삼성전자 '한 수 위' 차세대 D램 DDR5 양산 2021-10-12 17:42:24

예상이 나온다. 이주영 삼성전자 메모리사업부 D램개발실장(전무)은 “지난 30년간 끊임없는 기술 혁신을 통해 반도체 미세 공정의 한계를 극복해왔다”며 “고용량·고성능 제품에 더해 뛰어난 생산성으로 빅데이터 시대에 필요한 최고의 메모리 솔루션을 공급해 나가겠다”고 말했다. 박신영 기자 nyusos@hankyung.com

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• #삼성전자 한 #삼성전자 #시장 #양산 #반도체 #가격 #생산

삼성전자, 업계 최선단 14나노 D램 양산…기술 리더십 강화 2021-10-12 11:00:06

이번 공정으로 단일 칩 최대 용량인 24Gb D램까지 양산할 계획이다. 삼성전자 메모리사업부 D램개발실장 이주영 전무는 "삼성전자는 지난 30년간 끊임없는 기술 혁신을 통해 반도체 미세 공정의 한계를 극복해 왔고, 이번에도 가장 먼저 멀티레이어에 EUV 공정을 적용해 업계 최선단 14나노 공정을 구현했다"며 "고용량,...

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• #삼성전자 업계 #삼성전자 #공정 #업계 #적용 #14나노 #양산

삼성전자, EUV 공정 적용한 14나노 D램 양산 2021-10-12 11:00:00

공정 기술력을 선보이고 있다"고 설명했다. 삼성전자는 이번 신규 공정을 최신 DDR5 D램에 가장 먼저 적용할 예정이다. DDR5는 최고 7.2Gbps의 속도로 DDR4 대비 속도가 2배 이상 빠른 차세대 D램 규격이다. 최근 인공지능, 머신러닝 등 데이터를 이용하는 방식이 고도화 되면서 데이터센터, 슈퍼컴퓨터, 기업용 서버 시...

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삼성전자, AI 메모리 제품군 확대…PIM 기술 적용 2021-08-24 11:45:04

메모리사업부 D램 개발실 전무는 "HBM-PIM은 업계 최초의 인공지능 분야의 맞춤형 메모리 솔루션으로 고객사들의 AI 가속기에 탑재돼 상업적 성공의 가능성을 인정받았다"며 "향후 표준화 과정을 거쳐 차세대 슈퍼컴퓨터와 인공지능용 HBM3, 데이터센터용 D램 모듈 등으로 확장할 예정"이라고 말했다. 노정동 한경닷컴 기자...

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• #삼성전자 AI #시스템 #삼성전자 #인공지능 #엔진

삼성전자 '메모리 초격차' 잇는다…AI 탑재 제품 확대 2021-08-24 11:00:05

D램 개발실 김남승 전무는 "HBM-PIM은 업계 최초의 인공지능 분야의 맞춤형 메모리 솔루션으로 고객사들의 AI 가속기에 탑재돼 상업적 성공의 가능성을 인정받았다"며 "향후 표준화 과정을 거쳐 차세대 슈퍼컴퓨터와 인공지능용 HBM3, 데이터센터용 D램 모듈 등으로 확장할 예정"이라고 말했다. sms@yna.co.kr (끝)...

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삼성, 차세대 8나노 RF공정 개발…"5G 파운드리 강화 전망" 2021-06-09 11:41:22

'RFeFET(RF extremeFET)'를 개발해 이번 8나노 RF 공정에 적용했다. 특히 삼성전자는 RFeFET의 전자가 흐르는 통로인 채널(Channel) 주변부에 특정 소재를 적용하고 물리적인 자극을 통해 전자 이동 특성을 극대화했다. RFeFET 성능 향상으로 RF 칩의 전체 트랜지스터 수가 줄어 소비전력을 절감하고 아날로그 회로...

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• #삼성 차세대 #삼성전자 #8나노 #주파수 #공정

삼성전자, 5G 통신 반도체 성능 35% 올렸다 2021-06-09 11:23:00

공정이 정밀해질수록 로직 영역의 성능은 좋아지지만 좁은 선폭으로 소비전력이 증가하고 주파수 증폭 성능이 떨어진다. 삼성전자는 적은 전력을 사용하면서 신호를 크게 증폭하는 RF전용 반도체(RFeFET™)를 개발해 8나노 RF공정에 적용했다. RF 칩은 모뎀칩에서 나오는 디지털 신호를 아날로그로 변환해 우리가 사용할...

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