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삼성, AI칩 '원스톱' 서비스 강화…'종합 반도체'로 TSMC 추격(종합2보) 2024-06-13 09:30:22
'후면전력공급'(BSPDN) 기술을 적용한 2나노 공정 'SF2Z'를 도입하기로 했다. 삼성전자는 이미 내년부터 2나노 공정을 시작한다고 밝힌 바 있는데, 여기에 후면전력공급 기술을 탑재한다는 것이다. 후면전력공급은 전력선을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 고난도 기술로, ...
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삼성 "2027년 첨단 파운드리 기술 도입…원스톱 AI 설루션 제공"(종합) 2024-06-13 08:57:28
공정에 '후면전력공급(BSPDN)' 기술을 도입(SF2Z)하기로 했다. 삼성전자는 이미 내년부터 2나노 공정을 시작한다고 밝힌 바 있는데, 여기에 '후면전력공급' 기술을 탑재한다는 것이다. '후면전력공급'은 전력선을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 고난도 기술로,...
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삼성 파운드리, AI 턴키로 승부…최신 2나노 공개 2024-06-13 08:20:58
초미세공정 로드맵을 공개했다. 삼성전자는 기존 양산 로드맵에 더해 발전된 4나노와 2나노기술 SF4U, SF2Z를 추가한다. 기존 4나노 공정 대비 광학적 축소로 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 공정인 4나노 SF4U는 2025년 양산한다. PPA는 소비전력(Power), 성능(Performance), 면적(Area)의 약자로 공정을 평가하는데...
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삼성 "원스톱 AI 솔루션으로 기간 단축…AI 반도체 경쟁력 높인다" 2024-06-13 07:03:18
다른 신규 공정인 4나노 SF4U도 공개했다. 기존 4나노 공정 대비 광학적 축소를 통해 PPA 경쟁력을 향상한 것으로, 내년 양산 예정이다. 삼성전자는 2027년 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있다. 이 회사는 “목표한 성능과 수율을 확보하고 있다”고 설명했다. TSMC와 인텔 최근 연이어 반도체 파운드리 초미세공정 로드맵...
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삼성 "2027년 첨단 파운드리 기술 도입…세계 1위 TSMC 추격" 2024-06-13 07:00:00
공정에 '후면전력공급(BSPDN)' 기술을 도입(SF2Z)하기로 했다. 삼성전자는 이미 내년부터 2나노 공정을 시작한다고 밝힌 바 있는데, 여기에 '후면전력공급' 기술을 탑재한다는 것이다. '후면전력공급'은 전력선을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 고난도 기술로,...
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남기중 다원넥스뷰 대표 "中·대만 이어 日 고객사도 논의중" 2024-06-11 15:07:44
제조 공정장비에 이르러서는 수율의 기반이 되는 장비의 '정밀도'와 양산 경쟁력을 담보하는 '생산성', 크게 두 가지가 가장 중요한 시장 경쟁력을 결정하는 인자가 됩니다. 당사는 '정밀도' 관점에서 초미세 회로에 최적화된 레이저 빔을 조형하는 광학 기술, 위치 정밀도를 극대화하는 3차원...
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中화웨이 간부 "7㎚ 반도체부터 해결" 2024-06-09 21:52:07
5㎚ 같은 초미세 공정 대신 우선 '할 수 있는' 7nm 공정 완성도를 높여야 한다는 입장을 밝힌 것으로 전해졌다. 봉황망 등 중화권 매체들에 따르면 장핑안 화웨이클라우드 최고경영자(CEO)는 지난 4월 중국 동부 쑤저우에서 열린 '중국 모바일 컴퓨팅 네트워크 콘퍼런스'에서 "인공지능(AI) 시대와 대규모...
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中화웨이 간부 "3·5㎚ 반도체 어렵다…7㎚부터 해결" 2024-06-09 21:14:03
같은 초미세 공정 대신 우선 '할 수 있는' 7nm 공정 완성도를 높여야 한다는 입장을 밝힌 것으로 전해졌다. 9일 봉황망 등 중화권 매체들에 따르면 장핑안 화웨이클라우드 최고경영자(CEO)는 지난 4월 중국 동부 쑤저우에서 열린 '중국 모바일 컴퓨팅 네트워크 콘퍼런스'에서 "인공지능(AI) 시대와 대규모...
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"TSMC 추격하려면 이 기술" '첨단 패키징' 따라잡기 박차 2024-06-09 06:00:05
패키징, 고방열 패키징 구조, 차세대 인터포저, 초미세기판 및 기판공정 원천기술 등을 확보하며, 이종 집적(HI)과 팬아웃 기술 등 첨단 후공정 기술 발전에 대응하는 초고밀도 첨단기판 기술개발을 지원한다. 또 차세대 반도체 장비 원천기술 개발을 목표로 3D 공정 실현의 핵심 요소인 패키징 스택, 대면적·고심도 계측 ...
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대만의 반도체 총력전…전력 공급·증설 지원도 'TSMC가 1순위' 2024-06-06 18:23:24
했다”고 설명했다. ○“AI 열풍 잡자”…초미세 공정 속도전신주과학단지에서 만난 인공지능(AI) 소프트웨어 업체 마이얼린테크의 브랜드 황 매니저는 “TSMC가 없으면 미국의 AI 반도체 생산이 멈출 것”이라며 한껏 자부심을 드러냈다. TSMC가 신주와 가오슝에 짓고 있는 2나노 생산시설은 엔비디아를 비롯해 애플, 퀄컴...
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