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백종원, 연돈볼카츠 홍보 영상 게시…"최선을 다하겠다" 2024-07-29 18:20:38
조리개발실을 찾은 일부 연돈볼카츠 점주들과 둘러앉아 심경을 밝히기도 했다. 그는 "방송에서 이럴 시간 있으면 매장 봐주라고 하는데, 상처를 어마어마하게 많이 받는다"면서 "광고를 통해 억지로 홍보할 수는 있지만, 다른 곳은 다 광고비를 걷는다"며 "나는 나름대로 방송에 나가서 (나의) 인지도를 올려 모델을 안...
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1등만 하던 삼성인데…"상당히 고통스러울 것" 무슨 일이 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-07-06 19:16:31
D램개발실 산하 'HBM개발팀'으로 모아 공식 출범한 게 대표적인 사례로 꼽힌다. 내년 양산 예정인 6세대 HBM인 'HBM4'와 관련해선 "주도권을 우리가 갖겠다"는 강한 의지의 표현으로 해석된다. HBM 생산, 설계, 파운드리, 최첨단 패키징까지 다 할 수 있는 삼성의 강점을 최대한 살리겠다는 것이다. 당초...
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[2024 ESG 리더]④ 한종희 삼성전자 부회장 - 기술혁신 이끌며 지속가능경영 강화 2024-07-05 06:01:55
산하 지속가능경영위원회에서 주요 ESG 안건을 폭넓게 논의하고 있다. [프로필] 한종희 부회장은 1962년생으로 2013년 삼성전자 영상디스플레이사업부 상무에서 2013년 삼성전자 영상디스플레이사업부 개발실장(부사장)으로 승진했다. 2017년 삼성전자 사장에 이어 2021년부터 삼성전자 부회장에 올랐으며 2022년부터...
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전영현, 첫 조직개편…삼성 HBM팀 출격 2024-07-04 17:50:54
개발실 내 HBM개발팀으로 조직도에 포함됐다. D램을 쌓아 HMB을 만드는 만큼 D램개발실에서 함께 호흡하는 게 시너지를 낼 수 있다는 판단에서다. HBM 전문 개발 인력을 이끄는 개발팀장은 손영수 부사장이 맡았다. HBM 개발팀은 5세대 제품인 ‘HBM3E’와 6세대 ‘HBM4’ 개발에 주력할 것으로 전망된다. 현재 삼성전자는...
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삼성전자, 내달 9일 '파운드리 포럼'…AI 전략 대거 공개 2024-06-28 06:00:14
현재 삼성전자는 지난 2022년부터 세계 최초로 3나노 공정에 차세대 트랜지스터인 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용해 양산 중이다. 올해 하반기에는 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획이다. 최시영 사장은 "AI 시대에 가장 중요한 것은 AI 구현을 가능케 하는 고성능·저전력 반도체"라며 "AI 반도체에 최적화된 GAA...
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[인사] 아모레퍼시픽 ; 고용노동부 ; 질병관리청 등 2024-05-31 18:45:53
공정연구센터장 송상우▷항공우주재료연구센터장 권용남▷수소·전지재료연구센터장 이승건▷재료분석센터장 송경▷산업기술지원센터장 원순호▷전략연구실장 문병근▷연구기획실장 송명관(겸임)▷경영기획실장 박희범▷예산실장 정인석▷연구운영실장 최기남▷기술사업화실장 전성민▷정보전산실장 전윤구▷인재개발실장...
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삼성, 반도체 수장 전격 교체…"분위기 쇄신 전환점"-KB 2024-05-22 07:44:10
D램 5팀장, D램 개발실장, 메모리 전략마케팅 팀장·부사장, DS부문 메모리 사업부장·사장을 역임했다. 2017년부터 삼성SDI 사장, 대표이사를 거쳐 현재까지 미래사업기획단장과 삼성종합기술원(SAIT) 원장을 겸임했다. 김 연구원은 "전자공학을 전공한 메모리 엔지니어 출신으로 보수적 성향의 기존 DS부문장과 달리 신...
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삼성, 이례적 '원포인트 인사'…HBM·파운드리 총력전 나선다 2024-05-21 18:28:14
D램개발실장(부사장)이 미국 출장을 떠나기도 했다. 2년5개월 동안 DS부문을 이끈 경계현 사장은 올 초 임직원 대상 소통행사에서 “HBM 위기론이 불거졌을 때 ‘책임지고 물러날까’란 생각도 했지만 사업을 정상화하는 게 우선”이라고 말한 것으로 알려졌다. 하지만 최근 HBM을 둘러싼 경쟁력 회복 속도가 더뎌지면서...
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삼성전자 "올 하반기 중 QLC 낸드 빠르게 개발…AI 시장 대응" 2024-05-21 16:05:06
제조 기술도 고도화하고 있다. 홍승완 플래시개발실 부사장은 “낸드는 고용량, 고성능 요구에 부합하는 방향으로 기술이 발전되고 있다”며 “이를 지원하기 위해 핵심 공정인 고종횡비(HARC, 좁고 깊게 반도체 회로를 뚫는 기술) 식각 공정 수를 최소화하는 기술, 고성능 소자 제조를 위한 하이 메탈 게이트 공정 기술...
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삼성전자 "하반기 중 QLC 낸드 빠르게 개발…AI 시장 대응" 2024-05-21 08:51:18
약 1.5배 높은 비트 밀도를 갖췄다. 홍승완 플래시개발실 부사장은 "낸드는 고용량, 고성능 요구에 부합하는 방향으로 기술이 발전되고 있다"며 "이를 지원하기 위해 스택 당 고종횡비(HARC) 식각 공정 수를 최소화하는 기술, 고성능 소자 제조를 위한 하이 메탈 게이트 공정 기술, 다양한 조합의 멀티 본딩 기술 등을 통해...
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