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"삼성이 샘플 돌렸대" 깜짝 소식…하루 만에 300억 몰렸다 2024-02-28 08:26:24
투자자의 반응을 이끌어낸 것으로 보인다. 전날 삼성전자는 "24Gb(기가비트) D램 칩을 12단까지 쌓아 올려 업계 최대 용량인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단 제품을 구현했다"고 밝혔다. 서버 시스템에 이 제품을 적용하면 전작인 HBM 8H(8단 적층)보다 인공지능(AI) 학습 훈련 속도를 평균 34% 향상할 수 있다는 설명이다....
삼성의 반격…업계 첫 '12단 HBM3E' 개발 2024-02-27 18:50:10
기가바이트) HBM3E(5세대 고대역폭메모리·사진)’다. 삼성전자의 특기인 기술력과 생산 능력을 앞세워 차세대 제품인 ‘HBM3E 납품 경쟁’에서 주도권을 잡겠다는 포석으로 분석된다. 삼성전자는 27일 “24Gb(기가비트) D램 칩을 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12단 제품을 구현했다”고 밝혔다. 전작인...
"5G 효율 높인다"…KT·LGU+ 신기술 공개 2024-02-27 18:16:49
활용해 AI로 최적의 장비 증설 시점을 예측하고 자동으로 증설해 원활한 서비스를 할 수 있게 된다. 예를 들어 새해 카운트다운 등으로 트래픽이 급증하면 AI가 5G 장비 용량을 10기가바이트(GB)에서 20GB로 늘리는 식이다. 이들 기업은 MWC 2024의 AWS 전시 부스에서 이 기술을 시연했다. 향후 AI, 머신러닝 기반 클라우드...
SK하이닉스, 주가 상승 급제동…경쟁심화 우려에 5% 급락(종합) 2024-02-27 15:59:25
36기가바이트(GB)를 구현해 기존 HBM3 8단 제품보다 성능과 용량 모두 50% 이상 향상하면서 '첨단 열압착 비전도성 접착 필름(TC NCF)' 기술로 8단 제품과 동일한 높이로 만들었다는 설명이다. 이보다 앞서 미국의 마이크론 테크놀러지는 24GB 8단 HBM3E의 대량 생산을 시작한다고 밝혔다. HBM3E는 앞으로 나올...
LG유플러스, 삼성전자·AWS와 AI로 5G 장비 용량 최적화 2024-02-27 12:52:19
10기가바이트(GB)에서 20GB로 늘려 끊김이 없는 서비스를 제공할 수 있다. 윤보영 삼성전자 네트워크사업부 콜 소프트웨어 개발그룹장은 "삼성전자의 클라우드 네이티브 코어 기술을 바탕으로 LG유플러스와 AWS와 협력해 AI 기반의 스마트하고 효율적인 네트워크 운영 자동화 기술을 개발하게 돼 기쁘다"고 소감을 전했다....
'회심의 카드' 꺼내든 삼성…AI 시장 확대에 HBM 경쟁 본격화 2024-02-27 11:25:26
기가바이트(GB)를 구현해 기존 HBM3 8단 제품보다 성능과 용량 모두 50% 이상 향상했다고 설명했다. '첨단 열압착 비전도성 접착 필름(TC NCF)' 기술로 8단 제품과 동일한 높이로 만들었다. 삼성전자는 HBM3E 12단 제품의 샘플을 고객사에 제공하기 시작했으며 이를 상반기 중에 양산할 예정이라고 밝혔다. 6세대...
삼성전자, 'HBM3E 12H' 최초 개발…상반기 양산 2024-02-27 11:01:00
36GB(기가바이트) HBM3E 12H(12단 적층) D램 개발에 성공했다고 27일 밝혔다. 샘플을 고객사에게 제공하기 시작했으며 상반기 양산할 예정이다. AI반도체 선점 경쟁이 치열해지면서 양산 시점도 앞당긴 것이다. HBM3E 12H는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via) 기술로 12단까지 쌓은 것이다. 초당 최대...
삼성전자, 업계 최초로 12단 쌓은 HBM3E 개발 성공…상반기 양산 2024-02-27 11:00:10
36기가바이트(GB) 용량을 구현한 제품으로, 삼성전자는 상반기 양산에 나서 고용량 HBM 시장을 선점한다는 계획이다. 삼성전자는 24기가비트(Gb) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E(5세대 HBM) 12H(High·12단 적층)를 구현했다고 27일 밝혔다. TSV는 수천 개의 미세...
"상반기 양산"…삼성전자, 업계 최초 36GB HBM3E D램 개발 2024-02-27 11:00:08
삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공했다고 27일 밝혔다. 삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via·실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12H를 구현했다. HBM3E 12H는 초당 최대 1,280GB의 대역폭과...
다이먼 "시장 기대 너무 높아"…6월 인하도 식고있다 [글로벌마켓 A/S] 2024-02-27 08:43:13
1.2테라바이트의 대역폭을 가진 24기가바이트(GB) 용량의 제품이다. 인공지능 그랙픽가속기 한 대에는 HBM3E 6개가 들어간다. ● 열풍에 참여하지 못한 구글…4.4% 하락 알파벳은 인공지능 제미나이(Gemini)의 이미지 생성 중단과 검색 신뢰도에 대한 의문 등으로 집중 공격을 받고 있다. 전날 뉴욕포스트에 따르면...