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삼성, 2나노 첫 수주…성능 논란 잠재운다 2024-07-09 14:33:46
유니콘으로부터 반도체 위탁생산(파운드리) 2나노 초미세공정 수주를 따냈습니다. 삼성전자는 TSMC와의 초미세공정 경쟁에서 AI 반도체 수주 성과를 더 확대하겠다는 의지를 드러냈습니다. 취재현장에 나가 있는 정재홍 기자 연결합니다. 정 기자, 삼성전자가 파운드리 포럼에서 2나노 수주 성과를 알렸다고요. <기자>...
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"HBM 패권 사수" 하이닉스, 삼성맨 영입 2024-07-08 17:35:36
필요성이 커지면서 HBM4부터는 초미세공정에 능한 파운드리의 도움을 받아야 하는 상황이 됐다. SK하이닉스는 지난 4월 세계 최대 파운드리 기업인 대만 TSMC와 HBM4를 함께 개발하는 내용의 양해각서(MOU)를 체결했다. HBM 로직 다이 제작을 전문 기업인 TSMC에 맡기는 것이다. TSMC와 손을 잡았다고 해도 HBM4 로직 다이...
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이재용·최태원이 '픽'한 차세대 반도체 소재 '글라스 기판'은 2024-07-08 06:41:00
표면이 매끄러워 초미세 선폭으로 더 많은 회로를 넣을 수 있고, 기판과 칩 사이에 중간층 역할을 하는 인터포저(중간기판)가 필요 없어 제품 경량화도 가능하다. 또 기판 내부에 반도체 소자를 삽입할 수 있어 같은 너비의 기판 표면에 더 많은 반도체를 장착할 수 있다. 글라스 기판은 기존 실리콘 인터포저 방식의 기판...
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제이앤티씨, 내년 유리기판 양산 돌입 2024-06-26 17:22:14
있다. 코스닥시장 상장사인 제이앤티씨는 초미세 홀가공, 식각(에칭), 진공증착, 도금, 연마(폴리싱) 등 유리기판 제조 공정을 자체 기술로 내재화했다. 독자 기술로 시제품 생산에 성공한 만큼 품질·원가 경쟁력도 높다는 게 회사 측 설명이다. 유리기판 양산을 위해 올해 하반기 베트남 3공장에 설비를 구축할 계획이다....
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제이앤티씨, 유리기판 시제품 출시…양산 목표 시점도 앞당겨 2024-06-26 13:17:19
약 4개월 만이다. 제이앤티씨는 초미세 홀가공, 식각(에칭), 진공증착, 도금, 연마(폴리싱) 등 유리기판 제조 공정을 자체 기술로 내재화했다. 독자 기술로 시제품 생산에 성공한 만큼 품질·원가 경쟁력도 높다는 게 회사 측 설명이다. 회사는 유리기판 양산을 위해 올해 하반기 베트남 3공장에 설비를 구축할 계획이다....
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넥스트 HBM 준비…삼성, AI 반도체 묘수 찾나 2024-06-25 14:56:27
2년 전입니다. 초미세공정 선두라는 수식어가 무색하게 3나노 공정 양산이 6개월 가량 늦은 TSMC의 고객사만 늘어나고 있습니다. 최근까지도 삼성 파운드리와 협력해 오던 구글이 자체 최신 스마트폰 모바일칩 텐서 G5를 공정을 TSMC 3나노 공정에 맡긴다는 소식도 전해집니다. 삼성전자가 내년 갤럭시S25에 탑재하려고...
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디스코·베시·한미반도체…AI반도체 '슈퍼 을'로 부상 2024-06-23 17:50:26
이하 초미세 공정 기술 개발이 한계에 부딪히자 여러 칩을 잘 묶어 성능을 극대화하는 패키징의 중요성이 커지고 있다. 엔비디아 ‘H100’ 같은 AI 가속기도 패키징을 거쳐 성능이 극대화된 반도체다. 패키징 장비 업체 관계자는 “선금을 줄 테니 생산 라인을 깔고 장비를 충분히 만들어달라는 고객사도 있다”고 말했다....
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주문 폭주에 행복한 비명…"죄송합니다" 사과까지 한 이 회사 2024-06-23 14:49:59
주인공이다. 1나노미터(nm·1nm=10억분의 1m) 이하 초미세 공정 기술 개발이 한계에 부딪히면서 여러 칩을 잘 묶어 성능을 극대화하는 패키징의 중요성이 커지고 있다. 최근 각광 받는 HBM(고대역폭메모리), 엔비디아 ‘H100’ 같은 AI 가속기도 패키징을 거쳐 성능이 극대화된 반도체다. 패키징 장비 업체 관계자는 “선금...
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삼성전자, AI칩 매출 9배 늘린다…최신 2나노 공개 2024-06-13 15:18:24
도입하겠다고 밝힌 겁니다. TSMC는 2026년 1나노대 공정에 해당 기술을 도입할 예정입니다. <앵커> 삼성전자가 TSMC 보다 3나노 기술을 먼저 상용화했지만 정작 대형 고객사가 적다는 지적이 계속됐잖아요. 기술 성숙도를 올려 내실을 다지겠다는 의미인가요. <기자> 지난해 파운드리 포럼에서 삼성전자는 2025년...
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삼성전자 "2027년 1.4나노 양산…원스톱 AI 솔루션 강화" 2024-06-13 12:31:28
기술을 도입(SF2Z)한다. 내년부터 양산 계획인 2나노 공정 적용 반도체에 BSPDN 기술을 탑재한다는 것이다. BSPDN은 전력선을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술로 아직 상용화 사례가 없다. 또한 SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(소비전력·성능·면적) 개선 효과뿐 아니라, 전류의...
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