지난 주요뉴스 한국경제TV에서 선정한 지난 주요뉴스 뉴스썸 한국경제TV 웹사이트에서 접속자들이 많이 본 뉴스 한국경제TV 기사만 onoff
D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량 2024-04-16 16:13:58
기술 리더십을 공고히 했다는 평가다. 특히 32기가비트 DDR5 D램은 동일 패키지 사이즈에서 아키텍처(구조) 개선을 통해 16기가비트 D램 대비 두 배 용량을 구현했다. 또 동일 128기가바이트(GB) 모듈을 기준으로 16기가비트 D램을 탑재한 모듈 대비 약 10% 소비 전력 개선이 가능하다. 데이터센터 등 전력 효율을 중요하게...
미국 반도체 보조금 책정 일단락…파운드리 각축전 본격화 2024-04-16 12:12:47
5년간 애리조나주, 뉴멕시코주, 오하이오주, 오리건주 등에서 총 1천억달러 이상을 투자해 반도체 생산 능력을 확장할 예정이다. 또 미국 정부는 TSMC에 보조금 66억달러와 저리대출 50억달러를 포함해 총 116억달러를 지원하기로 했다. 이에 부응해 TSMC는 미국 내 첨단 반도체 설비를 대폭 늘리겠다고 약속했다. 미국 내...
"미국에 62조 베팅"…지금이 매수 기회? [백브리핑] 2024-04-16 10:35:08
23조 5천억 원)를 들여 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 짓고 있는데요. 추가로 새로운 반도체 공장을 한 곳 더 건설하고, 연구개발(R&D) 전용 팹(생산 공장)과 패키징(후공정) 시설 등도 세울 예정입니다. 그중 첫 번째 공장에선 내후년부터 4나노미터(1㎚=10억분의 1m)와 2나노미터 반도체를 생산할 계획이고요....
삼성전자, 美서 반도체 보조금 9조원 받는다…역대 3번째 규모(종합2보) 2024-04-15 21:30:37
55조원 넘을 듯 "삼성 첫 번째 텍사스 반도체공장 2026년 가동…4나노·2나노 칩 생산" 바이든 "삼성 투자, 한미동맹이 美 모든 구석에 기회 창출하는 본보기" (워싱턴=연합뉴스) 김경희 특파원 = 미국 정부가 15일(현지 시간) 미국에 대규모 반도체 생산시설을 투자하는 삼성전자에 반도체법에 의거해 보조금 64억달러(약...
美, 삼성 9조원 보조금 배경엔 미중경쟁…반도체공급망 국내화 2024-04-15 18:20:01
보유했을 경우 첨단 반도체의 경우 5% 이상, 28나노 이전 세대의 범용 반도체는 10% 이상의 생산 능력 확장을 할 경우 받은 보조금을 반환해야 한다. 또 만약 미국 투자기업이 이를 어겼을 경우엔 지급된 보조금을 환수할 수 있도록 규정하고 있다. jhcho@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI...
삼성전자, 美서 반도체 보조금 9조원 받는다 2024-04-15 18:10:45
현재 미국 텍사스주 테일러시에 170억달러(약 23조5천억원)를 투자해 짓고 있는 반도체 공장의 규모와 투자 대상을 확대해 오는 2030년까지 총 약 450억달러(약 62조3천억원)를 투자할 계획이다. 기존 투자 규모의 두 배가 넘는다. 삼성전자는 지난 2022년부터 텍사스주 테일러시에 건설 중인 반도체 생산 공장에 추가로...
삼성전자, 美서 반도체 보조금 9조원 받는다…역대 3번째 규모(종합) 2024-04-15 18:01:01
맞춰 현재 미국 텍사스주 테일러시에 170억달러(약 23조5천억원)를 투자해 건설 중인 반도체 공장의 규모와 투자 대상을 확대해 오는 2030년까지 총 약 450억달러(약 62조3천억원)를 투자할 계획이다. 이는 기존 투자 규모의 두 배가 넘는 것이다. 삼성전자는 지난 2022년부터 텍사스주 테일러시에 건설 중인 반도체 생산...
[2보] 美 "삼성에 반도체 보조금 약 9조원 지원"…역대 3번째 규모 2024-04-15 18:00:08
5천억원)를 투자해 건설중인 반도체 공장의 규모와 투자 시설을 확대해 오는 2030년까지 총 약 450억달러(약 62조3천억원)를 투자할 계획이다. 삼성전자는 지난 2022년부터 텍사스주 테일러시에 건설 중인 반도체 생산 공장에 추가로 새 반도체 공장을 건설하고, 패키징 시설과 함께 첨단 연구개발(R&D) 시설을 신축해...
포르쉐까지 뚫은 토종 팹리스 "AI 반도체 본격 진출" [최형창의 中企 인사이드] 2024-04-15 10:40:35
제품의 양산은 주로 28나노미터(㎚·1나노는 10억 분의 1m)공정을 쓰고 있다. 양산에서 14나노를 최근에 시작했다. 개발하는 제품은 8나노를 쓰고 있고, 새로 시작한 설계는 5나노 공정도 사용한다. 텔레칩스는 지난해 연말 글로벌 자동차 부품사인 독일 콘티넨탈과 맞손을 잡았다. 텔레칩스의 시스텝온칩(전체 시스템을 칩...
유리기판 뛰어든 삼성전기 "2년 뒤 양산" 2024-04-12 18:20:33
선폭은 5um(마이크로나노미터) 미만으로 유기기판(8~10um)보다 절반 수준으로 보고 있다. 반도체 기업들이 갈수록 심화하는 ‘초미세공정 경쟁’에서 이기려면 회로를 세밀하게 그릴 수 있는 극자외선(EUV) 노광장비와 함께 유리기판도 확보해야 한다는 얘기다. 유리기판은 여기에 전기신호 전달 성능과 전력 효율이 좋다는...