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한미반도체 10% 급락에…부랴부랴 '정정 리포트' 나왔다 [종목+] 2024-10-18 15:57:06
HBM4E, HBM4X에 적용되는 마일드 하이브리드 본더에 대해 독점적 공급을 지속할 것이고 오는 2026년 2분기 하이브리드 본더까지 기술적 우위를 확보할 전망"이라고 평가했다. 이날 한미반도체 주가는 주요 고객사의 HBM3E가 8단에서 12단으로 설계 변경되고 이로 인해 출시 계획이 조정돼 매출이 감소할 것이라는 증권가...
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삼전 부진 속 신고가 속출…혼돈의 K증시 [장 안의 화제] 2024-10-17 16:11:31
게 사실은 8단과 12단보다는 오히려 하이브리드 본딩 쪽에 포커스가 많이 맞춰져 있다고 얘기를 하고 있습니다. 기본적으로 8단이라든지 12단 같은 경우는 포기한 상태에서 하이브리드 본딩으로 넘어가는 과정에 있어서 뭔가 시장에서는 약간 좀 오류아닌 오류가 발생되고 있지 않나 라는 생각이 좀 들고요. 다만 이제...
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[오늘시장 특징주] 한화인더스트리얼솔루션즈(489790) 2024-10-14 10:18:51
SK하이닉스와 함께 하이브리드 본더를 개발하고 있다는 소식도 주가에 긍정적인 영향을 미쳤습니다. 이 기술은 향후 7세대 반도체에 필수적으로 적용될 것으로 예상되며, 현재 한미반도체와 함께 시장을 이끌고 있습니다. ASMPT라는 회사도 본딩 장비 시장에 진출하면서 이 시장의 경쟁이 더욱 치열해지고 있습니다....
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"내년 반도체 '겨울'은 없다…삼성전자의 겨울"(종합) 2024-10-08 14:13:50
반전을 일으키려면 2026년 후반부터 생성된 하이브리드 본딩 기반의 HBM4에서 반전의 계기를 마련하는 것이 현실적일 것"이라고 밝혔다. 반면 "SK하이닉스[000660]는 삼성전자 주가가 하락하다 보니 내리는 것으로 펀더멘털(기초체력)이 나쁜 상황이 아니다. 올해 SK하이닉스 영업이익은 사상 최고치를 기록하고 내년...
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[고침] 경제(SK하이닉스, TSMC 주최 포럼 참가…"HBM3E 12…) 2024-09-26 17:19:21
성능과 효율을 높일 것"이라며 "어드밴스드 MR-MUF 또는 하이브리드 본딩 기반의 HBM4 16단 제품을 개발해 시장의 고집적 요구를 충족할 계획"이라고 설명했다. SK하이닉스는 TSMC 3D패브릭 얼라이언스 워크숍에도 참여해 활발한 기술교류를 펼쳤다. SK하이닉스 측은 "이번 행사는 AI 시장에서의 기술 우위 및 파운드리와...
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SK하이닉스, TSMC 주최 포럼 참가…"HBM3E 12단, H200에 탑재" 2024-09-26 15:54:38
성능과 효율을 높일 것"이라며 "어드밴스드 MR-MUF 또는 하이브리드 본딩 기반의 HBM4 16단 제품을 개발해 시장의 고집적 요구를 충족할 계획"이라고 설명했다. SK하이닉스는 TSMC 3D패브릭 얼라이언스 워크숍에도 참여해 활발한 기술교류를 펼쳤다. SK하이닉스 측은 "이번 행사는 AI 시장에서의 기술 우위 및 파운드리와...
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SK하이닉스, 대만 한복판서 "차세대 HBM4E도 주도권 이어갈 것" 2024-09-03 18:14:02
더 높아지는 16단 제품에 대해선 어드밴스드 MR-MUF와 하이브리드 본딩 방식 모두 검토 중이다. 이 부사장은 "어드밴스드 MR-MUF와 하이브리드 본딩 방식에 대한 기술 완성도를 높여 메모리 고용량화에 선제적으로 대응할 것"이라고 말했다. 최근 AI거품론에 따른 HBM 수요 감소 가능성에 대해선 선을 그었다. 이 부사장...
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SK하이닉스 "7세대 HBM4E 준비…압도적 경쟁력" 2024-09-03 14:36:44
제품에서는 어드밴스드 MR-MUF와 하이브리드 본딩 방식 모두를 적용할 방침이다. 더불어 이 부사장은 HBM4와 그 이후 세대 제품 개발도 준비하고 있다며 대역폭, 용량, 에너지 효율 측면에서의 기술적 난제들을 해결하기 위해 2.5D 및 3D SiP(System in Package) 패키징 등을 포함 다양한 대응 방안을 검토하고 있다고...
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SK하이닉스 "HBM 수요 더 늘어날 것…7세대 HBM4E도 준비중" 2024-09-03 12:20:36
HBM4 16단부터는 어드밴스드 MR-MUF, 하이브리드 본딩 기술을 모두 검토해 고객 니즈에 부합하는 최적의 방식을 쓰겠다는 계획이다. 이 부사장은 "최근 연구에서 16단 제품에 대한 어드밴스드 MR-MUF 기술 적용 가능성을 확인했다"며 "하이브리드 본딩 기술을 적용할 경우 제품 성능, 용량 증가 및 열 방출 측면에서 장점이...
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최태원 "AI 거품론보다 새 먹거리에 집중" 2024-08-05 17:27:57
어드밴스드 MR-MUF 기술을 지속적으로 고도화하는 한편 하이브리드 본딩 등 새로운 기술을 확보해 나갈 계획”이라고 밝혔다. D램 여러 개를 쌓아 제작하는 HBM은 적층 수가 많아질수록 발열, 휨 현상 등이 발생한다. 이를 해결하기 위해선 패키징 기술이 필수다. SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF 패키징 기술을 적용한 HB...
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