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삼성 "1초에 영화 20편 전송…업계 최고 속도 D램 개발 성공" 2024-04-17 11:00:02
LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 구현한 저전력·고성능 메모리 솔루션으로 온디바이스 AI 시대에 최적화됐다. 향후 모바일 분야를 넘어 △AI PC △AI 가속기 △서버 △전장 등 다양한 응용처에 확대 적용될 것으로 기대된다. 전 세대 제품 대비해서는 △성능 25% △용량 30% 이상 각각 향상됐고, 모바일 D램 단일 패키지로...
성능 25%·용량 30%↑…삼성전자, LPDDR5X D램 개발 2024-04-17 11:00:00
작은 칩으로 구현한 저전력·고성능 메모리 솔루션으로 온디바이스 AI 시대에 최적화됐다. 향후 모바일 분야를 넘어 AI PC, AI 가속기, 서버, 전장 등 다양한 응용처에 확대 적용될 것으로 기대된다. 전 세대 제품 대비해서는 성능 25%, 용량 30% 이상 각각 향상됐고, 모바일 D램 단일 패키지로 최대 32기가바이트(GB)를...
"성능 4배 개선된 NPU IP 출시...온디바이스AI에 최적화" 2024-04-17 10:59:12
있다. 이러한 상황에서 오픈엣지의 NPU IP 와 메모리 시스템 IP 는 상호 유기적으로 통합되어 최적화된 형태로 반도체 설계업체에게 제공되고 있다. 이렇게 NPU 와 메모리 시스템을 최적화시킨 AI 반도체 플랫폼을 제공하는 것은 전세계적으로 유일하게 오픈엣지만이 제공가능하다는 게 회사 측 설명이다. 이성현 오픈엣...
'유니셈' 52주 신고가 경신, 전일 기관 대량 순매수 2024-04-17 09:22:10
대비 개선된 실적이 예상. 메모리 마이그레이션과 더불어 국내 고객사 HBM TSV 향 칠러 및 스크러버 공급에 따른 효과. 전방 고객사들의 공격적인 TSV 증설 계획을 감안하면 올해 전공정 투자의 빈자리를 후공정이 일부 채워줄 것으로 보임. 투자의견 매수 유지, 목표주가 1.3 만원으로 상향. Target Mulitiple 기간을 2024...
다원넥스뷰 '합병 상장' 코스닥 도전…"초정밀 접합 기술 선두주자" 2024-04-17 08:31:57
등 차세대 기술에 쓰이는 고대역폭메모리(HBM) 수요가 늘면서 더욱 주목받고 있다. 이 장비는 전체 매출의 54%를 차지한다. 남 대표는 "낸드 플래시용 프로브 카드 가격은 개당 1억원인 반면 D램용은 최소 2억원 이상"이라며 “HBM 수요 확대에 따라 D램 시장도 크게 확대돼 정밀한 기술 확보에 성공한 다원넥스뷰는 그...
미국 반도체 보조금 책정 일단락…파운드리 각축전 본격화(종합) 2024-04-16 19:27:17
미국 인디애나주에 38억7000만달러를 투자해 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하기로 했다. 이는 SK하이닉스의 첫 미국 공장으로, 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리를 양산할 예정이다. 미국 정부의 보조금 기준에 따르면 팹당 최대 30억달러, 프로젝트 총비용의 15%까지 지원받을 수 있다. 이...
[고침] 경제(AI전략최고위협의회 가동…AI반도체·법제 논…) 2024-04-16 17:47:51
등 메모리반도체 대기업, KT[030200]·NHN클라우드 등 클라우드 기업, LG AI연구원·투디지트 등 AI 기업, 사피온·퓨리오사AI·딥엑스·망고부스트·모빌린트·오픈엣지테크놀로지·텔레칩스[054450] 등 AI 반도체 기업 대표자들이 참석했다. 과기정통부와 산업통상자원부는 이날 분과 회의에서 논의된 내용을 정책에...
"50년 삼성 반도체 꿈의 이정표"...미래 50년 건 승부수 2024-04-16 17:44:16
클러스터를 조성할 계획이고요. 평택에도 메모리와 파운드리 라인 6개를 구축, 공식적인 투자 규모는 밝히지 않았지만 약 180조원 규모의 투자를 집행하는 것으로 추정됩니다. 특히 핵심 기술인 2나노 미만 최선단 공정은 기술 유출 우려 등에 미국이 아닌 국내에서 생산할 가능성이 높습니다. 이렇게 국내외 공격적인...
D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량 2024-04-16 16:13:58
등 전력 효율을 중요하게 여기는 정보기술(IT) 기업이 주시할 솔루션으로 꼽힌다. 삼성전자 관계자는 “12나노급 32기가비트 D램 개발로 향후 1테라바이트(TB) 모듈까지 구현할 수 있는 솔루션을 확보하게 됐다”며 “차별화된 공정과 설계 기술력으로 메모리 기술의 한계를 극복할 것”이라고 강조했다. 정지은 기자...
'9조 보조금' 쥔 삼성...TSMC와 첨단 파운드리 정면승부 2024-04-16 14:47:57
한편, 삼성전자는 메모리부품부터 생산과 패키징, 테스트까지 '토탈 솔루션'을 제공할 수 있기 때문에 제품 수주 단계에서부터 발주사들과 머리를 맞대야 하는 파운드리 산업의 특성상 미국 내에서 이런 전 과정이 가능해지면 제품 수주는 훨씬 유리해질 수 있다는 분석입니다. 특히 테일러 공장이 2나노 공정의...