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코스피, 저가 매수세 유입에 1.5%↑…2620선 회복 2024-04-18 11:04:23
삼성SDI LG화학 삼성물산 등도 뛰고 있다. 조 바이든 미국 대통령이 중국산 철강과 알루미늄에 대한 관세를 3배 인상한다는 소식에 철강주인 POSCO홀딩스가 5%대 급등중이다. 하이스틸은 가격 제한폭까지 뛰었다. 화장품주 실적 개선 기대감에 아모레퍼시픽 한국콜마 토니모리가 3~6%대 강세다. 락앤락은 사모펀드 공개매수...
"창사 이래 최대 위기"…삼성에 1위 뺏긴 애플, 반전 카드는? 2024-04-18 07:00:04
폴더블폰 시장에 처음 뛰어든 삼성전자와 비교해 속도 면에선 더디지만, 꾸준히 관련 특허를 출원하고 있어 향후 폴더블 아이폰, 폴더블 아이패드를 내놓지 않겠냐는 관측이 우세하다. 애플은 지난 2월 접히는 기기에 대한 특허를 취득했고, 지난해에도 폴더블 디스플레이에 발생할 수 있는 흠집과 균열을 방지하는 특허를...
'공사비 갈등'에…용산 산호도 시공사 선정 불발 2024-04-17 17:37:18
관심을 끌고 있다. 2월 현장 설명회에는 삼성물산, 현대건설, GS건설, DL이앤씨, 포스코이앤씨, 호반건설, HDC현대산업개발, 금호건설 등 8개사가 참석했다. 조합은 당초 공사비로 3.3㎡당 830만원을 제시했다. 대형 건설사는 공사비가 원자재값 상승 등을 반영하면 수익성을 확보하기 어렵다고 판단한 것으로 알려졌다. 한...
'한강 조망' 용산 알짜 아파트마저…치솟는 공사비에 '시큰둥' 2024-04-17 15:09:05
수 있어 관심을 끌고 있다. 지난 2월 현장 설명회에는 삼성물산, 현대건설, GS건설, DL이앤씨, 포스코이앤씨, 호반건설, HDC현대산업개발, 금호건설 등 8개 사가 참석했다. 조합은 당초 공사비로 3.3㎡당 830만원을 제시했다. 대형 건설사는 공사비가 원자잿값 상승 등을 반영하면 수익성을 확보하기 어렵다고 판단한 것으...
D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량 2024-04-16 16:13:58
삼성전자가 업계 최초 개발한 12나노급 32기가비트(Gb) DDR5(더블데이트레이트5) D램(사진)이 ‘2024 임팩테크 대상’에서 대통령상을 수상했다. 32기가비트는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다. 1983년 64킬로비트(Kb) D램을 개발한 삼성전자는 지난해 32Gb D램을 개발하면서, 40년 만에 D램의 용량을 50만배...
"3년 뒤 스마트폰 10대 중 4대는 AI 스마트폰" 2024-04-16 11:17:16
S24 시리즈를 앞세운 삼성전자[005930]가 폴더블 스마트폰처럼 '선점 효과'를 바탕으로 이 시장을 주도해나갈 것으로 평가했다. 하반기로 예정된 애플의 AI 스마트폰 시장 진입도 예상보다 빠르다고 보면서, 성장의 계기가 될 것으로 예측했다. 카운터포인트리서치는 스마트폰에 인공지능 기능이 400∼599달러(약...
"AI 노트북 강자는 델"…김경진 한국 총괄사장 간담회 2024-04-11 18:12:56
폴더블 스마트폰을 펼쳐 들었다. 화면엔 ‘DELL’ 글자가 새겨진 노트북을 펴놓고 카페에 앉아 업무를 보는 남성의 모습이 보였다. 최근 한국을 방문한 이더리움의 창시자 비탈릭 부테린을 찍은 사진이다. 김 사장은 기자들의 노트북을 한 번 둘러보고선 “비싼 금 사과(애플) 제품을 쓸 이유가 있느냐”며 “부테린도 쓰는...
"4월10일 이후 저는 없다" 한동훈도 아이폰 내려놓게 만든 고동진 '국회 입성' 2024-04-11 13:00:02
1984년 평사원으로 삼성전자에 입사해 IM(무선사업)부문장·사장까지 오른 입지전적 인물이다. 무선사업부 팀장 시절부터 갤럭시노트 시리즈를 기획하는 등 차별화된 플래그십 모델 개발을 주도했고 5G(5세대 통신) 스마트폰과 폴더블폰을 내놓았다. 굵직굵직한 성과를 올린 고 당선인은 소통에도 소홀하지 않았던 것으로...
'낸드플래시 봄' 왔다…적층 경쟁 나선 반도체업계 2024-04-10 20:38:00
낸드플래시 기술 주도권을 가져갈 계획이다. 삼성전자 V9에서 주목할 점은 ‘더블 스택’ 기술을 활용한다는 것이다. 더블의 의미는 쌓아 올린 저장 공간인 셀을 전기적으로 연결하는 ‘채널 홀’을 두 번 뚫는다는 것이다. 채널 홀을 뚫는 횟수가 적을수록 기업의 생산성이 높아진다. 구멍을 두 번에 걸쳐 뚫는 비용이 같...
"낸드플래시 봄이 왔다"…삼성 신무기로 '한계 도전' 2024-04-10 16:51:16
번 반복하는 것보다 적기 때문이다. 더블스택으로 한계 도전반도체업계에선 적층 공법에 대한 기술적 한계 때문에 300단 안팎의 제품을 만들 때 기업들이 ‘트리플스택’을 쓸 것이라는 관측이 나왔다. 삼성전자는 적층 기술력을 극대화해 290~300단 낸드에서 ‘더블 스택’을 활용하는 데 성공했다. 삼성전자는 올해 V9...