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배·포도에 납품단가 지원...정부 할인지원율 30%로 2024-03-22 11:46:00
수입되도록 한다는 계획이다. 축산·수산물 물가와 관련해선, 한우·한돈 할인행사를 이달 말까지 이어가고, 오징어 추가 200톤을 도매시장에 직상장하고 민간 오징어 보유물량 200톤 방출하기로 했다. 정부는 "이번주 농축수산물 가격이 전주 대비 점차 하락하는 모습"이라며 "농·축·수산물 물가 비상대응체계를...
정부, 농산물 납품단가 지원 13개→21개 확대 2024-03-22 10:30:01
직상장하고 민간 오징어 보유물량 200톤 방출하기로 했다. 정부는 "이번주 농축수산물 가격이 전주 대비 점차 하락하는 모습"이라며 "농·축·수산물 물가 비상대응체계를 지속 운영하면서 가격·수급 동향을 일일 점검하고 신속 대응하겠다"고 밝혔다 jun@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI...
바나나·오렌지 '최대 30% 할인'…장차관은 물가 현장 '총출동' 2024-03-21 17:42:23
정부 비축 물량도 할인 방출하는 등 정책적인 지원을 계속하겠다”고 했다. 물가안정 ‘컨트롤타워’인 기획재정부에선 김병환 제1차관이 충남 천안의 오이 재배 농가와 지역농협을 찾아 채소 작황과 출하·가격 동향을 점검했다. 김 차관은 “생육 관리에 최선을 다해달라”고 당부했다. 이광식 기자 bumeran@hankyung.com...
퇴행성 뇌 질환 유발 장기 뉴런 변화 실시간 관찰 기술 개발 2024-03-21 12:00:09
신경 세포막을 염색시켜 특정 파장의 빛을 방출하는 만큼 죽은 세포에는 반응하지 않는다. 특히 연구팀은 물질 구조 개선을 통해 6시간에 불과했던 신경세포 관찰 기간을 72시간까지 늘리는 데 성공했다. 김 책임연구원은 "신경세포가 퇴행할 때 급성으로 진행되는 경우보다 서서히 진행되는 경우가 많다"며 "뉴엠은 오랫...
강도형 장관 "3월이 수산물 물가 관리 골든타임" 2024-03-21 06:00:06
확대하고 정부 비축 물량도 할인 방출하는 등 수산물 물가 관리 역량을 집중하겠다"고 말할 예정이다. 해수부는 수산물 물가 안정을 위해 할인지원 예산을 추가 투입하고 주요 수산물 공급도 확대할 계획이다. 3∼4월 전통시장 온누리상품권 환급행사(284억원), 마트·온라인몰 할인행사(200억원), 제로페이 모바일상품권...
시지바이오, ‘히알루론산 겔’ 연골 재생 능력 입증 2024-03-20 09:26:31
제공한다. 더불어 히알루론산 겔은 담지된 TGF-β3를 효과적으로 방출하여 관절 결손 부위에서 공급되는 중간엽 줄기세포(Mesenchymal Stem Cell, MSC)를 자극해, 연골 재생을 촉진하는 것으로 나타났다. 유미영 시지바이오 연구2센터장은 “성장 인자 TGF-β3가 포함된 ‘히알루론산 겔’의 뛰어난 연골 재생 능력을 확인...
배추 등 일시적 공급 부족 우려…농식품부 "가용수단 총동원" 2024-03-20 06:00:02
설치해 오는 6월 중순까지 점검을 강화하고 병해충이 확산하면 방제 등 생육 회복에 필요한 조치를 즉각 지원하기로 했다. 또 겨울 채소와 봄 채소의 전환기에 일시적 수급 불균형이 발생하면 정부 비축 물량 방출, 조기출하 장려금 지급 등 가용수단을 총동원할 계획이다. ykim@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스,...
문 열린 HBM3E 시장…글로벌 3사 양산경쟁 본격화 2024-03-19 15:41:16
열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰다고 밝혔고, 삼성전자는 '첨단 열압착 비전도성 접착 필름'이라는 특수 기술로 12단 HBM3E를 8단 적층 제품과 동일한 높이로 구현했다는 점을 강조했다. 마이크론은 자사 HBM3E가 경쟁사 제품보다 전력 소비량이 30% 적다는 점을 내세웠다. 이런 가운데 AI 반도체...
SK하이닉스, HBM3E 세계 최초 대량 양산…엔비디아에 납품 시작(종합) 2024-03-19 11:15:39
열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰다. SK하이닉스의 독자 기술인 MR-MUF는 적층한 칩 사이에 보호재를 넣은 후 전체를 한 번에 굳히는 공정으로, 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 기존 방식과 비교해 공정이 효율적이고 열 방출에도 효과적인 것으로 평가된다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품도...
SK하이닉스, 'HBM3E' 본격 양산…이달 말 고객 공급 2024-03-19 10:34:07
위해 신제품에 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 적용하면서 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰다. MR-MUF은 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정을 말한다. 류성수 SK하이닉스 부사장(HBM Business담당)은 "세계 최초 HBM3E...