지난 주요뉴스 한국경제TV에서 선정한 지난 주요뉴스 뉴스썸 한국경제TV 웹사이트에서 접속자들이 많이 본 뉴스 한국경제TV 기사만 onoff
경계현 사장 "삼성 HBM 시장점유율 50% 이상"…경쟁력 우려 일축 2023-07-06 09:38:12
초저전력을 기반으로 하는 HBM3 16기가바이트(GB)와 12단 24GB 제품도 샘플을 출하 중이며 이미 양산 준비를 완료했다. 더 높은 성능과 용량의 차세대 HBM3P 제품도 하반기 출시 예정이다. 삼성전자는 생성형 AI 서버에 필요한 고용량 TSV 모듈에 대해서도 선단공정 기반 고용량 제품을 활용해 128GB 이상의 서버용 고용량...
삼성전자 차세대 메모리 양산 '속도' 2023-06-26 17:43:38
16GB(기가바이트)와 24GB 제품 샘플을 고객사에 제공했다. 양산 준비도 완료한 것으로 알려졌다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 반도체다. 챗GPT 같은 생성형 인공지능(AI) 분야에 널리 쓰이는 그래픽처리장치(GPU)에 주로 장착된다. 삼성전자가 고객사에 샘플을...
뉴욕증시, 파월 발언·물가·러시아 반란 주목-와우넷 오늘장전략 2023-06-26 08:34:58
성능과 초저전력을 기반으로 하는 HBM3 16GB(기가바이트)와 12단 24GB 제품 샘플을 출하 중 - 이미 양산 준비를 완료 - 시장이 요구하는 더 높은 성능과 용량의 차세대 HBM3P 제품도 하반기 출시 예정 #한미반도체 #이오테크닉스 #인텍플러스 #하나마이크론 #삼성전자 2. 전일 미국. 유럽 증시 - 다우산업 : 33,727.43...
AI 시대 HBM 주목…삼성전자도 개발 '속도전' 2023-06-26 07:16:51
12단 24GB 제품 샘플을 출하 중이며 이미 양산 준비를 완료했다. 삼성전자는 시장이 요구하는 더 높은 성능과 용량의 차세대 HBM3P 제품도 하반기 출시 예정이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. HBM3는 1세대(HBM), 2세대(HBM2),...
AI시대 필수재 HBM…삼성전자, 차세대 메모리 개발·양산 박차 2023-06-26 06:03:02
박차 AI시장 수요 대응 "HBM으로 메모리 불황 돌파" HBM3 24GB 양산 준비 완료…차세대 HBM3P도 하반기 출시 예정 (서울=연합뉴스) 김기훈 기자 = 생성형 인공지능(AI) 시장이 급성장하면서 AI 서버 개발을 위한 고대역폭메모리(HBM)가 IT 업계의 주목을 받고 있다. AI 서비스가 제대로 구현되기 위해서는 고성능·고용량...
뉴욕증시, 파월 금리인상 시사 발언에 3거래일 연속 하락-와우넷 오늘장전략 2023-06-22 09:02:35
"업계 최고 성능과 초전력의 HBM3 16GB와 12단 24GB 제품 샘플을 출하하고 있으며 양산 준비를 이미 완료했다"고 밝힘 #에스티아이 #피에스케이홀딩스 #한미반도체 #프로텍 5) 친환경 EU "교체형 폰배터리 만들어라"… 삼성·애플 긴장 - 유럽에서 재활용이 가능한 스마트폰 배터리를 만들어야 한다는 목소리가 힘을 얻고...
로밍도 가족결합 상품 등장…3천원 추가로 통화·문자 무제한 2023-06-21 12:02:20
대용량 데이터 이용 고객을 위한 24GB 상품(7만9천원)도 올해 12월 중순까지 적용되는 프로모션 형태로 출시했다. 이달 말에서 내달 초 사이 통신 경쟁 활성화 대책을 발표하는 과기정통부는 코로나19 엔데믹을 맞아 해외 여행객이 급증하는 상황에서 해외 로밍 요금 부담을 인하하는 방안을 추진하겠다는 방침을 거듭 밝힌...
"다가올 업턴 대비"…반도체업계, 차세대 메모리 기술 개발 박차 2023-05-14 06:01:01
12개를 수직으로 쌓아 현존 최고 용량인 24GB를 구현한 HBM3 신제품을 개발하는 데 성공했다. HBM3는 HBM(1세대), HBM2(2세대), HBM2E(3세대)에 이은 4세대 제품이다. SK하이닉스는 작년 6월 세계 최초로 HBM3를 양산한 데 이어 이번에는 기존 대비 용량을 50% 높였다. 아울러 올해 하반기 HBM 5세대인 HBM3E 제품 샘플을...
테슬라 10% 폭락+거시지표 둔화, 미증시 일제 하락-와우넷 오늘장전략 2023-04-21 08:40:28
칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24GB(기가바이트)를 구현한 HBM3 신제품을 개발하고 고객사로부터 제품의 성능 검증을 받고 있는 중 - SK하이닉스는 "지난해 6월 세계 최초로 HBM3를 양산한 데 이어 이번에 기존 대비 용량을 50% 높인 24GB 패키지 제품을 개발하는 데 성공했다"며 언급 - "최근 AI 챗봇 산업이...
세계 첫 '12층 D램 타워'…하이닉스가 쌓아올렸다 2023-04-20 18:07:34
4세대 제품(사진)을 개발했다. 용량은 24GB(기가바이트)로, 현존 최고 용량이다. 올 상반기부터 본격 양산에 들어간다. SK하이닉스는 D램 단품 칩 12개를 수직 적층한 HBM3 신제품을 개발해 고객사로부터 제품의 성능을 검증받고 있다고 20일 발표했다. HBM은 대량의 데이터를 한번에 처리할 수 있는 반도체다. 여러 개의...