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한국IR협의회, 에이피알·실리콘투에 '2025 IR 대상' 시상 2025-09-26 14:41:22
에이피알·실리콘투에 '2025 IR 대상' 시상 최우수상은 SK하이닉스·디어유…하나금융·현대차 등은 우수상 (서울=연합뉴스) 황철환 기자 = 한국IR협의회는 26일 서울 여의도 한국거래소 마켓스퀘어에서 '2025 한국IR대상' 시상식을 열고 에이피알[278470]과 실리콘투[257720]에 금융위원장상인 대상을...
IR협의회, '한국IR대상' 시상…에이피알·실리콘투 대상 선정 2025-09-26 09:55:12
에이피알과 코스닥시장의 실리콘투가 선정됐다. 한국거래소 이사장상인 최우수상에는 코스피의 SK하이닉스와 코스닥의 디어유가 수상했다. IR협의회회장상은 코스피의 하나금융지주와 현대자동차가 이름을 올렸고, 코스닥에는 리가켐바이오사이언스, 클래시스가 선정됐다. 특별상은 산일전기와 씨메스가 꼽혔다....
AP시스템, 中 비전옥스에 OLED 장비 공급 단독계약 체결 2025-09-25 15:07:06
벌인 것으로 전해졌다. ELA 장비는 TFT 공정에서 비정질 실리콘(a-Si)을 폴리실리콘(p-si)으로 전환, LTPS와 LTPO OLED의 전자 이동속도를 100배 이상 향상시키는 핵심 장비로 고해상도 OLED 패널의 효율성과 품질을 좌우한다. 추가로 AP시스템의 레이저 공정장비중 하나인 LLO(Laser Lift-Off) 장비의 수주도 기대할 수...
머스크도, MS 나델라도, 구글 피차이도…모두 H-1B 비자 수혜자 2025-09-24 11:24:47
H-1B 비자 수혜자 실리콘밸리 '비자 충격파' 계속 "H-1B 없었다면 경영진 모습 많이 달랐을 것" (서울=연합뉴스) 정성호 기자 = "(최근 논란이 된) H-1B 비자가 없었다면 실리콘밸리 최고 경영진의 모습은 많이 달랐을 것이다." 파이낸셜타임스(FT)는 23일(현지시간) 세계 최대 부호인 일론 머스크 테슬라...
국내외 35조7000억원 유치…'글로벌 비즈니스 허브'로 도약 2025-09-23 16:20:55
송산 외투 지역에 건축·코팅재·차량용 실리콘 소재 생산시설을 구축해 고부가 제품으로 포트폴리오를 넓히고 국내외 건설·자동차 고객 대응력을 강화한다. 충남은 7개 해외사무소와 5개국 통상자문관을 통해 현지 기업과 투자자를 상시 접촉하고, 바이어 초청 수출상담회로 실질적 성과를 내며 신뢰를 쌓고 있다. 수출에...
'첨단 기술의 집약체' 램프의 진화…디자인·안전까지 아우른다 2025-09-23 15:42:12
고도화되고 있다. 최근 주목받는 기술 중 하나는 렌티큘러 렌즈다. 이 기술은 양쪽 눈의 시차를 활용해 마치 홀로그램처럼 실제 사물과 같은 입체감을 구현함으로써 램프 디자인에 새로운 차원을 더한다. 램프 대형화 및 입체적 시각효과 기능 구현이 가능해 후방 램프의 시인성과 차량 브랜드 아이덴티티를 동시에 강화할 ...
22일, 기관 코스닥에서 HPSP(+3.32%), 지투지바이오(-0.43%) 등 순매수 2025-09-22 18:35:15
HPSP, 지투지바이오, 동진쎄미켐, 리노공업, 실리콘투, 하나마이크론, 올릭스, 레인보우로보틱스, 파크시스템스, 티에프이등이다. 이중에 기계·장비 업종에 속한 종목이 6개 포함되어 있다. HPSP, 동진쎄미켐, 리노공업 등은 전일 대비 주가가 상승했고, 지투지바이오, 파크시스템스, 감성코퍼레이션 등은 주가가 하락했...
당신의 고과는 B?…AI가 인사평가 한다 2025-09-22 16:15:09
징 행사에는 온·오프라인으로 약 3만명이 참여했다. 이날 샌프란시스코 모스콘센터 연단에 선 에셴바흐 CEO는 “우리는 AI를 활용해 새로운 워크데이를 창조할 것”이라며 “여러분과 인사, 재무, IT 부서가 이 변화에서 중추적인 역할을 할 것임을 증명하겠다”고 밝혔다. 실리콘밸리=김인엽 특파원 inside@hankyung.com
[표] 코스닥 기관 순매수도 상위종목(22일) 2025-09-22 15:47:23
│ ├────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │실리콘투│758,217.0 │163,086.0 │파마리서치│457,835.7 │7,859.0 │ ├────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │하나마이│643,884.6 │316,812.0 │디앤디파마│442,867.7 │32,827.0...
한미반도체, AI 반도체용 '빅다이 FC 본더' 출시 2025-09-22 10:54:58
공정인 2.5D 패키징을 지원하는 장비다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 중앙처리장치(GPU), 그래픽처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 기술이다. 빅다이 FC 본더는 '75mm x 75mm' 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다는 점이 특징이다. 차세대 AI...