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"2030 파운드리 1위" 내건 삼성 어쩌나…점유율 '한자릿수' 추락 2024-12-09 14:25:49
리스크가 커졌다는 점이다. 또한 TSMC는 2나노부터 GAA 공정을 도입하는데, 삼성전자가 3나노부터 GAA 공정을 도입해 시행착오 겪은 과정을 TSMC도 뒤늦게 겪을 수 있다. 업계 관계자는 “트럼프 2기 행정부에서 중국과 대만의 ‘양안 리스크’가 부상할 가능성이 있다. TSMC가 2나노 GAA 공정 도입 후 수율 확보가 어려울...
HBM 중국 수출 막힌다…삼성·SK 영향권 2024-12-03 17:46:52
기술력이 오를수록 초미세 로직공정까지 활용해야 하기에 ASML 극자외선(EUV) 장비 반입이 안되는 중국의 기술력 진보엔 한계가 있습니다. 그럼에도 화웨이 부활을 모두가 예상하지 못 했듯이 같은 상황은 다시 발생할 수 있습니다. 창신메모리의 HBM2 양산도 업계 예상보다 빠른 속도였습니다. 우리 기업들은 미국 대중국...
[기고] K타임스스퀘어 성공과 마이크로LED 생태계 2024-12-02 17:33:50
디지털 사이니지는 핵심 부품인 LED(발광다이오드) 화소를 중심으로 모듈공정 및 세트 구동 등을 거쳐 제작된다. LED는 조명으로 시작해 LCD·미니LED TV의 외부 광원인 ‘1세대 LED’로 디스플레이에 진입했고 2020년 삼성전자가 세계 최초 마이크로LED TV를 내놓은 것을 기점으로 ‘2세대(30~100㎛) LED’로 진화했다. 이...
[삼성 반도체 50년] ④ "안일함이 위기 자초…1년 내 성과 내야" 2024-12-02 07:05:04
것은 큰 의욕"이라며 "반도체가 초미세공정만 쓰는 것은 아니기 때문에 삼성이 잘하는 7나노, 14나노를 더 탄탄하게 만드는 전략 등을 통해 확고한 2위를 지키도록 해야 한다"고 조언했다. 기술 경쟁력 확보를 위해서는 조직문화부터 바뀌어야 한다는 쓴소리도 나왔다. 서지용 상명대 경영학부 교수는 "삼성전자는 여전히...
美반도체기업 앰코, 내년 일본에 첫 연구소…"한국과 협력강화" 2024-11-28 19:10:23
전공정과 패키징·테스트 작업을 하는 후공정으로 나뉜다. 10나노(㎚, 10억분의 1m) 이하 초미세 공정부터는 미세화를 통한 성능 향상에 한계가 있어 반도체 업체들은 여러 칩을 한데 모아 원활히 구동하도록 연결하는 패키징 기술을 통해 성능을 끌어올리려고 하고 있다. 가와시마 도모히로 앰코 일본법인 사장은 이날...
메모리·파운드리 수장 모두 교체…HBM 열세 뒤집고, TSMC 추격 2024-11-27 17:44:54
개발을 책임지는 CTO직을 신설해 공정 전문가(남석우 제조&기술담당 사장)를 임명한 것이다. 파운드리는 팹리스(반도체 설계 전문 기업)의 주문을 받아 칩을 만들어주는 수주형 사업이다. 빅테크 등을 고객사로 끌어들일 수 있는 영업력과 경쟁사를 압도하는 기술력이 동시에 필요한 사업이다. 영어에 능통한 데다 미국...
삼성, 메모리에 올인…반도체 사령탑 쇄신 2024-11-27 17:32:02
내실을 다진다는 의미로 풀이됩니다. 초미세공정에서 3나노 최초 양산에도 불구하고 빅테크 수주가 거의 없었기 때문에 북미 네트워크가 강한 한 사장을 통해 고객사를 먼저 확보하는 게 우선이라고 판단한 겁니다. 그러면서 기술력 진보 기조는 유지시키기 위해 파운드리 산하에 최고기술책임자(CTO) 보직을 신설해 ...
원천기술 개발·소재 자립화 기여…'지역협력연구센터' 경기도 표창 2024-11-19 16:02:36
초미세공정용 첨단 소재를 개발 중이다. 기존의 소재보다 더 많은 양의 정보를 효율적으로 처리하는 차세대 소재와 부품을 개발하는 게 주된 목적이다. 반도체 소재와 부품의 구조에 발맞춰 분자 에너지를 계산한 뒤 새로운 고분자와 광산발생제(PAG)의 분자 디자인과 구조를 도출하는 연구 등이 이뤄진다. 메모리와 차세대...
7년 내 반도체 국제표준 39건 개발…초격차 기술 확보 지원 2024-11-18 11:00:03
소재, 이종 집적 방열 소재, 초미세 공정용 원자층증착법(ALD) 등 15건의 표준 개발을 추진한다. 재생에너지, 전기차 등 발전에 따라 초고전압, 초고주파에서 작동하는 반도체 수요에 대응하기 위한 전력반도체 분야에서도 SiC(실리콘 카바이드), GaN(갈륨나이트라이드) 등 화합물 전력반조체 등 4건의 표준화가 추진된다....
NH투자 "HPSP, 반도체 장비 업계 불확실성 커도 기술력 우위" 2024-11-15 08:19:09
함께 긍정적인 결과를 기대한다"고 덧붙였다. HPSP는 반도체 공정 기기인'고압수소어닐링'(HPA) 장비를 세계에서 유일하게 공급하는 곳이다. 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 인텔 등 초미세 공정을 하는 국내외 주요 반도체 제조사가 다 이 회사 장비를 쓴다. HPSP의 최대주주인 사모펀드 크레센도에쿼티파트너스는 ...