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삼성전자, D램·낸드 더해 솔루션·패키징 총괄 조직 신설 2025-11-27 16:32:32
부문이 D램과 낸드플래시에 이어 솔루션, 패키징까지 모두 총괄하는 ‘메모리 개발 담당’ 조직을 신설했다. 27일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 이날 임원 대상으로 설명회를 열고 이같은 내용의 조직개편을 발표했다. 메모리 담당 조직은 기존 메모리 사업부 산하 D램 개발실에 더해 낸드, 솔루션, 패키징까지 총...
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한·대만 경제협력위원회 개최…"AI 반도체 기술협력 시너지" 2025-11-27 10:00:03
분야에서 한국은 메모리·패키징, 대만은 시스템 반도체·파운드리에 강점을 가진 만큼 양측은 경쟁이 아닌 상호 보완적인 관계"라며 "SK하이닉스와 TSMC의 인공지능(AI)용 고성능 반도체 개발 협력 사례처럼 양측이 공동 연구와 기술 교류를 확대한다면 글로벌 AI 반도체 생태계 발전에 기여할 것"이라고 말했다. 장신링...
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동진쎄미켐 V낸드플래시용 포토레지스트, 세계일류상품 선정 2025-11-27 09:34:22
일종이다. 동진쎄미켐 관계자는 "국내 최초로 반도체 소재 국산화에 성공한 데 이어 포토레지스트가 세계일류상품에 선정되는 성과까지 냈다"며 "앞으로도 시장 변화에 맞춰 EUV(극자외선)과 HBM(고대역폭메모리) 공정용 소재, 첨단 패키징 소재 등 차세대 기술 개발에 역량을 집중해 나갈 것"이라고 말했다. 한경우...
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한미반도체 · 인투셀 [파이널 픽] 2025-11-26 20:00:00
다양한 패키징 수요 증가로 인해 대만 OSAT 업체들과 SK하이닉스도 한미반도체 장비 사용이 필수적이라 평가됨. - 최근 외국인 투자자들의 매수세가 유입되며 주가의 상승 추세가 강화되고 있음. - 인투셀은 리가켐바이오 창업자가 설립한 회사로, ADC 분야에서 높은 경쟁력을 보유함. - 주요 고객사와 다수의 파이프라인을...
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CES에서도 통했다…부산 AI·로봇 기업 '최고 혁신상' 2025-11-26 15:49:17
혁신상 명단에 올랐다. 내년 CES에는 씨아이티(반도체 패키징용 초평단 구리 증착 유리), 데이터플레어(선박 식별 및 탄소 배출 모니터링 플랫폼), 샤픈고트(AI, IoT 활용 재난안전시스템), 허브플렛폼(고양이 식별 인식 자동 스마트 급식기) 등 13개 기업이 혁신상을 받는다. 부산시는 출연기관 및 지역 대학과 공동으로 ...
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코스텍시스, 美 반도체 기업향 14.3억 원 초도 양산 수주 확정 2025-11-26 14:10:26
기준 충족, 패키징 신뢰성 시험 통과, 양산 공정 내 적용성 검증 완료 등 까다로운 평가를 모두 만족하며, 대량 생산 라인에 정식 적용됐다. 코스텍시스 관계자는 “이번 초도 양산 수주는 594억 원 장기 공급 계약의 실질적 이행이 시작되는 분기점이자, 회사 신사업의 본격적인 매출화 전환 시점”이라며 “현재 63억 원...
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클릭티브, 26 SS 북미 시장 트렌드 전략 제안 2025-11-26 11:15:57
높은 카테고리는 트래블 키트·포터블 패키징 구성 확대, 아웃도어 제품군은 방수·내구성·경량 기능을 전면화한 시즌 한정 에디션 등 기획 제품을 선제적으로 출시해 경쟁력을 확보하고, 높은 구매 전환율을 기대해야 한다. 아울러 틱톡과 인스타그램의 UGC(사용자 생성 콘텐츠)가 단순 후기 역할을 넘어 직접적인 구매를...
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세븐일레븐, 먹는 'SK하이닉스 HBM칩' 판다 2025-11-26 09:43:56
HBM의 특징을 맛과 모양에 담았다. 상품 패키징에는 SK하이닉스 반도체 휴머노이드 캐릭터가 그려져 있다. 캐릭터 스티커 30종 중 1개가 랜덤으로 동봉된다. 박선경 세븐일레븐 스낵팀 담당MD는 "일상 소비재인 스낵에 첨단 산업의 스토리를 입힘으로써 단순한 간식 이상의 브랜드 경험을 설계하고자 했다"고 말했다.
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삼성 손잡은 동진쎄미켐…"내년 매출 증대" [CEO 초대석] 2025-11-25 16:18:55
패키징 소재 등 차세대 기술 개발에 역량을 집중하고 있다. 기존 주력 제품인 포토레지스트와 반사방지막 등을 넘어 고부가가치 미래 소재 시장을 선점하겠다는 전략이다. 김 사장은 "국내뿐만 아니라 미국, 중국, 대만 등 해외 반도체 업체도 고객으로 확보하며 점유율을 높이고 있다"며 "선제적인 투자와 글로벌 협업을...
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"TSMC, 대만 2나노 공장 3곳 추가 건설 계획…AI칩 수요 대응" 2025-11-25 14:13:00
58조9천억∼61조8천억원) 규모로 계획하고 있다고 밝혔다. 황런자오 TSMC 최고재무책임자(CFO)는 올해 자본 지출의 약 70%는 첨단 공정 기술에, 10∼20%는 특수 공정 기술에, 10%는 첨단 패키징 테스트, 포토마스크 및 기타 프로젝트 등에 사용할 예정이라고 말했다. jinbi100@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단...
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