 설명했다. SK하이닉스는 HBM3E의 공급 안정성을 강조했다. SK하이닉스 관계자는 “고객사(엔비디아)가 가장 원하는 건 (현재 납품하고 있는) HBM3E 8단 제품”이라며 “HBM3 가격이 하락해도 HBM3E 가격이 오른 만큼 현재의 마진은...
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GPU 위에 HBM 쌓는 3D HBM시대 온다 2024-05-06 18:53:31
‘하이브리드 본딩’이 연구되고 있어서다. 솔더볼을 없애고 칩과 칩을 직접 연결해 밀착시키는 기술이다. 기존 공법보다 쉽게 연결하고, 높이도 낮출 수 있다. 하이브리드 본딩이 33% 공간을 더 확보할 수 있다는 연구 결과도 있다. D램을 쌓은 HBM와 GPU를 옆으로 연결하는 2.5D 구조가 3D로 바뀔 것이란 전망도 나온다....
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