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㈜싸이노스, 차세대 세정/코팅 센터 구축을 위한 부지 확보 2024-08-01 16:22:58
향후 고객사 반도체 초미세 공정 기술 대응을 위한 최첨단 세정/코팅 센터 설립을 위한 신규부지를 확보했다고 1일 밝혔다. 반도체 기업과 관련 기관들은 화성, 평택, 이천, 수원 등 경기 남부지역 일대에 조성되는 ‘K-반도체 메가 클러스터’에 맞춰 적극적인 투자 계획을 발표했다. 반도체 제조 공정은 점차 미세화,...
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[커버스토리] '대륙의 실수'는 옛말…차이나 테크의 역습 2024-07-22 10:01:01
첨단 초미세 공정에서 ‘기술 독립’을 이루고 있습니다. 중국 반도체 기업 SMIC는 화웨이의 최신 스마트폰과 데이터센터에 들어갈 5나노미터급(1nm=10억분의 1m) 칩을 곧 양산한다는 소식입니다. 미국이 반도체 장비 수출 규제를 시작한 2020년 9월, SMIC는 14나노 공정에 도달했다는 사실과 비교하면 놀라울 정도입니다....
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"350조 먹겠다"…삼성 잘하는 것 빼고 다 한다는 TSMC [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-07-20 19:58:23
놓치지 않겠다는 의지의 표현으로 해석된다. 최근 파운드리가 2nm 이하 공정에 진입하면서 "초미세공정에 한계가 올 것"이란 전망이 나오고 있다. TSMC, 삼성전자, 인텔 등 초미세공정이 가능한 파운드리 기업들은 '7nm→5nm→4nm→3nm→2nm' 식으로 1 또는 2nm 단위로 차세대 공정을 제시했다. 최근엔 다르다. 2nm...
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TSMC 회장, ASML '극비' 방문…이유 '분분' 2024-07-18 11:33:52
기술'은 차세대 1nm(나노미터·10억분의 1m) 관련 공정을 의미한다. ASML은 최첨단 반도체 양산에 필요한 EUV 노광장비를 독점 생산하는 기업이다. 반도체 전(前) 공정의 하나인 노광 공정은 웨이퍼에 미세하고 복잡한 전자 회로를 인쇄하는 과정이다. ASML의 EUV 노광장비는 빛의 파장이 기존 장비보다 짧아 이를...
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TSMC 회장, ASML 비밀 방문…"차세대 EUV 노광장비 구매 논의" 2024-07-18 11:22:01
차세대 1nm(나노미터·10억분의 1m) 관련 공정을 의미한다. ASML은 최첨단 반도체 양산에 필요한 EUV 노광장비를 독점 생산하는 기업이다. 반도체 전(前) 공정의 하나인 노광 공정은 웨이퍼에 미세하고 복잡한 전자 회로를 인쇄하는 과정이다. ASML의 EUV 노광장비는 빛의 파장이 기존 장비보다 짧아 이를 이용하면 더...
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韓정부 반도체 R&D 거점…벨기에 브뤼셀에 둥지 2024-07-17 17:04:33
초미세 반도체 극자외선(EUV) 노광 공정에 쓰는 수천억원대 초고가 장비를 독점 생산하는 ASML과 세계 최대 반도체 연구소 아이멕이 있는 벨기에에 한국 정부의 연구개발(R&D) 거점이 새로 생긴다. 과학기술정보통신부는 올 하반기 벨기에 브뤼셀에 ‘한국·유럽연합(EU) 반도체 연구개발 협력센터’를 연다고 17일...
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이종호 장관 "GPU·D램 수명 끝나간다…지능형 반도체가 AI시대 새 길" 2024-07-16 17:50:35
핀펫(FinFET) 반도체 선폭 초미세화에 따른 전류 누설을 막기 위해 고안된 3차원(3D) 구조 트랜지스터. 전류를 여닫는 게이트(gate)가 채널 위로 지느러미(Fin)처럼 돌출돼 있어 이런 이름이 붙었다. ▶ 파이로프로세싱 대형 상용 원전의 사용후핵연료(폐연료봉) 부피를 20분의 1 이하로 줄이면서 소듐냉각고속로(SFR) 등...
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머릿속 생각 읽어내는 컴퓨터, 반도체로 개발한다 2024-07-16 15:13:24
수 있는 공정을 개발했다고 밝혔다. 전도성 고분자와 투명한 기판의 계면에 레이저를 집중시켜 두 소재 사이 강한 결합을 만들고, 광열 에너지에 의해 전도성 고분자가 상분리돼 부드러운 하이드로젤로 변하도록 유도했다. 연구팀 관계자는 "레이저의 높은 해상도와 자유도를 통해 원하는 위치에만 기판과 강하게 접합할 수...
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[단독] 삼성전자 'HBM4' 승부수…4나노 파운드리서 양산 2024-07-15 17:56:35
고도화한 공정으로 제작하기로 한 것이다. 삼성은 초미세 공정을 통해 경쟁사를 압도하는 고성능·저전력 HBM4를 생산해 SK하이닉스에 내준 HBM 패권을 되찾는다는 계획이다. 15일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 차세대 HBM인 HBM4의 로직 다이 제작에 4㎚ 파운드리 공정을 활용하기로 했다. 로직 다이는 D램을 쌓아...
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"오직 삼성전자만 가능"…AI 턴키로 TSMC 추격 2024-07-09 17:28:07
기업 프리퍼드 네트웍스(PFN)부터 2나노 초미세공정 수주에 성공했다고 전했습니다. AI 반도체와 첨단 소프트웨어를 제조공정에 활용하는 PFN은 기업 가치가 3조 원이 넘어 일본의 대표적인 유니콘으로 꼽힙니다. 특히 PFN이 기존 반도체 생산을 대만 TSMC에 맡겨왔다는 점에서 삼성전자의 초미세공정 수주에 대한 의미가...
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