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4월 11일 월가의 돈이 되는 트렌드, 월렛 - 세계 반도체 러시 [글로벌 시황&이슈] 2024-04-11 08:04:05
달러를 추가 투자해 10년 안에 최첨단 공정인 2나노미터 반도체 공장을 미국에 새로 짓겠다고도 밝혔습니다. 그동안 최첨단 공정 분야는대만 내에서만 생산해 왔기 때문에 이번 결정이 더욱 주목받는데요. 업계에서는 현재 심화되고 있는 중국의 대만에 대한 위협과 또 최근 발생한 지진으로 인한 공급망 불안정을 해소하기...
'혁신' 상징인데…보령, 스마트팜 철거 공방전 2024-04-08 19:33:22
설치한 순환식 스마트팜은 자동차 휠 제조 공정인 컨베이어 트롤리 도장라인(페인트칠하는 공정)을 농장에 접목한 국내 최초 농장으로 알려졌다. 설치 이후 충청남도청을 비롯해 기관과 지역 농민단체 등 70여 곳에서 1000여 명이 견학할 정도로 인기가 높았다. 김동일 보령시장도 세 차례 시설을 찾는 등 협조적이었다....
'켐트로닉스' 52주 신고가 경신, 전일 기관 대량 순매수 2024-04-08 09:09:26
디스플레이 유리 원장 식각 기술을 기반으로, 유리 기판의 핵심 공정인 TGV 공정 사업이 가속화될 전망. TGV(Through Glass Via)는 유리 기판에 홀을 뚫는 건식 공정(레이저)과 홀 내부의 파티클 및 평탄도(TTV)를 향상시키는 습식 식각 공정으로 구성된 유리 기판 제조의 핵심 공정. 동사는 디스플레이 유리 원장 식각...
TSMC 생산차질 우려…"웨이퍼·D램 생산 큰 영향없어" 평가도 2024-04-05 10:42:17
공정인 TSMC의 3∼5나노 반도체 공장은 직원들을 대피시키지 않았고 지진 발생 6∼8시간 만에 가동률을 90% 이상으로 복구했으며, 지진 여파가 관리 가능한 정도로 제한적 수준인 것으로 평가됐다. TSMC의 첨단 패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos) 공장들은 대피 이후 곧바로 조업을 재개했으며,...
삼성E&A, 사우디 3조 추가 수주 기대…"올 15조 가능" 2024-04-03 19:06:48
사업 재개GS건설은 이날 아람코 프로젝트의 일부 공정인 패키지 2번 황회수처리시설 공사를 1조6000억원에 수주했다. GS건설은 이번 프로젝트를 시작으로 해외 플랜트 사업을 본격 재개한다는 방침이다. 이 회사는 최근 몇 년간 유가 하락 등으로 해외 플랜트 건설 수요가 줄자 국내 사업에 집중해 왔지만, 해외 시장이 다...
日, 반도체 부활 총력…라피더스에 5.3조원 추가 지원(종합) 2024-04-02 20:25:45
크게 웨이퍼 공정인 전공정과 패키징·테스트 작업을 하는 후공정으로 나뉜다. 10나노 이하 초미세 공정부터는 미세화를 통한 성능 향상에 한계가 있어 반도체 업체들은 패키징 기술을 통해 성능을 끌어올리려고 하고 있다. 일본 정부가 후공정 기술 개발을 지원하는 것은 이번이 처음이다. 나머지 보조금 5천365억엔(약...
5조원 더…日, 라피더스에 또 반도체 보조금 2024-04-02 18:49:52
후공정인 패키징 기술을 통해 성능을 끌어올리려 하고 있다. 일본 정부는 자국 반도체 산업 부활을 위해 2021년 ‘반도체·디지털 산업전략’을 수립하고 4조엔 규모의 지원 예산을 확보했다. 지난 2월 가동한 대만 TSMC의 규슈 구마모토현 1공장에는 최대 4760억엔의 보조금을 제공하기로 했다. 도쿄=김일규 특파원...
日, 자국 반도체 부활 총력전…라피더스에 5.3조원 추가 지원 2024-04-02 10:47:31
웨이퍼 공정인 전공정과 패키징·테스트 작업을 하는 후공정으로 나뉜다. 10나노 이하 초미세 공정부터는 미세화를 통한 성능 향상에 한계가 있어 반도체 업체들은 패키징 기술을 통해 성능을 끌어올리려고 하고 있다. 일본 정부가 후공정 기술 개발을 지원하는 것은 이번이 처음이다. 당국은 라피더스 이외에도 국내외...
3월 19일 월가의 돈이 되는 트렌드, 월렛-엔비디아 GTC 2024 [글로벌 시황&이슈] 2024-03-19 08:40:27
TSMC의 최첨단 공정인 '3 나노미터' 기술로 생산될 예정인데요. 나노 선폭이 좁아질수록 더 많은 트랜지스터를 넣을 수 있어 성능이 올라갑니다. 앞서 공개됐던 H100의 성능을 크게 뛰어 넘을 것이라는 기대가 큰데요. 이에 TSMC도 시간외 상승하고 있습니다. 전해드린대로, B100은 올해 말부터 출하가 시작될...
"TSMC, 日에 반도체 첨단 패키징 도입 검토" 2024-03-18 18:23:54
소식통을 인용해 “TSMC가 첨단 패키징 공정인 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’를 일본에서 활용하는 방안을 검토 중”이라며 “이 계획이 실행되면 반도체산업 부활을 꿈꾸는 일본에 결정적인 도움이 될 수 있다”고 보도했다. 현재 TSMC는 CoWoS 패키징 공정을 대만에서만 수행하고 있다. 칩을 서로 쌓아 처리...