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파친코장도 반도체 공장으로…47조 빨아들인 '실리콘 아일랜드' 2025-02-18 17:47:36
늘렸다. 미쓰비시케미컬(기타큐슈, 포토레지스트 원료), 섬코(사가·나가사키, 실리콘 웨이퍼), 롬(미야자키, SiC 웨이퍼), 도쿄오카공업(구마모토, 현상액) 등도 규슈에서 신·증설에 나섰다. 규슈경제조사협회는 반도체 관련 설비투자가 규슈, 오키나와, 야마구치에 2021년부터 10년간 23조엔의 경제효과를 가져올 것으로...
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GIST, '차세대 건식 공정' 반도체 제조 첨단 기술 개발 2025-02-17 12:51:36
패턴이 점점 미세해짐에 따라 극자외선 포토레지스트의 미세 패턴이 액체 화학물질의 표면 장력 때문에 무너지거나 품질 문제가 제기됐다. 또 전용 장비가 필요하고 비용이 많이 들 뿐만 아니라 유해 화학 물질 사용으로 인한 환경 문제도 안고 있어 새로운 기술인 건식 공정법이 나왔다. 건식 공정법은 유해 물질 사용을...
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반도체 첨단 공정 장비업체 FST 흑자 전환 성공 2025-02-11 16:37:04
공정 장비 전문업체 에프에스티(FST)가 지난해 매출액 2374억원, 영업이익은 22억8727만원으로 흑자 전환했다고 11일 공시했다. FST는 반도체 핵심 공정 장비인 펠리클을 개발, 생산하는 업체다. 펠리클은 빛으로 반도체 웨이퍼에 회로 모양을 반복적으로 찍어내는 노광 공정에서, 포토마스크의 오염을 최소화하기 위해...
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"우린 메이드 인 코리아, 韓·日 정치가 경제 흔들면 안돼" 2025-02-11 14:50:31
제조 비용 절감을 위한 핵심적인 공정은 ‘포토리소그래피’입니다. 미세한 패턴을 만들수록 성능이 향상되고 트랜지스터를 많이 탑재할 수 있어 트랜지스터 개당 제조 비용이 낮아집니다. 이 핵심 공정을 뒷받침하는 포토레지스트를 꾸준히 제공한 것이 회사를 1위로 끌어올렸습니다.” ▷미래 투자도 계속하고 있는데요....
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반도체 패키징 시장 성장세...떠오르는 HBM4 수혜주 2025-02-10 11:11:10
속 TSV용 포토 레지스트 전문 기업 와이씨켐 강세 - HBM4 수요 증가로 인한 커스텀 패키징 확대로 제주반도체 부상 및 삼성전기 주목 - SK하이닉스 후공정 턴키 방식으로 하나마이크론 담당 가능성 높아짐 - CMP 공정 연마 공정 확대로 케이씨텍 관심 필요● 반도체 패키징 시장 성장 속 떠오르는 HBM4 수혜주 TSV용 포토...
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삼성전자 유리기판 진출 소식에…관련株 2일째 강세 2025-02-07 10:08:42
강세다. 와이씨켐은 반도체 공정재료 개발 기업이다. 지난해 하반기 국내 고객사의 양산 평가를 통과하며 유리기판 전용 핵심 소재인 포토레지스트를 공급하고 있다. 이밖에 피아이이가 이날 가격제한폭(1350원·29.8%)까지 올랐으며 한빛레이저(15.95%), 필옵틱스(12.66%), 켐트로닉스(9.37%), 씨앤지하이테크(8.25%),...
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삼양엔씨켐, 코스닥 상장 첫날 49% 상승→0.2% 하락 마감(종합) 2025-02-03 15:44:03
= 반도체 포토레지스트 소재 기업 삼양엔씨켐[482630]이 코스닥시장 상장 첫날인 3일 약보합세를 기록했다. 이날 삼양엔씨켐은 공모가(1만8천원) 대비 0.22% 내린 1만7천960원으로 거래를 마감했다. 개장 직후 31.39% 오른 주가는 한때 48.89% 강세로 2만6천800원까지 오르기도 했으나, 이후 오름폭이 줄어든 끝에 약세로...
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[특징주] 삼양엔씨켐, 코스닥 상장 첫날 장 초반 23% 급등 2025-02-03 09:20:27
= 반도체 포토레지스트 소재 기업 삼양엔씨켐[482630]이 코스닥시장 상장 첫날인 3일 장 초반 20%대 강세를 보이고 있다. 오전 9시 15분 기준 삼양엔씨켐은 공모가(1만8천원) 대비 23.33% 오른 2만2천200원에 거래되고 있다. 개장 직후 31.39% 오른 주가는 한때 48.89% 강세로 2만6천800원까지 오르기도 했다. 삼양엔씨켐은...
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삼성의 ‘반도체 트릴레마’… 사상 초유 위기, 해법은?[퇴색하는 K반도체 신화①] 2025-02-03 07:24:53
당장 필요한 공정뿐만 아니라 미래 기술에 대한 협력도 이어지고 있다. 엔비디아는 지난해 세계적 반도체학회 ‘IEDM 2024’에서 AI GPU 기술에 대해 발표하며 ‘실리콘 포토닉스’ 기술개발과 양산을 TSMC와 공동으로 진행하고 있다고 밝혔다. TSMC는 이르면 올해 ‘광 반도체’인 실리콘...
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[IPO챗] 올해 첫 '대어' LG CNS 다음주 코스피 입성 2025-02-01 09:00:03
상장한다. 삼양엔씨켐은 반도체 포토레지스트(PR)의 주요 구성 요소인 폴리머와 광산발산제를 개발·생산하고 있다. PR은 빛에 반응하는 감광 재료로 반도체 공정에서 웨이퍼에 미세한 회로를 형성하는 역할을 한다. 삼양엔씨켐은 2015년에는 반도체 PR용 핵심 소재를 국내 최초로 국산화했다. 아이지넷은 2019년 보험...
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