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엔비디아, 인텔에 7조 투자…AI 데이터센터 장악 2025-09-19 14:17:41
7나노 공정으로 생산될 예정입니다. IBM은 지난 7월말 삼성전자 7나노 공정과 3D 패키징을 적용한 '파워11' 칩을 공식 출시했다고 밝힌 바 있습니다. 업계에서는 이 칩의 출하량은 많지는 않을 것으로 보고 있지만 삼성전자가 3D 패키징을 안정적으로 공급했다는 점을 높게 평가하고 있습니다. 첨단 패키징...
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"기술력으로 인류난제 극복"…해외로 뻗어가는 K-바이오 [KIW 2025] 2025-09-18 19:00:55
“나노갤럭시 플랫폼을 활용하면 뇌와 심장, 비장 등 표적부위에 약물을 정확하게 전달할 수 있습니다.” 강정원 진에딧 최고재무책임자(CFO) 겸 부사장(사진)은 18일 한국경제신문 주최로 열린 ‘코리아 인베스트먼트 위크(KIW) 2025’에서 “기존 정맥주사는 원하는 부위에 약물이 안착되지 않는 경우가 있다”며...
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"치료제 전달 기술력 '로슈'도 인정…제1형 당뇨병치료제 개발 나설 것" 2025-09-18 17:33:14
꼽히는 양자컴퓨터 기술의 최신 활용 사례도 소개됐다. 이상민 SK텔레콤 성장사업추진실장은 “2011년부터 양자컴퓨터 연구개발을 해왔다”며 “통신 보안에 양자컴퓨터 기술을 적용했고, 연초 아이온큐 지분을 취득해 상용화를 논의하고 있다”고 했다. 송혜인 진온바이오텍 이사는 “양자컴퓨터와 인공지능(AI)을 적용한...
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'8만 전자' 회복한 삼성전자…증권가, 잇달아 목표가 '업업'(종합) 2025-09-18 14:31:59
상승이 전망된다"며 "AI(인공지능)향 수요에 비해 불투명한 IT(정보기술) 세트향 범용 메모리 수요 불확실성은 공급사의 제한된 Capa(생산 능력) 증설을 유도했다"고 짚었다. 이어 "N사(엔비디아)향 HBM4(6세대 고대역폭 메모리) 퀄(품질 테스트) 통과 가능성도 점차 높아진다는 판단"이라며 "전체 HBM 생산 Capa의 약 10%...
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中 '표준전쟁' 나섰다…美·유럽 맞서 글로벌 제조업 재편 추진 2025-09-18 11:04:23
ISO·국제전기기술위원회(IEC)·국제전기통신연합(ITU)이 발표한 전체 표준의 5% 수준이었던 것으로 파악됐다. 이어 2024년에는 ISO에서만 중국이 142개 표준을 주도해 전체 1천533개 ISO 표준의 9% 수준으로 늘었다고 SCMP는 전했다. 가장 최근 사례로 항공우주·전자·신에너지·자동차 등에 사용되는 산업용 소재인...
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비둘기파적이지만, 10대 9로 찢어진 Fed…파월 "위험 관리" 속뜻? [김현석의 월스트리트나우] 2025-09-18 08:19:47
있다고 보도했습니다. 이를 쓰면 7㎚(나노미터) 공정 반도체까지 만들 수 있습니다. 블룸버그는 알리바바가 최근 자회사 핑터우거가 설계한 AI 칩을 차이나유니콤에 공급하기로 계약했다고 보도했습니다. "알리바바의 AI 칩이 시장에서 점차 채택되고 있다는 신호"라면서 이 제품이 화웨이의 어센드(Ascend), 캠브리콘의 AI...
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"1년새 94조원 날아갔다"…잘나가던 '포토샵' 무슨 일 2025-09-18 07:37:27
AI 기술이 사진, 영상 편집을 대체하면서 어도비의 입지에 위협을 가하고 있다는 평가다. 글로벌 투자은행(IB)은 잇달아 목표주가를 하향 조정하고 있다. 최근 UBS는 어도비 목표가를 400달러에서 375달러로 낮췄다. 멜리우스 리서치는 투자의견을 '중립'에서 '매도'로 변경하고 목표가를 기존 400달러에서...
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유럽 IMEC에 대학원생 24명 파견…"반도체 연구역량 강화" 2025-09-17 17:00:01
= 과학기술정보통신부는 유럽 비영리 반도체 연구기관 아이멕(IMEC)과 공동 추진하는 반도체 연구자 인력교류 프로그램 신규 파견인력 착수회 및 기존 인력 보고회를 17일 벨기에 루벤 IMEC에서 연다고 밝혔다. 인력파견 프로그램은 학생들이 IMEC 연구프로젝트를 선택하고 담당 연구원과 공동 수행하는 방식으로, 단기간에...
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中 반도체 자립 속도…SMIC, 국산 DUV 노광장비 시험 가동 2025-09-17 16:55:32
데 중요한 전환점이 될 것"이라고 말했다. DUV 노광장비는 45∼7㎚(나노미터) 공정에 쓰이는 반도체 핵심 장비로, SMIC는 이번 시험 가동에 28㎚ 공정용 장비를 도입한 것으로 전해진다. SMIC는 멀티 패터닝(multi-patterning·반복 노광 공정) 기술을 활용해 7㎚ 칩 생산도 시도할 예정으로 알려졌다. 일부 전문가들은 ...
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'반도체 불량' 잡아내는 쎄크…"배터리·방산으로 영토 확장" 2025-09-17 16:42:03
기술을 배터리와 방위산업 분야로도 확대할 것”이라고 말했다. 이 회사가 개발한 엑스레이 튜브는 빠른 속도로 운동하는 전자선을 텅스텐과 부딪히게 해 X선을 방출하게 만드는 부품이다. 이 과정을 통해 반도체 기판을 측정해 미세 균열 여부와 납땜이 잘됐는지 등을 확인한다. 정확도가 99.99%에 이르고 테스트 이후...
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