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젊어지는 삼성…3년 연속 '30대 상무·40대 부사장' 배출 2023-11-29 10:51:45
현상진(51) 디바이스솔루션(DS) 부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발실장 등 SW 전문가와 차기 신기술 분야 우수 인력도 다수 승진했다. 아울러 강동구(47) DS부문 메모리사업부 플래시설계2팀장, 김일룡(49) DS부문 S.LSI사업부 제품기술팀장, 박태상(48) DX부문 생산기술연구소 스마트팩토리팀장 등이 40대 부사장 명단...
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정철동 LG이노텍 사장, LGD 구원투수로 투입…정호영 사장 퇴임(종합) 2023-11-23 18:19:57
부사장은 2009년부터 LG이노텍 광학솔루션 개발실장, 연구소장 등을 역임하며 세계 최초 기술을 적용한 카메라 모듈을 지속 개발해 광학솔루션 사업을 글로벌 1위로 키우는 데 핵심적 역할을 했다. 2020년부터는 광학솔루션사업부장을 맡아 기술적 경쟁우위를 앞세워 세계 스마트폰용 카메라 모듈 시장을 선도하며 글로벌 ...
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정철동 LG이노텍 사장, LGD 구원투수로 투입…정호영 사장 퇴임 2023-11-23 16:01:40
부사장은 2009년부터 LG이노텍 광학솔루션 개발실장, 연구소장 등을 역임하며 세계 최초 기술을 적용한 카메라 모듈을 지속 개발해 광학솔루션 사업을 글로벌 1위로 키우는 데 핵심적 역할을 했다. 2020년부터는 광학솔루션사업부장을 맡아 기술적 경쟁우위를 앞세워 세계 스마트폰용 카메라 모듈 시장을 선도하며 글로벌 ...
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플라스틱, 제대로 썩히거나…무한히 재활용하거나 [긱스] 2023-11-22 16:01:38
라인벤처스, 네이버 투자개발실, 라인 글로벌사업팀 등을 거치며 다수의 투자 및 인수합병(M&A), 해외시장에 대한 풍부한 경험을 쌓았다. 기후 대응을 위한 딥테크 스타트업의 글로벌 시장 진출과 스케일업을 위한 전략적인 방향을 제시하고 있다. 대통령 직속 2050 탄소중립녹색성장위원회에 전문위원으로 참여 중이다.
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'차세대 D램' HBM3E 시장 본격 개화…선점 경쟁 막 올랐다 2023-10-29 06:59:01
올해 대비 증가할 것"이라고 말했다. 삼성전자는 지난달 TSV 공정 없이 제작할 수 있는 업계 최초 12나노급 32Gb DDR5 D램 개발을 발표했다. 이는 TSV 공정을 HBM에 집중해 HBM 캐파(생산능력)를 늘릴 수 있다는 뜻이다. 또 삼성전자는 종합 반도체 기업의 강점을 살려 HBM을 주문한 고객사에 맞춤형 턴키(일괄 생산)...
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삼성전자 "HBM4 2025년 목표로 개발…HBM3E 샘플 공급 예정" 2023-10-10 19:04:42
개발실장 "AI 시대에 초고성능·초고용량·초저전력 메모리 제공" (서울=연합뉴스) 김아람 기자 = 삼성전자가 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4를 2025년을 목표로 개발 중이라고 10일 밝혔다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 D램개발실장(부사장)은 이날 삼성전자 뉴스름에 올린 기고문에서 "HBM4 제품에 적용하기 위해...
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"SK하이닉스에 안 밀려요"…삼성전자의 '초격차 다짐' 2023-10-10 15:59:18
계획이다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 D램 개발실장(부사장·사진)이 10일 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문에서 “6세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 HBM4를 2025년 목표로 개발하고 있다"고 말했다. 그러면서 “5세대 제품인 HBM3E를 고객사에 샘플 공급할 예정”이라고 덧붙였다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓은...
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"석탄회 재활용 땐 2030년 온실가스 190만t 줄인다" 2023-09-13 18:00:07
김의철 한국시멘트협회 기술개발실장은 “시멘트산업에서 가장 많이 쓰는 부산물 중 하나가 철강에서 나오는 슬래그”라며 “고로슬래그 외에 제강슬래그도 시멘트 원료로 재활용함으로써 석회석 사용량 감축을 유도해 온실가스 감축에 기여할 수 있다”고 말했다. 클링커(시멘트 원료가 되는 탁구공 크기의 덩어리)를 만들...
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"삼성전자 바짝 쫓는다"…D램 점유율 30% 돌파한 SK하이닉스 2023-09-03 08:07:38
제품의 경우 HBM을 생산하는 핵심 공정인 '실리콘 관통 전극(TSV) 공정' 없이 제작할 수 있기 때문이다. 이는 TSV 공정 장비를 모두 HBM 생산에 집중할 수 있다는 것을 의미한다. 삼성전자는 12나노급 32Gb DDR5 D램을 연내 양산할 계획이다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 DRAM개발실장 부사장은 "이번 12나노급 3...
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삼성전자, 현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발…"연내 양산" 2023-09-01 11:00:01
삼성전자 메모리사업부 D램개발실장(부사장)은 "이번 12나노급 32Gb D램으로 향후 1TB 모듈까지 구현할 수 있는 솔루션을 확보하게 됐다"며 "향후에도 차별화된 공정과 설계 기술력으로 메모리 기술의 한계를 극복해 나갈 것"이라고 밝혔다. hanajjang@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포 금지>
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