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1초에 FHD 영화 13편…SK하이닉스, 고용량 LPDDR5X D램 양산 2023-08-11 09:32:12
유일의 24GB 고용량 패키지를 당사 모바일용 D램 포트폴리오에 추가해 앞으로 고객 요구에 훨씬 폭넓게 대응할 수 있게 됐다고 설명했다. LPDDR5X 24GB 패키지는 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 정한 최저 전압 기준 범위인 1.01V~1.12V(볼트)에서 작동한다. 데이터 처리 속도는 초당 68GB로, 이는 FHD(Full-HD)급 영화...
SK하이닉스, '현존 유일' 24GB 패키지 LPDDR5X D램 양산 2023-08-11 09:17:33
SK하이닉스, '현존 유일' 24GB 패키지 LPDDR5X D램 양산 中 스마트폰 업체 오포에 납품…HKMG 공정으로 초저전력·고성능 구현 (서울=연합뉴스) 장하나 기자 = SK하이닉스[000660]가 스마트폰 등 모바일 기기용 고성능 D램인 LPDDR5X의 24기가바이트(GB) 패키지를 고객사에 공급하기 시작했다고 11일 밝혔다....
불황에도 K-반도체 점유율 굳건…DDR5·HBM으로 격차 늘린다 2023-08-06 06:11:00
세계 최초로 24GB(기가바이트) 12단 HBM3 신제품을 개발했다. 삼성전자는 업계 최고 6.4Gbps(초당 기가비트)의 성능과 초저전력을 기반으로 하는 HBM3 16GB와 12단 24GB 제품의 양산 준비를 완료했다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 "AI 발전으로 HBM 외에도 고용량·고성능 메모리 수요가 동반해 증가하고 있다"며 "AI...
'반도체 바닥론' 힘 받는다…실적 개선 키워드는 감산·HBM 2023-07-30 06:11:02
24GB 제품의 양산 준비를 완료했다. 4분기부터 HBM3와 5세대인 HBM3P를 출하하고 내년부터 6세대 HBM도 양산할 예정이다. 트렌드포스에 따르면 올해 전 세계 HBM 수요는 2억9천만GB로 작년보다 60% 가까이 증가하고, 내년에는 30% 더 성장할 전망이다. 이에 따라 양사는 HBM의 생산도 투자도 늘릴 계획이다. 삼성전자는...
미증시 반도체↑ 전기차↓..경제성장률은 '기대이상'-와우넷 오늘장전략 2023-07-28 08:33:57
8단 16GB와 12단 24GB 제품의 경우 주요 업체에 출하를 시작 - 다음 세대인 HBM3P 제품도 24GB 기반으로 하반기 출시 예정이고, 이 역시 업계 최고 성능과 용량으로 준비한다는 계획 - 삼성전자는 "HBM 시장 내 메이저 공급업체로서 지속적인 투자를 바탕으로 업계 최고 HBM 생산 능력을 유지하고 있다"며 "이를 기반으로...
"HBM은 우리가 최고"…삼성전자·SK하이닉스, HBM 놓고 '신경전'(종합) 2023-07-27 16:17:32
설명했다. 삼성전자는 8단 16기가바이트(GB)와 12단 24GB 제품을 주요 클라우드 업체 등에 제공했으며 24GB 기반 HBM3P 제품도 하반기 출시 예정이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품으로, AI 시대의 필수재로 꼽힌다. 삼성전자는 향후 HBM 생산...
"HBM은 우리가 최고"…삼성전자·SK하이닉스, HBM 놓고 '기싸움' 2023-07-27 14:20:28
설명했다. 삼성전자는 8단 16기가바이트(GB)와 12단 24GB 제품을 주요 클라우드 업체 등에 제공했으며 HBM3P 제품도 하반기 출시 예정이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품으로, 인공지능(AI) 시대의 필수재로 꼽힌다. 삼성전자는 향후 HBM 생산...
경계현 삼성전자 사장 "AI시대, 스마트폰 등장 같은 지각변동" 2023-07-26 15:52:13
AI용 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 고성능 D램인 HBM(고대역폭 메모리) 사업에 힘을 싣고 있다. 삼성전자는 업계 최고 6.4Gbps(초당 기가비트)의 성능과 초저전력을 기반으로 하는 HBM3 16GB와 12단 24GB 제품 샘플을 출하 중이며 양산 준비를 완료했다. 차세대 HBM3P 제품도 하반기 출시 예정이다. rice@yna.co.kr...
HBM이 뭐길래…삼성전자·SK하이닉스, 주도권 경쟁 치열 2023-07-23 07:31:03
◇ 삼성전자, HBM3 24GB 양산 준비 완료…"시장점유율 50% 이상" 삼성전자 역시 HBM 사업에 힘을 싣고 있다. 삼성전자는 업계 최고 6.4Gbps(초당 기가비트)의 성능과 초저전력을 기반으로 하는 HBM3 16GB와 12단 24GB 제품 샘플을 출하 중이며 이미 양산 준비를 완료했다. 또 차세대 HBM3P 제품도 하반기 출시 예정이다....
'이대로면 큰일' 삼성도 초긴장…SK하이닉스, 심상치 않네 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2023-07-22 18:48:29
24GB 용량의 HBM3 제품을 개발한 것도 TSV 기술이 기반이 됐다. 칩의 열 방출 돕는 신기술로 성능 높여HBM은 여러 D램 칩을 수직으로 연결하는만큼 패키징을 통해 열을 효율적으로 배출할 수 있게 하는 기술도 중요하다. SK하이닉스는 방열(열을 방출하는 기능)을 위하 'MR-MUF(mass reflow-molded under fill)'...