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TSMC "2026년 하반기 1.6나노 공정 'A16' 시작" 깜짝 발표(종합) 2024-04-25 09:05:11
칩 속도 ↑, 인텔과 경쟁 분야…AI 칩 업체 수요로 빨리 개발" 연례 콘퍼런스서 밝혀…"ASML 차세대 노광장비 사용할 필요 없을 듯" 미세공정 주도권 경쟁 가열 (샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 = 세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC가 2026년 하반기부터 1.6나노 공정을 통한 반도체 생산을 시작할 예정이라고...
4월 25일 특징주 [글로벌 시황&이슈] 2024-04-25 08:03:16
월가 예상보다 올려잡으면서 반도체 수요회복에 대한 전망을 시사하기도 했습니다. 이러한 호재에 텍사스인스트루먼트, 5%넘게 올랐습니다. ((TSMC)) 다음은 TSMC로 넘어가볼까요? TSMC는 2026년 하반기에 새로운 칩 제조기술 ‘A16’ 생산에 들어간다고 밝혔습니다. 이를 통해 칩 뒷면에서 컴퓨팅칩으로 전력을 전달할 수...
TSMC 깜짝발표…미세공정 경쟁 '점입가경' 2024-04-25 07:11:35
대만 TSMC가 2026년 하반기부터 1.6나노 공정을 통한 반도체 생산을 시작할 예정이라고 24일(현지시간) 밝혔다. TSMC 공동 최고운영책임자(COO)인 Y.J. 미이는 이날 미 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술(technology) 콘퍼런스에서 "새로운 칩 제조 기술인 'A16'이 2026년 하반기 생산에 들어간다"고 밝혔다....
'삼성보다 빨리 치고 나가자'…TSMC, 예상 밖 깜짝 발표 2024-04-25 05:41:56
업체 TSMC가 2026년 하반기에 1.6나노 공정을 적용한 반도체 생산을 할 것이라고 밝혔다. TSMC가 이 같은 공정 로드맵을 밝힌 건 이번이 처음이다. 삼성전자와 인텔 등과의 파운드리 미세공정 주도권 경쟁이 갈수록 심화할 전망이다. 24일(현지시간) TSMC는 미국 캘리포니아 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 “‘A16...
대만 TSMC "2026년 하반기 1.6나노 공정 시작" 깜짝 발표 2024-04-25 04:18:25
최대 파운드리 업체 대만 TSMC가 2026년 하반기부터 1.6나노 공정을 통한 반도체 생산을 시작할 예정이라고 24일(현지시간) 밝혔다. TSMC 공동 최고운영책임자(COO)인 Y.J. 미이는 이날 미 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술(technology) 콘퍼런스에서 "새로운 칩 제조 기술인 'A16'이 2026년 하반기 생산에...
텍사스인스트루먼트 지침 상향…반도체 전반 상승 2024-04-24 23:43:52
글로벌마켓에 게재된 기사입니다. 인공지능(AI)칩을 중심으로 진행된 미국 증시의 반도체 랠리가 반도체 업종 전반으로 확대되고 있다. 24일(현지시간) 텍사스 인스트루먼트(TXN)가 전날 실적을 발표하면서 올해 매출과 이익 가이던스를 올리고 이 날 미국증시 오전장에서 6% 상승했다. 텍사스 인스트루먼트는 이 날 월가...
RISC-V 뭐길래…美 "국가안보 영향 심사" 2024-04-24 21:15:10
버클리)가 개발한 RISC-V는 스마트폰용 칩부터 인공지능(AI) 프로세서까지 다양한 반도체를 설계하는 데 사용될 수 있는 명령어 세트다. 영국 반도체 설계회사 ARM이 관련 시장을 사실상 독점한 상황에서 RISC-V는 특정 기업이 소유권을 갖지 않는 오픈소스란 이유로 큰 관심을 받아왔으며, 알리바바 등 중국 주요...
"美상무부, 中 견제 위해 반도체 RISC-V 기술 안보 심사" 2024-04-24 20:47:49
위해 반도체 RISC-V 기술 안보 심사" 로이터 보도…"잠재위험 심사·적절한 대응 평가중" 오픈소스 설계기술…"中, 美수출통제 뚫고 첨단제품 만들 수도" (서울=연합뉴스) 황철환 기자 = 미국 상무부가 중국이 오픈소스(개방형) 반도체 설계 아키텍처 'RISC-V'(리스크 파이브)를 사용하는 것이 국가안보에 미칠 수...
반도체 소부장 엠케이전자 "음극재 도전" 2024-04-24 17:54:54
솔더페이스트를 개발했다. 솔더페이스트는 반도체 칩을 기판에 납땜할 때 사용하는 금속 크림이다. 그는 “다른 회사 제품보다 접합력이 뛰어나 점차 주문이 늘어나고 있다”고 했다. 지난해에는 포고핀(반도체 작동 검사 부품)에 사용하는 신규 소재도 개발해 판매하기 시작했다. 전량 수입에 의존한 소재를 국내 최초로 ...
고부가 제품에 집중…LG이노텍, 1분기 영업익 전년보다 21%↑ 2024-04-24 16:23:02
혁신과 생산 운영 효율화를 통해 품질과 가격 경쟁력을 강화하고, 고부가 제품 중심으로 사업을 전개해 수익 기반 성장을 지속할 것"이라며 "센싱, 통신, 조명모듈 등 미래 모빌리티 핵심부품을 비롯해 FC-BGA와 같은 고부가 반도체기판을 필두로 지속 성장을 위한 사업구조를 빠르게 구축해 나가고 있다"고 말했다. 김채연...