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[종목분석] 에스앤에스텍, 넥스트바이오메디컬 2025-08-21 16:36:44
만드는 에스앤에스텍은 삼성전자의 초미세공정의 최대 수혜주로 평가받고 있으며, 기관 매수세 또한 긍정적이다. 한편 의료기기 제조업체 넥스트바이오메디컬은 2분기 흑자전환에 성공했으며, 주력 제품 넥스파우더의 일본 보험 등재 및 넥스피어-F의 미국 임상 개시로 하반기 실적 개선 및 기업가치 재평가가 기대된다....
매출 200억 가전부품 업체 매물로 나와 2025-08-18 15:26:18
경영권을 매각하고 있다. 브릿지코드가 매각을 주관하는 이 기업은 펄프 및 농업부산물 등 폐기물 유래 소재를 활용해 기존 플라스틱을 대체할 수 있는 친환경 소재를 개발·생산하고 있다. 매출은 20억원대다. 회사는 독자적인 건식 분쇄 공정을 통해 초미세 파우더를 만들어 다양한 방식으로 성형해 제품을 대량 생산할...
매출 200억 가전부품 업체 M&A 매물로 2025-08-14 14:35:12
매각을 주관하는 이 기업은 펄프 및 농업부산물 등 폐기물 유래 소재를 활용해 기존 플라스틱을 대체할 수 있는 친환경 소재를 개발·생산하고 있다. 매출은 20억원대다. 회사는 독자적인 건식 분쇄 공정을 통해 30㎜이하의 초미세 파우더를 만들어 다양한 방식으로 성형해 제품을 대량 생산할 수 있다. 이 기술로 플라스틱...
마이크론, 실적 전망 상향…삼성도 반격 채비 2025-08-12 14:18:01
납품한 상태입니다. 5세대(1b) 공정을 적용한 SK하이닉스와 마이크론보다 한 세대 앞선 겁니다. 특히 HBM4부터는 메모리 업체와 파운드리 업체가 협력해야 하는 구조입니다. D램을 쌓아 올릴 때 1층 받침대 역할을 하는 '로직 다이'에 파운드리 공정이 적용되기 때문인데요. 메모리와 파운드리 사업을 동시에...
삼성전자, 차세대 HBM4로 글로벌 경쟁사 추월하나 2025-08-12 14:09:42
공정은 5세대 1b 공정을 적용한 SK하이닉스와 마이크론보다 한 세대 앞섬. - HBM4부터는 메모리 업체와 파운드리 업체가 협력해야 하는 구조로 삼성전자는 두 사업을 동시에 진행해 경쟁사 대비 유리한 조건 갖춤. - SK하이닉스는 초미세 공정을 TSMC에 맡김. - 엔비디아의 HBM4 가격은 이전 세대보다 60~70% 높을 것으로...
대만생산 우선하는 TSMC…삼성, 美 추가수주 기회되나 2025-08-10 17:49:16
삼성전자 미국 파운드리 거점이다. 전통 공정 중심의 텍사스주 오스틴 공장과 달리 최첨단 공정을 전담한다. 삼성이 미국에 초미세 공정을 도입하는 건 현지에 최첨단 파운드리 수요가 급증하고 있기 때문이다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 ‘반도체 관세 100%’를 거론하며 칩 생산까지 자국에서 하라고 압박하고 있다....
알에프피티, 반도체 증착 장비용 RF핵심부품 국산화 2025-07-30 16:07:41
부품을 개발하고 있다. 2027년 반도체 공정장비용 VHF 플라스마 전력시스템 양산이 목표다. 초미세 반도체 공정장비용 플라스마 전력시스템 설계개발 기술을 확보하고 있어, 이온 에너지 감소로 인한 웨이퍼 손상 최소화와 이온 밀도 증가로 인한 단시간 적층기술이 요구되는 이 시스템 개발에 가장 선도적인 기업이다....
피엠티, 반도체 패키징 테스트 분야 글로벌 강소기업 2025-07-30 16:01:18
도입해 변형 없이 Fine Pitch 구조를 형성할 수 있는 핵심 공정 기술을 구축 중이다. 피엠티는 KEIT의 우수기업연구소육성(ATC+)사업 R&D 과제를 통해, Fan-out(초미세 간격의 입출력 단자 배선을 넓은 간격으로 확장해 외부와 연결시켜 집적도를 높일 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술)테스트 기판의 핵심 공정 중 하나...
"땡큐 머스크!"…삼성전자, 11개월 만에 '7만전자' 탈환 [종합] 2025-07-28 15:52:45
1m) 공정 전환이 회복되고 있음을 시사한다고 분석했다. 이는 삼성의 파운드리 매출을 연간 약 10% 증가시킬 수 있으며 다른 팹리스(Fabless·반도체 설계) 업체들과의 추가 계약으로 이어질 가능성도 있다고 블룸버그인텔리전스는 내다봤다. 삼성전자는 수주 받은 칩을 미국 텍사스 테일러 파운드리 공장에서 최신 초미세...
TSMC, 2분기 순익 60%↑…AI 붐 타고 역대 최대 실적 2025-07-17 17:35:45
급증했다. 2분기에도 초미세 공정 기반 AI 칩 수요가 폭발적으로 늘면서 성장세를 이어간 것으로 분석된다. 공정별 매출 비중은 5나노가 36%로 가장 높았고, 3나노가 24%, 7나노는 14%였다. 특히 3나노 매출 비중은 2023년 6%에서 작년 말 18%로 상승한 데 이어 올해 평균 20%를 넘어설 것으로 예상된다. 3나노는 엔비디아,...