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고급 패키징 수요 급증…年 평균 13% 성장 2021-01-04 17:17:02
있는 상태로 가공하는 공정)을 전문 업체에 맡기고 있다. 5나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 이하 초미세공정 진입으로 칩이 점점 작아지면서 패키징에도 고도의 기술이 요구되기 때문이다. 선두권 파운드리업체들이 연간 10조~20조원을 파운드리 설비·기술 투자에 쏟아붓다 보니 패키징의 미세화에 신경 쓸 여력이 부족한...
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이재용 "비메모리도 신화 쓰자"…새해 첫 경영행보 '평택공장' 2021-01-04 16:00:02
차세대 V낸드플래시, 초미세 파운드리 제품까지 생산하는 삼성전자의 첨단 복합 생산라인이다. 연 면적만 축구장 16개 크기(12만8900㎡)를 자랑한다. 삼성전자는 P2에서 지난해 극자외선(EUV) 공정을 적용한 차세대 D램 등 메모리 반도체를 생산한 데 이어, 이날 올해부터 파운드리 제품에 대한 본격적인 생산을 위해 설비...
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이재용 "새해 뉴삼성으로 도약…시스템반도체 신화 만들자"(종합) 2021-01-04 16:00:00
논의했다. 평택 2공장은 D램, 차세대 V낸드, 초미세 파운드리(위탁생산) 제품까지 생산하는 첨단 복합 생산라인이다. 지난해 메모리 반도체를 생산한 데 이어, 올해에는 파운드리 생산을 위한 설비 반입에 나섰다. 이날 반입된 장비는 원익IPS가 국내 기술로 생산한 반도체 화학증착장비다. 작업복 차림으로 현장을 찾은 ...
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"시스템반도체도 신화 만들자"…이재용, 새해 첫 행보는 `반도체` 2021-01-04 16:00:00
차세대 V낸드, 초미세 파운드리 제품까지 생산하는 세계 최대 규모의 반도체 첨단 복합 생산라인이다. 이 라인에서는 업계 최초로 EUV(극자외선) 공정을 적용한 첨단 3세대 10나노급 LPDDR5 모바일 D램이 생산된다. 올해부터는 파운드리 생산을 위한 설비반입 시작에 나섰다. 이재용 부회장은 평택 2라인 구축·운영 현황과...
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[희망 2021 주력산업 전망] 반도체 슈퍼사이클 진입…D램 수요 폭발 2021-01-04 15:30:57
공정 시장도 커질 것으로 기대된다. 최근 삼성전자, TSMC 같은 파운드리업체들은 패키징(칩을 기기에 연결할 수 있는 상태로 만드는 공정)을 전문 업체에 맡기고 있다. 5㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 이하 초미세공정 진입으로 칩이 점점 작아지면서 패키징에 전문성이 요구되기 때문이다. 선두권 파운드리업체들이 연간...
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美헤지펀드 "인텔, 삼성·TSMC에 밀렸다…반도체 생산 중단해야" 2020-12-30 08:22:21
덧붙였다. 삼성전자와 TSMC가 5나노미터(nm) 초미세공정 경쟁을 벌이는 사이, 인텔은 CPU 경쟁사인 AMD가 TSMC를 통해 위탁생산하고 있는 차세대 반도체인 7나노급 반도체를 아직도 생산하지 못할 정도로 타 업체와의 현격한 기술격차를 보이고 있다. 이처럼 인텔이 초미세공정으로의 전환에 어려움을 겪자, 인텔과 오랜...
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삼성 반도체 '황금 포트폴리오'…D램이 끌고, 파운드리가 밀고 2020-12-25 17:58:05
1nm=10억분의 1m) 초미세공정 기술력을 앞세워 퀄컴의 최신 AP ‘스냅드래곤 888’ 수탁생산 계약을 따냈고 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 물량도 가져왔다. 시장 점유율에선 TSMC(4분기 기준 55.6%)와 삼성전자(16.4%)의 격차가 작지 않지만 매출 성장성만큼은 삼성전자가 앞선다는 평가가 나온다. 내년 파운드리 전망은...
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'반도체 제국' 인텔 5위로…치고 올라온 엔비디아·ASML 2020-12-25 17:19:52
24일 기준 2025억1000만달러로 인텔을 제쳤다. ASML은 초미세공정에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산하는 업체다. 대당 가격이 1500억~2000억원을 넘는데 없어서 못 팔 정도다. 삼성전자와 TSMC의 파운드리 공정에 들어갔는데 최근 활용 범위가 D램 생산으로 확대되고 있다. 황정수 기자 hjs@hankyung.com
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중국서 '팽(烹)' 당한 삼성전자 출신 CEO…무슨 일이? [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2020-12-19 11:03:49
대표는 주특기를 발휘해 최근 SMIC가 14nm 핀펫 공정에서 제품을 양산하는 데 큰 역할을 했다. 올 상반기 SMIC는 화웨이의 14nm급 애플리케이션프로세서(AP) ‘기린 710A’를 주문 받아 양산에 성공했다. 글로벌 시장에서 3류 정도로 평가됐던 SMIC의 기술력을 2류 수준으로 높인 것이다. 최근 SMIC는 TSMC, 삼성전자처럼...
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중국 파운드리사업 본격화하는 SK하이닉스 2020-12-16 16:16:19
달리 초미세공정을 택할 필요가 없는 저화소 이미지센서, PMIC(파워반도체), DDI(디스플레이구동칩) 등을 설계하는 중소 팹리스를 적극 공략했다. 웨이퍼 가격이 비싸고 대량 주문을 해야 하는 12인치 파운드리보다 소량 생산이 가능하면서 고객 맞춤형 서비스가 뛰어난 8인치 파운드리를 이용하는 편이 유리하다는 점을...
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