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삼성 이미지센서 신제품 출시…"잔상 줄이고 초점 속도 50％↑" 2021-01-15 01:00:00
'아이소셀 브라 HMX'를 출시한 데 이어 지난해 초미세 공정이 적용된 0.7㎛ 픽셀의 신제품 라인업을 확대했다. 현재 세계 시장 점유율은 소니가 1위, 삼성전자가 2위이다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 소니의 COMS 이미지센서 점유율은 2019년 53.5％에서 지난해 49.8％로 감소한 반면 점유율 2위인 삼성전자는...
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'AP 절치부심' 삼성전자, 야심작 '엑시노스 2100' 출시 2021-01-12 23:00:02
2100은 대폭 향상된 성능이 특징이다. 삼성전자의 초미세 공정인 5나노미터(nm·10억분의 1m) 극자외선(EUV) 공정에서 양산됐다. 선폭이 좁을수록 더 작고 효율성이 높은 제품이 만들어진다. 또 영국 반도체 설계업체 'ARM'의 '코어텍스' 설계도대로 중앙처리장치(CPU)가 개발됐다. 삼성전자는 2019년 11월...
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슈퍼사이클 올라 탄 삼성전자…TSMC와 격차 해소 가속도 2021-01-11 07:09:40
선보일 신제품 `엑시노스 2100`은 공정 경쟁력과 제품성능, 가격 측면에서 전작보다 크게 개선됐다는 게 업계의 평가다. `4차 산업혁명의 눈`으로 불리는 이미지센서 시장에서는 삼성전자가 세계 1위인 소니를 추격하고 있지만 초미세화 공정에서는 삼성전자가 소니를 앞서고 있다는 평가를 받는다. 삼성전자는 소니를...
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삼성전자, 올해 메모리-비메모리 반도체 '두마리 토끼' 잡는다 2021-01-11 06:31:00
소니를 추격하고 있지만 초미세화 공정에서는 삼성전자가 소니를 앞서고 있다는 평가를 받는다. 삼성전자는 소니를 제치고 2019년 업계 최초로 1억800만 화소의 이미지센서 '아이소셀 브라 HMX'를 출시한 데 이어 지난해 초미세 공정이 적용된 0.7㎛ 픽셀의 신제품 라인업을 확대하면서 기술력에서 두각을 나타내고...
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삼성전자에 손 내민 인텔…칩 생산 아웃소싱 추진 2021-01-10 21:34:25
트랜지스터 게이트의 폭) 10나노미터(㎚, 1㎚=10억분의 1m) 공정에서 제품을 양산 중이다. 선폭이 좁을수록 더 작고 효율성 높은 고성능 반도체를 만들 수 있다. 삼성전자 파운드리사업부와 TSMC는 현재 선폭 7㎚, 5㎚의 초미세공정에서 고객사 주문을 받아 칩을 생산한다. 인텔의 중앙처리장치(CPU) 경쟁사 AMD가 TSMC의 7...
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'반도체 제국' 인텔과 동맹 가능할까…삼성은 '꽃놀이패' [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2021-01-09 17:17:24
못하고 있다. 생산능력을 키우고 싶어도 키울 수도 없는 상황이다. 초미세공정에 필수적인 네덜란드 ASML의 극자외선(EUV) 장비 연간 생산량이 40대 정도에 그치기 때문이다. 이 때문에 TSMC가 인텔 물량을 받으면, TSMC는 인텔 물량만큼 다른 고객의 주문을 빼야할 수도 있다. TSMC에서 '팽'당한 고객은 대안을...
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'4차 산업혁명의 필수품'인 시스템반도체 주문받아 생산 2021-01-05 17:40:26
5세대(5G) 이동통신 기능을 넣으려면 초미세공정에서 AP를 생산해야 하는데 이 제품을 만들 수 있는 곳은 세계에서 TSMC와 삼성전자 두 곳뿐이다. DB하이텍도 아날로그 반도체 파운드리 분야에서 상당한 기술력을 갖추고 있다. 업계 전문가는 “수주산업 특성상 파운드리업체는 발주업체의 눈치를 볼 수밖에 없었지만 최근...
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파운드리 주문 넣으면 1년 대기…車도 폰도 "라인 멈출 판" 2021-01-05 17:35:46
미만 초미세공정의 생산능력 한계 때문이다. 초미세공정엔 네덜란드 ASML이 생산하는 EUV(극자외선) 장비가 필수적인데, 연간 생산량이 40대 수준이다. 글로벌 파운드리 1, 2위인 TSMC와 삼성전자가 생산능력을 확대하고 싶어도 ASML의 생산 일정을 고려할 수밖에 없는 상황이다. 이재용 삼성전자 부회장이 지난 4일 경기...
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코로나 백신發 파운드리 슈퍼 호황 2021-01-05 17:34:03
극자외선(EUV) 초미세 공정에선 생산라인이 특히 부족하다”고 설명했다. 8인치 웨이퍼를 통해 반도체를 주로 생산하는 5~10위권 파운드리업체도 상황이 비슷하다. 이들 업체엔 초미세 공정이 불필요한 아날로그 반도체(빛·소리 등 자연의 신호를 디지털로 변환하는 칩)와 전력을 조절하는 파워반도체 주문이 집중되고...
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新기술에 굶주린 반도체 패키징 강자…적자 때도 2000억 투자 2021-01-04 17:19:43
‘FOWLP(팬아웃웨이퍼레벨패키징)’라는 공정에서 세계적인 수준의 기술력을 갖추게 됐다. 이 기술은 웨이퍼 상태의 칩을 패널로 옮겨 칩 주변에 입출력 단자 등을 붙이는 것이다. 칩에 여러 와이어(선)를 연결할 필요가 없어 칩을 작게 만들 수 있다. 최근 파운드리업체들이 초미세공정에 진입하면서 칩의 크기는 작아지고...
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