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현대건설 1분기 영업익 2,509억원…전년 대비 44.6%↑ 2024-04-19 14:25:07
초격차 기술을 확보하는 것은 물론, 대형원전·SMR 등 핵심 사업과 수소·CCUS·건강주택 등 미래 동력을 강화하는 데 집중하고 있다"며 "해외 사업 및 에너지 밸류체인 확대를 통한 사업영역의 다각화와 핵심기술의 내재화, 고도화를 통해 지속 성장하여 건설산업이 직면한 대내외적 위기를 돌파해나갈 것"이라고 밝혔다.
신한은행, SOL트래블 체크카드 부족금액 자동결제 도입 2024-04-19 14:12:18
50만장을 돌파했다. 신한은행은 이를 기념해 대고객 감사 이벤트도 진행하고 있다. 이번 이벤트 경품은 신한은행·뉴진스 메시지 카드와 최대 5백만원의 여행지원금 등이다. 신한은행 관계자는 “여행 전 미리 입금해둔 잔액이 부족해 겪는 불편함을 개선하기 위해 부족금액 자동결제 서비스를 도입하게 됐다”며 “고객을...
현대건설, 1분기 영업이익 2천509억원…작년 동기 대비 44.6%↑(종합) 2024-04-19 14:04:15
포집·저장·활용(CCUS), 건강주택 등 미래 동력을 강화하는 데 집중하고 있다"며 "해외 사업 및 에너지 밸류체인(가치사슬) 확대를 통한 사업영역 다각화와 핵심기술의 내재화, 고도화를 통해 지속 성장해 건설산업이 직면한 대내외적 위기를 돌파해 나갈 것"이라고 밝혔다. hisunny@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단...
지오영 그룹, 지난해 매출 4.4조원...창사 이래 최대 2024-04-19 11:43:53
실적을 올렸다. 단일법인 기준으로 연매출 3조원 돌파는 국내 제약·바이오업계를 통틀어 이번이 처음이다. 지오영은 실적 개선의 이유로 핵심 사업 부문인 의약품 유통에서 고부가가치 제3자 물류(3PL) 및 4자 물류(4PL) 부문의 성장을 꼽았다. 또한 그룹 자회사들의 고른 성장도 있었다고 밝혔다. 조선혜 지오영 회장은...
日증시, 美기술주 하락에 장중 3%↓…두달 만에 37,000선 붕괴 2024-04-19 10:55:37
니혼게이자이신문(닛케이)은 미국 주식시장에서 기술주 하락세가 지속되면서 일본에서도 도쿄일렉트론, 스크린 홀딩스, 레이저테크 등 반도체 관련주가 한때 7% 이상 급락했다고 전했다. 닛케이지수는 올해 사상 처음으로 40,000선을 돌파했고, 지난달 22일에는 장중 41,087까지 올랐다. psh59@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스,...
비트코인 반감기 '카운트다운'…"추가 상승" vs "이미 반영" 2024-04-19 10:12:26
지난 달 7만3천 달러를 돌파하는 등 초강세를 보이다가 큰 폭으로 떨어진 상황에서 투자자들은 새로운 상승 계기가 되기를 희망하고 있다고 전했다. 이전의 강세는 대체로 수십억 달러의 신규 투자를 촉발한 비트코인 관련 새 상품, 즉 상장지수펀드(ETF)의 출시에서 비롯된 면이 크다는 것이다. 미국 2대 가상화폐 거래소...
노후 아파트가 주택시장에 미치는 영향 [더 머니이스트-심형석의 부동산정석] 2024-04-19 09:46:41
아파트가 드디어 100만가구를 돌파했습니다. 부동산R114자료에 의하면 서울에서 입주한지 20년이 초과된 아파트는 전체 아파트에서 차지하는 비중이 60%에 이릅니다. 이는 전국 노후아파트 비중 52.12%를 훨씬 웃도는 수준입니다. 10가구 중 6가구가 지은지 20년이 넘는 노후아파트라는 겁니다. 서울에서 아파트를 공급할...
지오영 그룹, 2023년 매출 4.4조 달성…창사 이래 최대 2024-04-19 09:32:54
실적을 올렸다. 단일법인 기준으로 연매출 3조원 돌파는 국내 제약·바이오업계를 통틀어 이번이 처음이다. 지오영은 실적 개선의 이유로 핵심 사업 부문인 의약품 유통에서 고부가가치 제3자 물류(3PL) 및 4자 물류(4PL) 부문의 성장을 꼽았다. 지오영은 업계 최고 수준의 3PL 및 4PL 노하우와 설비를 바탕으로 국내외...
SK하이닉스·TSMC, 차세대 HBM 개발에 메모리·파운드리 공조 2024-04-19 09:14:41
추진 "고객-파운드리-메모리 3자간 기술 협업으로 성능 한계 돌파" (서울=연합뉴스) 임기창 기자 = SK하이닉스[000660]가 파운드리(반도체 수탁생산) 1위 기업인 대만 TSMC와 손잡고 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산과 첨단 패키징 기술 역량을 강화한다. SK하이닉스는 TSMC와 최근 대만 타이베이에서 기술 협력을 위한...
"메모리 성능 한계 돌파"…SK하이닉스, TSMC와 HBM4 고도화 2024-04-19 09:12:20
이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것”이라고 강조했다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나선다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술(D램 칩에 미세 구멍을 뚫어 전극을 연결하는...