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'중국산이 70%' 한국 어쩌나…전세계 목줄 잡은 中 '공포' [글로벌 머니 X파일] 2025-10-13 06:40:47
Planarization, CMP) 공정에도 희토류가 필요하다. 7나노미터 이하의 초미세 공정에서는 웨이퍼 표면을 원자 수준으로 평탄하게 만드는 것이 중요하다. 이때 필요한 연마제인 슬러리의 핵심 성분이 바로 희토류 원소인 세륨(Cerium)의 산화물, 세리(Ceria)다. 중국이 최근 수출 통제 대상에 반도체 제조사를 명시한 이유다....
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美 램리서치-日 JSR, 차세대 반도체 소재 '기술 동맹' [강해령의 테크앤더시티] 2025-09-22 16:53:52
밝혔다. PR은 빛에 반응하는 액체다. 반도체 공정에서는 빛으로 회로를 찍어내는 노광 작업에 들어가기 전, 동그란 웨이퍼 위에 이 물질을 바른다. 회로를 만들기 위해 반드시 필요한 소재다. 그중에서도 무기물 PR은 차세대 제품으로 분류된다. 이 소재는 금속인 주석이 주요 성분이다. 플라스틱 성질인 유기물로 구성된 ...
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매출 40억 '프리미엄 건강 떡' 업체 매물로 2025-09-15 15:32:55
매각 주관사는 삼일회계법인이다. A사는 초미세 입자를 이용해 약물을 원하는 부위에 정확히 전달하는 신소재 기술을 기반으로 매출처를 확보했다. 연 매출은 30억원, 영업이익은 10억원 수준이다. 국내 주요 계약사와 기술이전 계약을 체결했으며 누적 300억원 규모의 정부 과제를 수주했다. 프리미엄 디저트 시장에서...
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HBM4 대전 포문 연 SK하이닉스…'절치부심' 삼성전자 반격채비 2025-09-14 06:00:01
◇ 삼성전자 HBM4, D램·로직다이 모두 초미세 공정 적용 HBM 시장에선 후발 주자인 삼성전자도 HBM4 12단 제품 개발을 완료하고 글로벌 주요 고객사에 샘플을 출하하며 양산 체제를 갖췄다. 특히 이번 제품에 1c(10나노급 6세대) D램 공정과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하는 승부수를 던졌다. D램과 하단 로직 다이...
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[종목분석] HPSP · 메드팩토 2025-09-04 16:29:29
초미세?초정밀 반도체 공정에 필수적인 장비를 생산한다. 이에 따라 국내외 대형 반도체 기업들과의 협력을 강화하고 있으며, 실적 또한 빠르게 개선되고 있다. 한편, 바이오주에서는 메드팩토가 강세를 보인다. 최근 백토서팁의 골육종 환자 대상 글로벌 임상 2상을 개시하며 주목받은 메드팩토는 글로벌 면역항암제와의...
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SK, 첨단 장비로 첫 양산…캠브리콘 황제주 등극 2025-09-04 14:21:11
장비를 들여와 우선 연구용으로 활용해 2나노와 1.4나노 공정 개발에 쓰고, 이후 양산을 검토하고 있습니다 TSMC도 장비를 보유하고 있습니다. 이번에 SK하이닉스의 양산용 도입이 가능했던 것은 SK하이닉스가 메모리 반도체에 집중하고 있기 때문인데요, EUV는 HBM 같은 초미세 패턴에서 활용도가 높습니다. 메모리 패...
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삼성·SK "차세대 D램 주도권 달렸다"…불붙은 첨단 EUV 노광장비 확보 경쟁 2025-09-03 17:39:31
개발·양산 경쟁을 본격화했다. D램 공정에 하이 NA EUV 장비를 도입하면 기존 장비 대비 웨이퍼에 1.7배 정밀한 회로를 그릴 수 있어 작고 성능이 높은 D램을 생산할 수 있다. SK하이닉스는 3일 “하이 NA EUV 장비를 경기 이천 M16 공장(팹)에 반입했다”고 발표했다. 고객 판매용으로 D램을 생산하는 공장에 양산용 하이...
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반도체 '슈퍼을' 미코 "AI시대 대비 에너지사업 강화" 2025-09-01 16:24:20
공정에서 웨이퍼를 정밀하게 가열하는 세라믹 히터와 미세 진동에도 흔들리지 않게 웨이퍼를 고정하는 정전척(ESC) 분야에서 독보적인 지위에 있다고 자부합니다. 반도체 기업의 초정밀 장비 성능을 최고 상태로 유지해주는 세정 및 코팅 서비스도 미코의 핵심 경쟁력입니다.” ▷반도체 성장 전략이 있습니까. “반도체...
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'엔비디아 실적 D-1' 미증시↑..국제유가 -2% - 와우넷 오늘장전략 2025-08-27 08:30:56
유리관통전극(TGV)공정 기술의 파일럿 라인을 최근 공식 발주했다고 26일 밝혀. 켐트로닉스는 독일 LPKF의 레이저 가공 장비를 비롯해 자동광학검사(AOI), X-레이 검사 설비 발주를 시작으로 10월 말까지 파일럿 라인을 완성할 계획 - 연말엔 글로벌 고객사에 시제품을 공급하고 양산 논의에 돌입한다. 켐트로닉스 관계자는...
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유리기판에 힘주는 켐트로닉스, "이르면 내년 말 양산" 2025-08-26 16:46:18
기존 유기기판의 플라스틱 소재(PCB) 대비 얇고 평탄해 초미세 회로 구현에 유리하다. 또 열팽창 안정성과 고주파 특성이 뛰어나 AI·HPC용 반도체 패키징에 최적화돼 있다. 인텔, 삼성전자, TSMC, AMD, 아마존 등 주요 글로벌 기업들도 유리 인터포저·코어 기판 도입을 준비 중이다. TGV 기술은 유리기판에 수십에서 수백...
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