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HBM 올라탄 소부장…1년새 영업익 7배로 늘었다 2025-04-15 18:09:36
갑절이 됐다. 웨이퍼에 얇은 막을 입히는 증착 공정에 필요한 세라믹 히터 장비를 제조하는 코미코는 지난해 매출(5071억원)과 영업이익(1125억원)에서 모두 사상 최대치를 경신했다. 메모리 반도체 선단 공정과 연계된 업체들도 고공행진을 했다. 초미세 공정이 한계에 도달해 삼성전자와 SK하이닉스가 관련 투자를 늘렸기...
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한숨 돌리나 했는데…"아이폰 관세 곧 발표" [테크톡톡] 2025-04-14 14:33:21
초미세공정 팹들은 2028년 이후에나 가동합니다. 삼성전자 테일러 공장은 2026년 이후이고, 마이크론이 최대 규모로 투자하는 뉴욕 공장 가동 시기도 2028년 이후입니다. 아직 자국내 생산 능력이 없는 미국이 일률적으로 첨단 반도체에 관세하지 못 한다는 뜻입니다. 잘못하면 인공지능(AI) 투자 축소로 이어져 빅테크들의...
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[마켓칼럼] 국내 유일 AI 반도체 칩 테스트 하우스 '아이텍'에 주목 2025-04-03 15:38:56
전공정에서의 미세화로 인해 패키징 중심의 후공정 기업 기술이 점차 부각받을 것으로 예상된다. 특히 초미세 선단 공정 수요 대부분을 차지하는 AI 반도체는 현재 글로벌 시장을 독점하고 있는 엔비디아의 범용 GPU 칩에서 점차 주문형 반도체(ASIC)로 수요가 확대될 가능성이 높을 것으로 판단된다. ② 향후 고성장이...
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정회식 삼양엔씨켐 대표 "EUV·HBM·유리기판, 차세대 시장 잡겠다" 2025-03-31 17:33:38
고성능 반도체칩 수요가 늘면서 초미세공정과 HBM 생산에 필요한 소재 생산이 빠르게 늘고 있어 충분히 가능한 목표라 본다”고 말했다. 정 대표는 삼양그룹 편입 이후 단기부터 중장기까지 R&D의 폭이 넓어진 것이 향후 새로운 강점이 될 수 있다고 강조했다. 정 대표는 “미래를 대비한 중장기 기술 개발을 100여명의...
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삼양엔씨켐의 승부수…"EUV·HBM 소재 공략" 2025-03-31 17:20:56
중”이라고 설명했다. 노광 공정에선 회로를 그리는 빛의 파장 길이에 따라 미세도가 달라진다. 반도체 칩 회로의 선폭을 나노미터(㎚) 단위로 줄이는 초미세화공정에 쓰이는 EUV 공정엔 고도화된 구조의 고순도 포토레지스트가 필요하다. 정 대표는 “현재 시장에서 불화크립톤(KrF) PR이 갤런당 600~700달러 선이라면 EUV...
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에이직랜드, 2024년 매출 27% 성장 2025-03-21 14:56:33
3나노(nm) 초미세 공정 설계 역량을 확보하고, CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 기술 전문 엔지니어를 영입했다. 이를 기반으로 3nm 공정, 뉴로모픽(Neuromorphic), 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 신규 고부가가치 프로젝트 수주 확대를 기대하고 있다. 또 중장기적 고 이윤 정책을 실현하기 위해 칩렛(Chiplet) 기반의...
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퀀텀데이·마이크론 실적발표, 국내 반도체주 영향은? 2025-03-21 07:39:11
늦었지만, HBM4부터는 초미세공정으로 본딩 다이를 만들 수 있어 판도를 바꿀 수 있을 것으로 전망함. ● 퀀텀데이·마이크론 실적발표, 국내 반도체주 영향은? 지난 20일(현지시간) 열린 ‘퀀텀 데이’에서 엔비디아의 CEO 젠슨 황이 양자컴퓨터 관련 기업의 상장을 몰랐다고 발언하며, 양자컴퓨터 관련주들이 장중 한때...
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'사즉생' 삼성전자…"차세대 HBM4 시장선 절대 실수 안 할 것" 2025-03-19 18:04:31
1m) 초미세 공정에서도 밀리지 않겠다는 의지를 나타냈다. 중국이 반도체, 스마트폰, 가전 등 전방위 영역에서 삼성을 추격하고 있다는 주주들의 우려에 경영진은 ‘기술 초격차’로 따돌리겠다고 입을 모았다. 중국산 D램이 시장에 침투하는 것과 관련해 전 부회장은 “중국 업체들은 아직 DDR4 등 로엔드(저가형 제품)에...
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[단독] 팰런티어와 손잡은 삼성…반도체 품질 개선 '승부수' 2025-03-18 18:12:00
폭)이 나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 단위로 초미세화하고 고성능·저전력 칩 수요가 커지면서 대다수 반도체 기업이 기술적 한계에 봉착했다. 삼성전자도 마찬가지다. 최근 삼성전자가 3㎚ 이하 파운드리 공정과 10㎚ 6세대(1C) D램과 관련해 수율 개선에 어려움을 겪는 게 대표적이다. 팰런티어는 이런 삼성전자의 문제...
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AI 반도체 소재 '한계 극복' 나선 K소부장 2025-03-14 17:32:31
최종 패키지 공정을 마친 반도체의 불량 여부를 판단하는 테스트 소켓을 개발해 상반기 출시를 앞두고 있다. 업계는 기술의 안정성을 확보하면서 수율을 잡는 업체가 시장의 주도권을 쥘 것으로 보고 있다. SKC는 올해를, 삼성전자와 삼성전기는 2026~2027년을 각각 상용화 시점으로 제시했다. 인텔의 상용화 목표 시기는...
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